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三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
三星正准备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露,三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP),这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600,预计将...……更多
三星正在开发exynos2500芯片
5月5日消息,据消息源RolandQuandt爆料,三星正在开发的Exynos2500(型号为S5E9955)将是该公司最后一代搭载基于AMDRDNA的GPU的芯片,三星计划在2026年在Exynos2600芯片中推出自家GPU,预计这款芯片将亮相于GalaxyS26系列手机。三星在2020年..……更多
曝三星调整战略 从Exynos 2500转向2nm工艺芯片开发
【CNMO科技消息】随着三星即将发布的Galaxy S25系列手机的临近,三星在Exynos 2500芯片的产量问题上面临挑战,可能无法快速实现大规模生产。而根据最新消息,三星计划将重心转向其第二代2nm工艺,以减少损失,并为未来的Exynos ...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
2024-01-04 16:41:10 作者:姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
三星正为galaxys25开发新款exynos芯片
根据韩媒Joongang报道,三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片,但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与4nmFinFET工艺相比,能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC,而且很可能与Exynos2400一样,选择应用扇出型晶圆级封装(FoWLP...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%被美光所占有。近日,三星执行副总裁...……更多
三星、爱立信和ibm正共同开发下一代芯片
三星、爱立信、IBM和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作项目,并向这些科技巨头提供了5000万美元(当前约3.38亿元人民币)的资金,作为其“半导体的未来”计划的一部分。国...……更多
三星正开发2nm工艺节点 Exynos 2600或首发
本月早些时候三星宣布,将开始进行3nmGAA工艺大规模量产,首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过,目前还不清楚具体是哪款,概率最大的无疑就是Exynos2500了,这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道,三星...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
10月17日消息,今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示,对于DR...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
消息称 OpenAI 阿尔特曼和三星李在镕首次单独会面,讨论 AI 芯片
...息,OpenAI CEO 山姆・阿尔特曼近日会见了正在美国出差的三星集团会长李在镕。与此同时,OpenAI 刚刚与苹果签署了合作伙伴关系。报道称,阿尔特曼和李在镕于上周末在硅谷进行了会面,这是双方第一次单独见面。阿尔特曼曾在...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
近两年,高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造,后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过,高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露,高通公司高级副总裁兼首...……更多
AI推动高带宽存储使用量年增超200%,三星预计2025年推出HBM4芯片|硅基世界
三星电子研发的HBM3E产品展示(来源:钛媒体App编辑拍摄)AI 正在加速高带宽存储技术的使用增长。钛媒体App 8月9日消息,据TrendForce集邦咨询8日发布的最新报告显示,随着AI芯片迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
三星电子计划提升半导体部门奖金 加速AI芯片发展
【CNMO科技消息】7月4日,CNMO了解到,据媒体报道,三星电子的内部公告显示,三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软,奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业...……更多
三星 Galaxy A56 5G 手机曝光,配自家 Exynos 1580 芯片
...,科技媒体 Smartprix 昨日(9 月 17 日)发布博文,报道称三星公司正在开发 Galaxy A56 5G 手机,将会搭载 Exynos 1580 芯片。三星 Galaxy A56 5G 手机该机目前已经现身 GSMA IMEI 数据库,设备型号为“SM-A566B / DS”。而前……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
