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三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存
三星电子DS部门负责人庆桂显(KyeHyunKyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily...……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
4月9日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用,该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
三星全年利润暴跌85%
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示,这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元(约合356亿元人民币),同比下降84.92%。按年度计算,这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
英伟达将购买12层HBM3E内存,由三星电子独家供货
...达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存,这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上,黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了\"黄仁勋认证(JENSENAPPROVED)\"的签名。而SK海力士因部分工程问题,未能推出12层HBM3E产品...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...清楚了,去年全球第一家量产了232层的3D NAND,比美光、三星等更领先,按照媒体的说法,是中国第一家在芯片技术上,超过欧美日韩的厂商。不过,后来美国出手,对长江存储进行打压,这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产
据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
三星电子和Naver宣布AI半导体合作计划
【ITBEAR科技资讯】12月26日消息,三星电子和韩国互联网巨头Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划,该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道,这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破,成功研制...……更多
英伟达 CEO 黄仁勋期待三星 HBM3E 12H 表现,并在展台上留下亲笔签名
2024-03-23 14:27:32 作者:姚立伟近日,三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片,这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉,“HBM3E 12H”是业界首...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到:三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”,而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息,而现在基本已经得到确认。另外,三星...……更多
韩国将HBM内存上升为国家战略!三星等可享40%税收减免
...国将把高带宽内存(HBM)技术指定为国家战略技术,并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称,这一决定是2023年底在国会通过的,税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是,扩大了有资...……更多
三星减产 推动SSD、内存涨价:小米、OPPO等已签协议
...协议,DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。三星电子预计,从第四季度起存储芯片市场或将供不应求,上述的价格提升,势必会影响手机厂商在大内存、高存储手机上的定价,所以大家还是要注意下了。 ……更多
...较为充足的小伙伴可以期待一下。【知多D】据韩联社,三星电子预计将在第三季度降低芯片赤字,这主要归功于芯片产量的持续削减。KBSecurities分析师KimDong-won预测,三星电子Q3持续减产,DS部门亏损将达4万亿韩元。 ……更多
科技财报观丨三星第三季经营利润同比下滑77.6%,预计存储需求改善将延续至2024年
...即拉动存储产业走在试探涨价并复苏的道路上。10月31日三星电子发布第三季度财报,并认为:2024年存储市场行情将继续恢复,但预计宏观环境的不确定性依然存在。财报显示,三星四个核心业务销售收入依然在同比下滑,但环...……更多
三星电子总裁据悉密访鸿海、华邦 外界推测可能扩大AI领域合作 【三星电子总裁据悉密访鸿海、华邦 外界推测可能扩大AI领域合作】财联社1月15日电,三星电子总裁暨新任三星半导体董事长孙英权上周与鸿海董事长刘扬伟、华...……更多
三星计划2025年后在业界率先进入3ddram时代
4月1日消息,据外媒SemiconductorEngineering报道,三星电子在行业会议Memcon2024上表示计划于2025年后在业界率先进入3DDRAM内存时代。DRAM内存行业将于本十年后期将线宽压缩至10nm以下。而在如此精细的尺度下,现有设计方案难以进一...……更多
...款AI手机。作为常年盘踞手机销量全球前三的品牌之一,三星电子公司宣布,将在1月17日推出其下一代旗舰设备GalaxyS24。在其造势宣传片中,该公司承诺将进入GalaxyAI时代。点评:三星作为全球最大的智能手机制造商,一直在寻...……更多
存储告别“白菜价”时代,国产品牌终究没能撼动三星?
