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三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电，近日，三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
2023-11-25 17:48:00三星,路线图,固态,芯片,路线,内存
本文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电 （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...包括配套的HBM内存和高级封装服务。根据三星以往披露的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出，较SF3（IT之家注：即三星第二代3nm工艺3GAP）工艺可在相同的频率和复杂度下提高25%的功耗效率，在相同的功耗和复杂度下提高12%...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...EmpoweringtheAIRevolution”主题下，三星公布了强化制程技术路线图，其中包括了SF2Z和SF4U工艺，以及三星AI解决方案。三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN（背面供电网络）”技术，将电源轨置于晶圆的背面，以消除电源线和...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工厂，并在14A节点确立领先地位。在功耗方面，目前已有的Intel7节点落后于竞争对手，英特尔计划于近...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
上周，英特尔明年产品路线图和部分产品信息被曝光，仅工作站新品诚意足；三星全新一代GDDR7显存规格揭秘，速度容量再升级；Canalys表示2022年第三季度中国个人电脑出货量下降了13%，华为持续逆势上涨；小米发布首款迷你...……更多
2022-12-16 15:20英特,英特尔,出货量,显存,规格
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...准爆料的泄密者HXL分享了英特尔傲腾（Optane）持久性内存路线图。根据路线图，英特尔即将推出代号为“CrowPass”的PersistentMemory300系列，将用于下一代SapphireRapids和EmeraldRapids处理器。英特尔的傲腾PersistentMemory300……更多
2023-01-09 21:07:00持久性,路线图,路线,内存,英特,英特尔
...3月21日消息，三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了UFS4.04和UFS5.0。三星表示，近年来，端侧（Ena-to-Ena）人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行，研究人员针对模型尺寸开展...……更多
2024-03-21 07:44:00三星,路线图,路线,三星,模型,速度
...前段时间，一则小道消息的传出引起了不少人的关注：“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后，仅过来几天时间，韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权，已被列入清单的设备可以无限制...……更多
2023-10-18 10:06:00三星,力士,闪存,战场,硬盘,闪存
...升；而美光的目标也是 24 Gb+ 32 Gbps 芯片。美光在最新的路线图中还表示，到 2026 年，将推出高达 36 Gbps 和 24Gb+ 的显存芯片。 ……更多
2024-03-06 09:26:00显存,带宽,标准,显存,三星,传输
...储中的方向标。像是三星等厂商开始布局未来，在最新的路线图中增加了未来UFS的技术指标。根据三星发布的最新的存储路线图来看，三星未来三年将会将精力投入到下一代UFS闪存之中，包括4路UFS4.0以及UFS5.0。三星认为如今端...……更多
2024-03-25 01:46:00三星,路线图,新一代,路线,存储,三星
...布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇总如下：IFS 更名为 Intel Foundry英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gels...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...在3D堆叠技术方面，目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺，三星电子则使用TCNCF路线，两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上，通过对NCF材料的优化，芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
...领导者的三星半导体，在官方平台发布了备受瞩目的新品路线图，预示着新的UFS 4.0和UFS 5.0的即将推出。该路线图揭示了有关该公司计划开始改进UFS接口速度以及UFS 5.0发布时间表的一些细节。三星正在开发一款使用UFS 4.0技术的...……更多
2024-03-22 11:00:00三星,将于,三星,速度,闪存,市场
三星在其最新财报中提供了有关其数据中心产品组合的最新信息，确认下一代HBM3E、DDR5和V-NAND将于第二季度推出。这家韩国巨头报告说，它正在见证人工智能领域创纪录的增长，并将在这一领域推出多条新产品线。首先，三星...……更多