10月12日消息,据三星官方博客消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,将开发9.8Gbps的HBM3E产品,已开始向客户提供样品。此外,HBM4内存以2025年为目标正在开发中,为了适用于该产品,正在准备针对高温热特性优化...……更多
8400亿元投资听个响?三星3nm工艺成笑话
...高也得上,毕竟没有其他办法。不过真正让我们意外的是三星,三星是最早宣布3nm量产的芯片代工厂,但一直以来也没什么客户,早前三星半导体倒是希望三星今年的手机能采用自家的3nm芯片,据悉旗舰款型号是Exynos 2500,主要...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
为防止Exynos芯片过热 三星将使用PC端封装技术
...性能的不断提升,处理器的发热问题也越来越受到关注。三星近期在其Exynos处理器的散热技术上取得了新的突破。三星Exynos2400据《TheElec》报道,三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB(FOWLP-HPB)的新型芯片封装技术。这种...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...器要混用工艺的时候,还是引起了巨大的争议。据了解,三星正向2nm工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰,采用的是...……更多
11月1日消息,在GalaxyS23发布期间,三星透露其正在开发一款混合现实XR头显设备,并将在未来推出。该公司还宣布,其XR设备将使用谷歌的平台和高通的芯片组。近日,高通公司XR总经理兼副总裁HugoSwart在接受ETNews采访时透露,...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
近日在投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
三星正在开发galaxyzfold6slim
...DSCC首席执行官罗斯・杨(RossYoung)今天发布推文,表示三星正在开发GalaxyZFold6Slim产品,计划2024年第4季度发布。罗斯・杨表示GalaxyZFold6Slim的屏幕要比GalaxyZFold6更大,售价应该和Fold6持平,但不支持SPen手写笔输入。罗斯・杨在后……更多
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微软「AI伴侣」,让你用嘴浏览网页,还能和你一起打游戏
昨天,就在 OpenAI 12 天连发的第一天发布火遍全网的同时,微软也发布了一款重量级 AI 产品:Copilot Vision
2024-12-07 09:49:00
谷歌新模型能识别人类情绪了!但不少人开始担心
智东西12月6日消息,据TechCrunch报道,谷歌昨日发布了新一代AI模型PaliGemma 2,并宣称该模型具有情感识别的能力
2024-12-07 09:49:00
亚马逊云科技用生成式AI,向开发的复杂性动手了
生成式 AI、分布式扩展功能全面进化,还降价了。同一天的发布,完全不同的方向。今天凌晨,云计算巨头亚马逊云科技的 re:Invent 与大号创业公司 OpenAI 的发布「撞了车」
2024-12-07 09:49:00
vivo S20 Pro评测:内外皆“漂亮”的影像新锐旗舰
相比于此前vivo S系列诸如“人像之光,美出东方” 、“柔光知冷暖,照亮你我TA”的宣传slogan,这次vivo S20系列就显得十分言简意赅
2024-12-07 09:50:00
8位数年薪!“最懂阿里大模型的人”带整个团队跳槽加入!字节跳动放大招?
11月13日早上,一则关于阿里巴巴决定申请仲裁“通义大模型前员工周畅违反竞业协议”的消息迅速在AI圈传播开来,而当天中午就有媒体得到阿里内部人士的确认
2024-12-07 09:52:00
OpenAI阻挠投资未果,马斯克氪金10亿美元拿下英伟达芯片,获优先交付权
AI“烧钱战”愈演愈烈,马斯克再施“钞能力”!12月5日,业内消息人士称,马斯克旗下人工智能初创公司xAI已向英伟达下定了价值10
2024-12-07 09:52:00
全国首个金融大模型成绩单:服务超2亿用户8大应用场景
全国首个零售金融领域大模型天镜,揭晓了过去460多天的成绩单。目前已实现智能营销交互、数据决策支持、防伪安全等八大应用场景
2024-12-07 09:52:00
华为、阿里接连下场“具身智能”,决战时刻何时到来?清华AIR周谷越:三到五年
近日,在清华大学智能产业研究院(AIR)成立4周年之际,“AIR Open Day”如期举办。继AI大模型之后,“具身智能”成为科技圈内热议的话题
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融合物理知识的大型视频语言模型PhysVLM,开源了!它不仅在 PhysGame 基准上展现出最先进的性能,还在通用视频理解基准上(Video-MME
2024-12-07 09:53:00
o1满血版最鲜测!这¥1500花得值吗?
o1满血版这次不搞灰度了,发布仅4个小时后,已推送给所有(付费)用户!手快的网友已经耍起来了~不过这次推出了更高级的Pro模式
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连遭炮轰!AI“独角兽”创始人,最新回应!
遭朱啸虎连续发文炮轰后, 月之暗面Kimi创始人杨植麟首度发声回应。12月6日晚间,Kimi创始人杨植麟发文,还原近期事件始末
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起了个大早赶了个晚集,果壳终于入驻小红书了,并且就在刚刚悄无声息地突破了一万粉丝!不知道这一万粉丝里,有多少是正在看这篇文章的你们呢
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