...有两条重磅消息,一条是央视新闻报道,10月9日美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备,无须其他许可。第二条消息则少有人关注:最近一个多月,三星电子、SK海力士宣布对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%-20%。事...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...前段时间,一则小道消息的传出引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...材料领域占据全球领先地位,产品主要供应于SK海力士、三星电子等半导体存储器芯片龙头。大极实业(600667): 公司是SK海力士的核心封测供应商,为后者的DRAM产品提供后工序服务。通富微电(002156): 公司2.5D/3D生产线建成后...……更多
能效是英伟达 H100 的 8 倍,三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
DoNews12月26日消息,三星电子于 2022 年年底宣布,携手韩国互联网巨头 Naver,共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后,两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破,研制出了首款解决方案芯片,其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双...……更多
三星宣布将引入大量外国专业人才加强研发 含多个部门
...研(R&D)领域聘用大量外国人才。据业内人士透露,三星电子、三星显示器、三星电机、三星生物制剂和三星重工等都在招聘研发领域经验丰富的外国专业人士。此外,三星工程公司和三星物产建设部门也在聘请技术领域的...……更多
有钱任性!三星过去十年半导体资本支出位居全球首位
【CNMO新闻】在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,三星电子再次证明了其在行业中的领先地位。TechInsights研究员Andrea Lati在SEMICON韩国2024年新闻发布会上宣布,三星电子不仅在过去一年中保持了全球半导体资本支出(CAPEX)...……更多
三星正积极推进第五代HBM3e内存技术
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM(HighBandwidthMemory)是一种特殊类型的内存技术,它通过垂直堆叠多个DRAM芯片,以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前,HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
三星宣布2027年半导体业务将重返世界第一宝座
3月20日,三星电子在京畿道水原市的水原会议中心举行“第55届股东大会”及“股东对话”。在这次会议上,三星宣布了一个雄心勃勃的目标:到2027年,公司的半导体业务将重返世界第一的宝座。在这个关键时刻,三星股东们...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
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7299元起 华硕天选Air 2024笔记本上市:系列首款14寸轻薄本
快科技7月23日消息,华硕天选Air 2024笔记本目前已经上市,新款笔记本是天选系列首款14英寸全能本,最高可选锐龙AI 9 HX 370处理器
2024-07-23 20:25:00
9小时速通缅北、海上漂流36小时获救 人类主角团诞生了
笑死,感觉人类主角团疑似已经在网络中崭露头角,因为最近关于各种超级人类的新闻、段子实在太多了。例如之前有重庆老哥9小时速通缅北
2024-07-23 20:25:00
小米SU7 Ultra挑战纽北 雷军为何玩起了速度与激情?
7月19日,雷军在自己的年度演讲大会上带来了百公里加速1.97秒的小米SU7Ultra原型车,并宣布将于今年10月挑战纽北
2024-07-23 20:25:00
索尼回归手机市场,重启Xperia Compact系列
近日,有关索尼新一代“Compact”Xperia智能手机即将发布的消息在网络上引起了广泛关注。今天我们就来聊聊这款备受期待的小屏手机
2024-07-23 20:47:00
iQOO Z9Turbo+最快9月发布,搭载天玑9300芯片
近日,有数码博主爆料iQOO的一款新机,在上面显示“Turbo”的字样,预计是iQOOZ9Turbo+,而消息表明该款手机最快会在今年9月份发布
2024-07-23 20:48:00
雷军亲自爆料小米MIX Fold 4,将配备徕卡四摄
作为国内知名品牌,小米也在这个领域不断探索,带来了全新的小米MIXFold4。近日,雷军亲自曝光了这款手机的核心配置,它将搭载徕卡四摄
2024-07-23 20:48:00
魅蓝手机正式回归,采用水滴屏设计,售价仅千元!
曾经备受喜爱的魅族子品牌魅蓝手机正式回归!更令人惊喜的是,它的回归并非单独行动,而是与中国移动强强联手,推出了一款全新的魅蓝20AI手机
2024-07-23 20:48:00
小米MIX Fold 4外观曝光,雷军亲自主持!
近日,小米官方宣布了小米MIXFold4的外观设计,并定档7月19日晚7点举行发布会,同时,雷军将举办第5次年度演讲,讲述造车的来龙去脉和这三年多跌宕起伏的故事
2024-07-23 20:48:00
小米MIX Fold 4外观假想图曝光,摄像头变大了
近日,小米的最新折叠屏手机MIXFold4的外观假想图曝光,其中最引人注目的变化就是摄像头的模组再次增大。那么,这样的变化是否会影响手机的美观性呢
2024-07-23 20:48:00
小米高管宣传MIX Flip,表示它是小屏终极解决方案
近日,小米手机官方宣布,本月将发布两款折叠屏手机——小米MIXFold4和小米MIXFlip。其中,小米MIXFlip作为小米旗下的首款小折叠屏手机
2024-07-23 20:49:00
小米再度拿下骁龙8 Gen4,首发小米15,有望年底发布!
近日,有消息传出,今年的新芯片首发厂家并没有发生变化,小米依旧和高通、vivo和联发科保持着紧密的合作关系。今天,我们就来聊聊小米拿下骁龙8Gen4首发权的背后故事
2024-07-23 20:49:00
三星新机已支持地震预警功能,不再依赖第三方,其他机型陆续开放
近年来,智能手机的功能越来越强大,已经不仅仅局限于通讯、娱乐等方面,更多的实用功能被集成到手机中,让我们的生活变得更加便捷
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近日,Redmi品牌总经理王腾在微博上再次宣传了这款新机,并表示它将集成小米集团的多项领先技术。那么,这款新机在硬件和软件方面都包含了哪些新技术
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据最新爆料,小米MIX5已进入打样阶段,预计采用1.5K屏下前摄方案,这将满足消费者对真全面屏的期待。让我们一起来探究一下
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折叠手机市场再掀波澜,三星GalaxyZFlip6携OneUI6.1.1系统重磅登场。这款新机不仅在出厂时就搭载了最新的折叠特性
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