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...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...光放大器和电子集成电路。并且在此前也展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒，还能与下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系统级芯片）集成。还没完，英特尔也已经出货了超过800万个硅光子集成电路，其中超过3200万个现已投入使用的激...……更多
2024-07-29 09:33:00英特,英特尔,英特,英特尔,传输,数据
...光配套的单路超 200G driver 和 TIA 芯片，并攻克了硅基光电三维堆叠封装工艺技术，形成了一整套基于硅光芯片的 3D 芯粒集成方案。硅光互连芯粒的侧向显微镜结构图源：NOEIC经系统传输测试，8 个通道在下一代光模块标准的 224Gb ...……更多
2024-05-10 09:27:00三维,成功,光电,进一,芯片,研制出
大河网讯 设备调试、参数优化、芯片封装……5月31日，记者走进位于郑州航空港区的郑州兴航科技有限公司，看到穿着防静电服的技术人员正在井然有序地忙碌着，描绘了一幅充满创新活力的喜人画卷，彰显了郑州航空港区发...……更多
2024-06-01 14:36:00郑州,港区,蓝图,航空,科技,郑州
...部分。SoIC封装由台积电于2018年首次推出，它允许芯片以三维结构堆叠，与二维芯片设计相比，可实现更好的热管理、更少的漏电流和更好的电气性能。苹果已被发现自2023年底开始研究M5，新的泄漏表明相同的SoC将为更新的11英...……更多
2024-07-11 22:16:00阶段,苹果,技术,芯片,芯片组,公司
...。这项技术称为直接混合键合（Hybrid Bonding），可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起，构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃，晶体管缩小的速度正在变慢，但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...特尔酷睿Ultra平台也拥有了不少全新特性，如基于Foveros3D封装技术的高性能混合架构，模块化的计算单元等等。同时它还升级了英特尔锐炫GPU，支持低功耗AI加速的NPU模块等等。接下来通过本篇文章，让我们一起认识英特尔酷睿Ul...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...遇到的主要问题正是产能不足，更具体来说是台积电的新封装工艺CoWoS-L产能不足。阉割版的B200A将先用于满足中低端AI系统的需求。阉割版B200A，内存带宽缩水为什么说B200A是阉割版？指标上主要体现在内存带宽，4TB/s，比年初发...……更多
2024-08-06 09:27:00英伟,刀法,架构,芯片,不够,英伟
...顶部印有“DeWALT”品牌字样，下部分为充电套装内产品的三维外观图示、使用图示及警示说明。包装盒各侧面印刷充电器使用场景图示，下部分印有参数铭文及品牌基本信息。取出包装盒内所有物品，除电池充电座、充电器外，...……更多
2024-01-18 10:33:00得伟,拆解,锂电池,充电器,套装,充电器
...基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...业故事开始悄然发生。集成烹饪中心，厨电技术的重新「封装」如果要把厨房进化史分为两个阶段，从利用火到利用各种厨电产品可以看成是“从无到有”的阶段，人类的烹调效率得到了跃迁。集成烹饪中心的出现，则是厨电行...……更多
2023-10-27 18:02:00密度,进化,科技,企业,技术,密度
...推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势，并且拥有卓越的机械、物理、光学特性，能够容纳更多密度的连接和晶体管。去年9月，Intel...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
...量石墨烯纳米带在氮化硼层间的嵌入式生长，形成“原位封装”的石墨烯纳米带结构，并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄...……更多
2024-04-06 21:12:00上海交大,石墨,交大,超高,上海,纳米
...微电子学新材料和新技术所做的更广泛努力的一部分。在三维沟槽电容器结构中使用工程氧化铪/氧化锆薄膜制成的微型电容器--与现代微电子中使用的结构相同--实现了创纪录的高能量存储和功率密度，为片上能量存储铺平了道...……更多
2024-05-21 10:33:00伯克,伯克利,电容器,电容,密度,功率
...解决的新问题，包括EDA公司、制程设备制造商、晶圆厂、封装厂、现场监测与分析服务商、材料供应商、研究团队等。在这些活动的背后，一个持续的焦点是将更多晶体管集成到固定区域内，以及与之密切相关且不断加速的功耗...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...性能芯片的超高集成难题提供全新解决方案。在芯片器件三维高密度集成领域，王琛通过发展新型的中间结层设计和工艺方案提升带宽，突破了存储器件三维集成的层级限制和领域商业化瓶颈。基于该技术和相关研究，获得了英...……更多
