- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
...智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可...……更多
2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品
...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gb模块。早在去年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps，并...……更多
2024-01-31 03:43:00旧金,旧金山,固态,美国,电路,会议
3月26日消息，三星在英伟达GTC2024大会上展示GDDR7显存之后，型号为K4VAF325ZC-SC32与K4VAF325ZC-SC28的两款显存颗粒现已上线三星半导体官网。K4VAF325ZC-SC32容量16Gb（2GB），采用266FBGA封装，刷新速率为16K/32ms，频率4000M……更多
2024-03-27 02:47:00三星,显存,半导体,颗粒,显存,速率
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资...……更多
2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家
...清楚了，去年全球第一家量产了232层的3D NAND，比美光、三星等更领先，按照媒体的说法，是中国第一家在芯片技术上，超过欧美日韩的厂商。不过，后来美国出手，对长江存储进行打压，这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
三星在最新的GTC活动中，展示了专为下一代游戏GPU设计的高性能GDDR7内存。这是这款新型内存模块首次亮相，每个模块容量为2GB，预设速度达到了32Gbps（PAM3），但也可以选择降至28Gbps以提高产量和初期整体性能，并降低成本。...……更多
2024-03-21 01:05:00三星,内存,内存,三星,性能,显存
...界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其GDDR7技术，主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码，介于PAM4和NRZ之间，相比NRZ实现了更高的周期数据传输速率，同时降...……更多
2024-01-29 11:47:00三星,技术,三星,功耗,技术,内存
...只有这样手机厂商才能扩大自己的市场空间。众所周知，三星手机是一家积累了很多核心技术和核心专利的手机厂商，是一个在产品的创新和研发上非常积极的手机厂商，再加上雄厚的财力支撑，因此三星手机为手机市场带来了...……更多
2023-01-13 09:26:00三星,设计理念,理念,概念,设计,三星
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM（HighBandwidthMemory）是一种特殊类型的内存技术，它通过垂直堆叠多个DRAM芯片，以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前，HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
2023-10-22 21:51:00三星,内存,技术,速度,内存,传输
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片...……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...诚科、炬光科技涨超5%。消息面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片...……更多
2023-11-16 10:31:00朗迪,封装,概念,先进,集团,朗迪
...研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示（Samsu...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...对于内存性能的需求也在不断提升。为了满足这一需求，三星电子正在积极研发并推出一种基于特定应用要求的新型存储组合产品——LLWDRAM。这种内存技术融合了高带宽、低延迟和低功耗的三大特性，旨在为运行大型语言模型...……更多
2024-01-15 22:19:00新动力,三星,人工智能,存储器,人工,存储
...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HBM市场。预计到2030年，HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC2024上介绍其最新的GDDR7显存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gbit模块，而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
三星宣布，推出新一代microSD卡，包括顺序读取速度达800MB/s的256GBSDExpressmicroSD卡和1TBUHS-1microSD卡，目标是提供未来移动计算和设备上人工智能（AI）应用所需的差异化内存解决方案。三星内存品牌产品事业组副社长HanguSohn表示，...……更多
2024-03-04 16:53:00大容,三星,大容量,高性能,三星,移动计算
三星在GTC2024展会上展示了其最新的32GbpsGDDR7显存，而海力士则正在研发更高速度的40Gbps显存模组。据悉，新一代GDDR7内存将提供更高的容量选择，包括16Gb和24Gb款式（分别对应2GB和3GB显存容量）。根据JEDEC组织公布的规格，未来GD...……更多
2024-03-22 02:12:00三星,显存,显存,容量,海力,模组
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电，近日，三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
2023-11-25 17:48:00三星,路线图,固态,芯片,路线,内存
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
更多关于科技的资讯：
快科技10月29日消息，小米SU7 Ultra量产版于10月29日正式亮相，预售价为81.49万元，预计将在2025年3月正式发布
2024-10-30 00:01:00
快科技10月29日消息，小米今晚召开新品发布会，正式发布了小米手环9 Pro，售价399元起。现在这款新品已经来到我们评测室
2024-10-30 00:01:00
快科技10月29日消息，保时捷正式发布了新款911 Carrera T的官图，并宣布硬顶版国内起售价为163.3万元，现已启动预售
2024-10-30 00:31:00
快科技10月30日消息，今晚不仅是小米发布了重磅旗舰，苹果也带来了重磅升级后的新款Mac mini。目前已经上架官网，采用全新外观设计
2024-10-30 00:31:00
快科技10月30日消息，在昨晚的小米15系列发布会上，雷军宣布，Xiaomi HyperConnect，即将成为全球最大的智能生态系统
2024-10-30 00:31:00
快科技10月30日消息，2023年发布了空间站低成本货物运输系统总体方案征集公告，并从10家方案中优选出了4家进入方案详细设计阶段
2024-10-30 00:31:00
如果您在农村生活过，那么您大概率见过下面这种植物！这种植物的典型特征是它的叶子背面是灰白色的，显得非常独特，具有辨识度
2024-10-30 00:31:00
快科技10月30日消息，在昨晚的小米新品发布会上，备受期待的小米澎湃OS 2操作系统正式发布。一同问世的还有“超级小爱”
2024-10-30 01:31:00
快科技10月30日消息，昨晚，小米SU7 Ultra量产版正式亮相，定位为巅峰性能科技轿车，售价81.49万元。面对外界关于价格的质疑
2024-10-30 02:01:00
本文转自：人民日报本报记者 尚凯元《 人民日报 》（ 2024年10月30日 第 15 版）法国电子商务与远程销售联合会不久前发布的《2023年法国电商年度报告》显示
2024-10-30 06:19:00
本文转自：人民日报《 人民日报 》（ 2024年10月30日 第 16 版）打开京东APP搜一搜服饰保暖季具体活动、优惠补贴详见京东官网 活动日期：10月14日20点—1
2024-10-30 06:19:00
本文转自：人民日报我国人工智能核心产业企业数量超过四千五百家运营商加快布局人工智能（新视点）本报记者 王 政《 人民日报 》（ 2024年10月30日 第 18 版）一句话唤起应用
2024-10-30 06:24:00
本文转自：人民日报全国每4度电就有1度来自东方电气生产的装备挺起装备制造业“脊梁”（走进产业地标·跨越时空 产业向上）本报记者 李心萍《 人民日报 》（ 2024年10月30日 第 18 版）G50原型机转子加工现场
2024-10-30 06:25:00