2024-05-02 02:33:00三星,二季度,下一代,三星,固态,硬盘
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
市场期待AI（人工智能）芯片龙头英伟达即将给出关于“史上最强AI芯片”B100的更多细节。万众瞩目的英伟达GPU技术大会（GTC）开幕在即。当地时间3月18日，黄仁勋将发表主题演讲《见证AI的变革时刻》。市场普遍预计，英伟达...……更多
2024-03-18 21:14:00英伟,路线图,前瞻,芯片,路线,产品
...DRAM缓存和CXL界面实现64字节的内存I/O传输。据三星展示的路线图显示，他们计划在今年上半年制作一款基于FPGA的CXL1.1控制器的CMM-H产品原型。这款产品容量最大可达4TB，带宽最高可达8GB/s。展望未来商用量产的CMM-H模块，将采用...……更多
2024-03-22 03:56:00三星,容量,产品,三星,模组,产品
...工智能模型，因此对设备性能要求较高。短期GenAI终端OEM路线图主要涉及四个领域：信息供应、图像构建、实时翻译和个人助理应用程序。从参与企业来看，三星和高通将成为领导者。与最初在可折叠产品领域占据主导地位类似...……更多
2024-01-09 06:44:00年生,份额,智能,手机,市场,智能
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身目标和美国愿景“合一”，既要靠实力，也要时运助力。承载“全村”希望之所以对英特尔如此“慷慨...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...alaxyS26系列智能手机。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成，并在2025年量产。从这点来看，与“Thetis”芯片...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...A光刻机更是3.8亿美元起步。
根据微电子研究中心(IMEC)的路线图，2030年左右应该能推进到A7 0.7nm工艺，之后还有A5 0.5nm、A3 0.3nm、A2 0.2nm，但那得是2036年左右的事儿了。 ……更多
2024-02-17 16:31:00光刻,冲击,工艺,研究,光刻,间距
...到了六百，涨上去的钱都够我买个不错的硬盘盒：
还有三星这款 980 PRO 固态硬盘也是，在年中那会儿咱们部门就有个同事以 498 的价格下单了一条，现在回过头去看，发现它也已经涨到了六百多：而且这还不是个别现象。其他...……更多
2023-12-08 10:00:00手机,价格,端机,硬盘,固态,内存
...这类DRAM的大力投资，通用型DRAM的产能利用率相对较低，三星和SK海力士的产能利用率仅在80%到90%之间，与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。与HBM DRAM相比，通用型DRAM指的是用于手机、PC的内存芯片，这一供应短缺的信号可能预...……更多
2024-06-26 13:51:00前兆,内存,供应,手机,通用型,三星
2024年1月24日——三星电子宣布推出990 EVO固态硬盘，这是该公司消费级固态硬盘系列的最 新产品，具有强大的性能和更高的能效。NVMe固态硬盘旨在增强游戏、工作和视频/照片编辑等日常计算体验，将成为用户优异的解决方案。...……更多
2024-01-24 11:39:00三星,创意,固态,效率,硬盘,商业
AI（人工智能）芯片龙头英伟达将保持芯片“一年一上新”。6月2日晚间，台北国际电脑展（COMPUTEX）开幕前夕，英伟达CEO黄仁勋在台湾大学综合体育馆发表主题为“开启产业革命的全新时代”的现场演讲。在长达两个小时的发...……更多
2024-06-03 07:43:00英伟,路线图,新一代,芯片,路线,升级
...有两条重磅消息，一条是央视新闻报道，10月9日美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无须其他许可。第二条消息则少有人关注：最近一个多月，三星电子、SK海力士宣布对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%-20%。事...……更多
2023-10-12 16:55:00三星,白菜,存储,国产,品牌,时代
...求跟进复苏，才能支撑涨价能顺势调升。在存储原厂中，三星的涨价态度或最为强势。月初已有消息称，三星本季度将NANDFlash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超业界预期。值得注意...……更多
2023-11-09 21:08:00涨势,缺货,存储,价格,价格,原厂
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建科股份7月19日晚间发布公告称，截至2024年7月18日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份数量约为210万股
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*ST博信7月19日发布公告称，2024年8月5日14点45分，公司将在江苏省苏州市姑苏区朱家湾街8号姑苏软件园B3栋16层大会议室召开2024年第二次临时股东大会
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*ST博信7月19日晚间发布公告称，公司第十届第十五次董事会会议于2024年7月19日以通讯方式召开。审议了《关于提名公司第十届董事会非独立董事候选人的议案》等。
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