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三星电子和sk海力士同比下滑26.66%
...圆等关键部件的需求有减少。外媒最新的报道就显示,受三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商减少进口影响,去年四季度韩国自日本进口的晶圆降至2.03亿美元(当前约13.82亿元人民币),同比下滑26.66%。外媒在报道中提到...……更多
SK 海力士、三星电子将停止向市场供应DDR3内存
5月13日消息,据台媒报道,SK海力士、三星电子,将从下半年停止向市场供应DDR3内存,带动近期DDR3DRAM价格上涨,最高涨幅达两成。DDR3目前已成为利基产品,在机顶盒、Wi-Fi路由器、交换机、显示器等领域仍有应用。台媒在报道...……更多
三星西安工厂获美国无限期豁免,已开始大规模扩张
10月16日消息,上周一,三星电子和SK海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免,其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。对于三星来说这无疑是一个好消息,而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。据BusinessKor...……更多
台积电南京公司已获美商务部“经认证终端用户”授权,此次未增加新权限
...户并进一步增加商机。”除了台积电,之前两家韩国公司三星电子和海力士已经取得了在中国生产芯片的“无限期豁免”。去年10月,韩国总统办公室通报称,美国商务部已经同意向三星电子和SK海力士位于中国的晶圆厂提供“...……更多
存储告别“白菜价”时代,国产品牌终究没能撼动三星?
...有两条重磅消息,一条是央视新闻报道,10月9日美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备,无须其他许可。第二条消息则少有人关注:最近一个多月,三星电子、SK海力士宣布对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%-20%。事...……更多
5月10日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言,由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...前段时间,一则小道消息的传出引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
...关系正在加速回归平衡。三井住友信托银行的山上隼人以三星电子、SK海力士、美光等厂商的存货资产等为依据,计算出\"库存周转天数\",在2023年4-6月时平均为151天、较近期最高纪录的2022年10-12月(158天、过去10年来最长)缩短...……更多
三星电子已将西安工厂的闪存开工率至 70%
3月11日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子已将西安工厂的闪存开工率至70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地,月产能为20万片300mm晶圆,占三星整体NAND产量的40%。目前三星正将西安工厂的工艺升级...……更多
SK海力士在研究低温蚀刻设备,下一代3D闪存可能在-70℃低温下生产
...与1的氟化氢气体,这将大幅减少温室气体的排放。同时三星也在验证这一新技术,与SK海力士不同的是,三星是直接引进东京电子的新设备进行测试。【来源:超能网】 ……更多
外媒:服务器dram内存历史性下滑
...场库存过剩的行动。迄今为止,世界上最大的内存供应商三星电子一直拒绝改变其雄心勃勃的资本支出计划,该计划要求今年花费超过300亿美元用于扩大产能。三星正在押注内存产品的长期扩张,这将受到联网汽车、人工智能系...……更多
三星电子对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元
3月7日消息,据韩媒etnews报道,三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元(IT之家备注:当前约338.4亿元人民币),恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年,将于今年年底完成,可生产4nm半导体...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...产Exynos 2500处理器时,最后统计出的良率为0%。要知道,三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中,三星电子就曾表示,在全年资本支出的53.1万亿韩元中(约合人民币2777亿),有48.4万亿...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三...……更多
三星电子在泰勒建设半导体工厂
4月30日消息,三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示,其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决...……更多
三星电子ds部门与sk海力士仍决定发放高额奖金
...报道,存储芯片需求下滑,导致价格与出货量双双下滑,三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商也受到了影响,前者存储业务及所在设备解决方案部门(DS部门)的营收和营业利润,连续两个季度同比大幅下滑,SK海力士也是...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
sk海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用
5月30日消息,随着DRAM小型化的不断推进,SK海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据TheElec,SKHynix计划在第6代(1c工艺,约10nm)DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶(MOR),这是MOR首次应用于DRAM量...……更多
韩媒:三星电子和sk海力士已实现nand产线满负荷运行
...消息,韩媒ETNews援引业内人士的话称,韩国两大存储巨头三星电子和SK海力士目前的通用DRAM内存产能利用率维持在80~90%水平。韩媒宣称,这一情况同主要企业已实现生产正常化的NAND闪存产业形成鲜明对比:除铠侠外,三星电子...……更多
...的细分市场。目前全球具备NANDFlash晶圆生产能力的主要有三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔等企业,国产厂商长江存储处于起步状态,正在市场份额与技术上奋起直追。根据Omdia的数据统计,2020年六大NANDFlash晶圆...……更多
2022-12-20 14:28概览,新股,存储
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...,台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...材料领域占据全球领先地位,产品主要供应于SK海力士、三星电子等半导体存储器芯片龙头。大极实业(600667): 公司是SK海力士的核心封测供应商,为后者的DRAM产品提供后工序服务。通富微电(002156): 公司2.5D/3D生产线建成后...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...道,继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后,三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂...……更多
chatgpt大火为三星和sk海力士带来新契机
...将进一步增加。而从外媒最新的报道来看,除了英伟达,三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商,也是ChatGPT大火的受益者,自年初以来他们获得了大量的新存储订单。ChatGPT大火为三星电子和SK海力士带来存储业务发展的新契...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三星8英寸晶圆代工平均开工率跌至50%
TheElec报道称,三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右,而东部高科(DBHiTek)的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%,部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%,与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用...……更多
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