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三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电,近日,三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
本文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图,其2nm级SF2工艺计划于2025年推出,较SF3(IT之家注:即三星第二代3nm工艺3GAP)工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率,在相同的功耗和复杂度下提高12%...……更多
三星宣布强化制程技术路线图:推出SF2Z和SF4U工艺
...EmpoweringtheAIRevolution”主题下,三星公布了强化制程技术路线图,其中包括了SF2Z和SF4U工艺,以及三星AI解决方案。三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN(背面供电网络)”技术,将电源轨置于晶圆的背面,以消除电源线和...……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
...的变化外,该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图,英特尔目标到18A节点重新成为一流代工厂,并在14A节点确立领先地位。在功耗方面,目前已有的Intel7节点落后于竞争对手,英特尔计划于近...……更多
英特尔明年出货量下降17%gddr7显存规格揭秘
上周,英特尔明年产品路线图和部分产品信息被曝光,仅工作站新品诚意足;三星全新一代GDDR7显存规格揭秘,速度容量再升级;Canalys表示2022年第三季度中国个人电脑出货量下降了13%,华为持续逆势上涨;小米发布首款迷你...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
傲腾最后的持久性内存路线图曝光
...准爆料的泄密者HXL分享了英特尔傲腾(Optane)持久性内存路线图。根据路线图,英特尔即将推出代号为“CrowPass”的PersistentMemory300系列,将用于下一代SapphireRapids和EmeraldRapids处理器。英特尔的傲腾PersistentMemory300……更多
三星公布ufs4.0和ufs5.0路线图
...3月21日消息,三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图,其中包含了UFS4.04和UFS5.0。三星表示,近年来,端侧(Ena-to-Ena)人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行,研究人员针对模型尺寸开展...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...前段时间,一则小道消息的传出引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制...……更多
GDDR7 显存标准正式发布,带宽达 GDDR6 两倍
...升;而美光的目标也是 24 Gb+ 32 Gbps 芯片。美光在最新的路线图中还表示,到 2026 年,将推出高达 36 Gbps 和 24Gb+ 的显存芯片。 ……更多
三星发布新一代存储路线图:27年搞定UFS 5.0
...储中的方向标。像是三星等厂商开始布局未来,在最新的路线图中增加了未来UFS的技术指标。根据三星发布的最新的存储路线图来看,三星未来三年将会将精力投入到下一代UFS闪存之中,包括4路UFS4.0以及UFS5.0。三星认为如今端...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇总如下:IFS 更名为 Intel Foundry英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gels...……更多
hbm4高度限制对内存影响有多大?
...在3D堆叠技术方面,目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺,三星电子则使用TCNCF路线,两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上,通过对NCF材料的优化,芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多
三星UFS 5.0将于2027年发布 新UFS 4.0有望在S25上搭载
...领导者的三星半导体,在官方平台发布了备受瞩目的新品路线图,预示着新的UFS 4.0和UFS 5.0的即将推出。该路线图揭示了有关该公司计划开始改进UFS接口速度以及UFS 5.0发布时间表的一些细节。三星正在开发一款使用UFS 4.0技术的...……更多
三星确认下一代hbm3e、ddr5和v-nand第二季度推出
三星在其最新财报中提供了有关其数据中心产品组合的最新信息,确认下一代HBM3E、DDR5和V-NAND将于第二季度推出。这家韩国巨头报告说,它正在见证人工智能领域创纪录的增长,并将在这一领域推出多条新产品线。首先,三星...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...周期,包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创,最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能,并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划,促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
英伟达GTC前瞻:最强AI芯片B100将问世,产品路线图有望公布
市场期待AI(人工智能)芯片龙头英伟达即将给出关于“史上最强AI芯片”B100的更多细节。万众瞩目的英伟达GPU技术大会(GTC)开幕在即。当地时间3月18日,黄仁勋将发表主题演讲《见证AI的变革时刻》。市场普遍预计,英伟达...……更多
三星计划明年第一季度推出512gb和256gb容量产品
...DRAM缓存和CXL界面实现64字节的内存I/O传输。据三星展示的路线图显示,他们计划在今年上半年制作一款基于FPGA的CXL1.1控制器的CMM-H产品原型。这款产品容量最大可达4TB,带宽最高可达8GB/s。展望未来商用量产的CMM-H模块,将采用...……更多
...工智能模型,因此对设备性能要求较高。短期GenAI终端OEM路线图主要涉及四个领域:信息供应、图像构建、实时翻译和个人助理应用程序。从参与企业来看,三星和高通将成为领导者。与最初在可折叠产品领域占据主导地位类似...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