2024-07-27 09:30:00多维度,新材,多维,摩尔,芯片,清华
...为省重大项目，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装、高密度扇出封装、2.5D3D封装、高像素图像传感器封装等业务，建成后将成为国际领先、国内一流的晶圆级集成电路先进封装产业基地。 ……更多
2024-05-08 08:59:00封顶,建设项目,生产线,先进,项目,生产
...发出业界首款 3nm UCIe芯粒（chiplet），为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装（system-in-packages，SiP）实现 die-to-die 连接。该芯粒组面向超大规模、高性能计算和人工智能等高需求领域，让用户构建各种系统级封装。Alphawave Semi ……更多
2024-08-02 09:25:00半导体,业界,封装,集成电路,功能,子系统
...良品率。此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术。这种封装技术有助于减少封装尺寸，并控制芯片发热，从而提供更强的多核性能和更长的续航时间。值得注意的是，高通计划于今年10月发布第四代骁龙...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...业项目，包括泊松芯能空间项目、碳化硅功率器件用陶瓷封装基板项目、氧化镓晶体生长炉设备项目、第四代半导体功率芯片研发项目，总投资额近10亿元。目前，顺义区已初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游...……更多
2024-06-03 00:15:00三代,发展论坛,北京,半导体,发展,国际
...过磨片、装片、键合、塑封等工艺流程，直至最后的芯片封装，然后被运用到移动通讯类电子、智能消费类电子等各种高端应用领域。运营总监吕猛介绍：“我们的设备均是行业领先的主流设备，特别是减薄工艺，我们拥有将芯...……更多
2024-03-15 03:28:00春风,产业,生产,数字,长治,恒通
...公司，为内地客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构（RW）、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。据京隆科技2023年12月1日官方微信，其规划在未来几年内于科创板完成IPO上市。京元电子出售京隆科技4月26日...……更多
2024-04-26 22:46:00股权,科技,科技,股权,苏州,公司
...特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...方面的筛选，品质最优的Die通常叫goodDie，取下后再经过封装工序，就成为一颗NAND闪存颗粒，通过故障检测后就会在芯片表面印上晶圆厂的Logo和型号等信息，这就是大家所熟悉的原厂片（正片）。除了正片，相信大家还听过白片...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...，他们研制了射频芯片、功率模块等核心元器件以及配套封装外壳，用于探测器和运载火箭测控系统数据高可靠传递，为嫦娥六号任务圆满完成提供了重要支撑。嫦娥六号将前往月球背面的南极—艾特肯盆地，进行形貌探测和地...……更多
2024-05-04 08:38:00深空,放大镜,嫦娥,信号,嫦娥,芯片
...专利信息，其中一条名称为“半导体结构及其制备方法、三维存储器、电子设备”，专利摘要显示，本申请涉及半导体芯片技术领域，旨在如何提高三维存储器的存储密度。华为指出，随着存储单元的特征尺寸接近工艺下限，平...……更多
2023-10-30 17:39:00投资,管理人,社保,周期,芯片,思维
...材料、乏燃料后处理及高放物质分离工艺研究、水力压裂三维裂缝扩展模型、深部开采冲击地压诱发机理与预警方法、新能源发电灵活性提升与电网支撑理论、有机体系电化学氮还原合成氨、核废物玻璃体材料性能研究、等离子...……更多
2022-12-15 19:13领域,项目,工程,全球
...。这不仅包括生产各种类型的处理器，还包括为客户提供封装和连接结构解决方案，甚至帮助提供冷却解决方案。英特尔代工厂既面向外部客户，也面向英特尔内部客户，目标是以灵活、可持续的供应链为两者提供同等服务。英...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...及产业化”踩在了节点上。电子浆料是发展电子元器件的封装基础、太阳能电池电极和互联的关键材料，用于半导体器件封装技术和光伏电池电极领域。“高导热（导电）已成为光伏太阳能、半导体电路设计过程中必须考虑的关...……更多
2023-10-25 06:54:00之声,项目,无锡,技术,材料,浆料
...源汽车产业的价值贡献，补齐临港新片区集成电路产业链封装环节，助力上海临港新片区打造车规级芯片集聚地。本项目中标将有助于公司进一步拓展电子厂房业务板块，擦亮宝冶高科技工业厂房建设“金字招牌”。图为长电汽...……更多
2024-01-05 15:54:00工业工程,市场开拓,上海,工业,工程,市场
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