10月12日消息,据三星官方博客消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,将开发9.8Gbps的HBM3E产品,已开始向客户提供样品。此外,HBM4内存以2025年为目标正在开发中,为了适用于该产品,正在准备针对高温热特性优化...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...15um降低到1um,密度大幅度提升。先进封装集成技术发展路线图显示,到2030年能够达到:亚微米pitch、10+层RDL、D2D键合。因此这个领域将来对于设备材料都有很多创新,孕育了许多新机会。 从封装技术来看,扇出型封装,无TSV结...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...目标装入了催化剂。业内人士认为,英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力,要在五六年内将自身目标和美国愿景“合一”,既要靠实力,也要时运助力。承载“全村”希望之所以对英特尔如此“慷慨...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
...alaxyS26系列智能手机。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nmGAA,3GAE)以后的半导体工艺发展计划,显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成,并在2025年量产。从这点来看,与“Thetis”芯片...……更多
ASML研究超级NA光刻机!2036年冲击0.2nm工艺
...A光刻机更是3.8亿美元起步。 根据微电子研究中心(IMEC)的路线图,2030年左右应该能推进到A7 0.7nm工艺,之后还有A5 0.5nm、A3 0.3nm、A2 0.2nm,但那得是2036年左右的事儿了。 ……更多
16GB+1TB不到两千,明年我们可能买不到这么香的手机了
...到了六百,涨上去的钱都够我买个不错的硬盘盒: 还有三星这款 980 PRO 固态硬盘也是,在年中那会儿咱们部门就有个同事以 498 的价格下单了一条,现在回过头去看,发现它也已经涨到了六百多:而且这还不是个别现象。其他...……更多
涨价前兆!PC、手机DRAM内存将出现供应短缺
...这类DRAM的大力投资,通用型DRAM的产能利用率相对较低,三星和SK海力士的产能利用率仅在80%到90%之间,与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。与HBM DRAM相比,通用型DRAM指的是用于手机、PC的内存芯片,这一供应短缺的信号可能预...……更多
三星二代3nm良品率只有可怜的20%!一代也还不合格
...系列。就这水平,还对中国大陆客户断供呢……三星工艺路线图台积电工艺路线图【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技责任编辑:上方文Q文章内容举报 ……更多
高通回应骁龙8至尊版forgalaxy芯片
...至尊版forGalaxy芯片,得到的官方回复是:“高通不对产品路线图发表评论”。IT之家援引该媒体观点,这一点也可以理解,高通于2023年10月发布骁龙8Gen3后,并没有正式确认骁龙8Gen3forGalaxy芯片,是在GalaxyS24系列发布时,于2024年1...……更多
三星推出990 EVO固态硬盘:提升日常游戏、商业和创意工作效率
2024年1月24日——三星电子宣布推出990 EVO固态硬盘,这是该公司消费级固态硬盘系列的最 新产品,具有强大的性能和更高的能效。NVMe固态硬盘旨在增强游戏、工作和视频/照片编辑等日常计算体验,将成为用户优异的解决方案。...……更多
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(经济观察)多层次金融服务体系如何梯度助力科创发展?
中新网上海12月25日电 (高志苗)“更大力度吸引社会资本参与创业投资”“发展壮大长期资本、耐心资本”“梯度培育创新型企业”……近期
2024-12-25 19:59:00
金科股份:四川发展证券基金参与金科重整
12月25日,金科股份公告称,四川发展证券投资基金管理有限公司与公司、重庆金科、管理人、上海品器联合体共同签署《重整投资协议》
2024-12-25 20:00:00
海通国际:给予小商品城增持评级,目标价位19.35元
海通国际证券集团有限公司Liting Wang,Rebecca Hu,Hongke Li,Leina Cao近期对小商品城进行研究并发布了研究报告《公司跟踪报告
2024-12-25 20:15:00
沈阳慧恒机械设备制造有限公司被认定为高新技术企业
12月25日,高企认定官网披露对辽宁省认定机构2024年认定报备的第三批高新技术企业进行备案的公告,沈阳慧恒机械设备制造有限公司在列
2024-12-25 20:15:00
华徕(辽宁)工业有限公司被认定为高新技术企业
12月25日,高企认定官网披露对辽宁省认定机构2024年认定报备的第三批高新技术企业进行备案的公告,华徕(辽宁)工业有限公司在列
2024-12-25 20:15:00
沈阳黎航密封件厂被认定为高新技术企业
12月25日,高企认定官网披露对辽宁省认定机构2024年认定报备的第三批高新技术企业进行备案的公告,沈阳黎航密封件厂在列
2024-12-25 20:15:00
沈阳正京电线电缆制造有限公司被认定为高新技术企业
12月25日,高企认定官网披露对辽宁省认定机构2024年认定报备的第三批高新技术企业进行备案的公告,沈阳正京电线电缆制造有限公司在列
2024-12-25 20:15:00
海南椰岛连续3个交易日收盘价格跌幅偏离值累计超20%
财中社12月25日电 海南椰岛(600238)发布公告,公司股票在2024年12月23日至25日连续3个交易日,收盘价格跌幅偏离值累计超过20%
2024-12-25 20:15:00
我乐家居最新公告:董事、高管计划集中竞价减持股份
我乐家居公告,公司董事、副总经理王涛,副总经理、董事会秘书徐涛,财务总监黄宁泉计划自本公告日起15个交易日后的3个月内通过集中竞价方式合计减持不超过20
2024-12-25 20:16:00
沈阳翼锋航空机械有限公司被认定为高新技术企业
12月25日,高企认定官网披露对辽宁省认定机构2024年认定报备的第三批高新技术企业进行备案的公告,沈阳翼锋航空机械有限公司在列
2024-12-25 20:16:00
辽阳流体设备制造有限公司被认定为高新技术企业
12月25日,高企认定官网披露对辽宁省认定机构2024年认定报备的第三批高新技术企业进行备案的公告,辽阳流体设备制造有限公司在列
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辽阳津利光电材料有限公司被认定为高新技术企业
12月25日,高企认定官网披露对辽宁省认定机构2024年认定报备的第三批高新技术企业进行备案的公告,辽阳津利光电材料有限公司在列
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V观财报|孩子王:2024年净利预增52.21%-100.73%
【V观财报|孩子王:2024年净利预增52.21%-100.73%】孩子王发布2024年度业绩预告,预计2024年归属于上市公司股东的净利润1
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沈阳工具标准件制造有限公司被认定为高新技术企业
12月25日,高企认定官网披露对辽宁省认定机构2024年认定报备的第三批高新技术企业进行备案的公告,沈阳工具标准件制造有限公司在列
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中国石油收盘上涨2.73%,滚动市盈率10.19倍
12月25日,中国石油今日收盘9.02元,上涨2.73%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到10
2024-12-25 20:17:00