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...已开工项目6个。走进南通市崇川区的通富集成电路先进封装测试生产基地，现场一派繁忙，全力冲刺开门红的气息扑面而来。该项目是崇川区百亿级重大项目，总投资120亿元，包括通富通科、通富通达两个子项目。通富微电厂...……更多
2024-04-17 07:18:00完成率,投资,重大项目,江苏,项目,项目
1月21日消息，Chosun援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺，然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Around）的晶体管结构，相比传统的FinFET结构，...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...】10月20日，CNMO注意到，美国OLED显示屏制造商eMagin宣布，三星显示以每股2.08美元的价格完成收购该公司，交易为全现金交易，价值约为2.18亿美元。随着交易完成，eMagin普通股已停止交易，一旦退市申请在美国证券交易委员会生...……更多
2023-10-22 13:39:00京东方,京东,三星,美国,制造商,屏幕
...制程技术，10%至20%用于成熟和特殊制程技术，10%用于先进封装测试和光罩生产等。他强调，相关支出规划以客户未来数年需求及增长为基础。魏哲家强调，台积电今年增长目标维持不变，以美元计价的营收增长目标约为21%至26%之...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...和测试还计划在阿萨姆邦建立一个价值2700亿卢比的芯片封装厂，以满足印度对芯片封装的需求。力积电也发表声明称，将协助印度塔塔集团旗下Tata Electronics公司于古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂，预计在今年...……更多
2024-03-01 11:33:00印度,芯片,工厂,投资,印度,塔塔
...）营收占比已达近6成。尽管台积电实力雄厚，但身后的三星、英特尔等也一掷千金、穷追不舍，扩产成为全球晶圆代工企业的主旋律。台积电除了在美国建厂外，与索尼合资的日本熊本工厂也在建设中，计划2023年9月完工，2024...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域 【甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域】财联社12月5日电，甬矽电子接受机构调研时表示，公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，...……更多
2023-12-05 21:59:00封装,布局,正在,领域,先进,电子
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...报道记者骆轶琪 广州报道作为上游存储原厂龙头企业，三星的一举一动都对产业链带来影响。此前三星选择不再延续惯例逆势扩张，转而选择减产，存储产业随之加快了清库存速度。后续产业链端反馈三星有涨价意图，随即拉...……更多
2023-11-01 09:38:00三星,利润,存储,需求,经营,科技
...,并由MCS、RTD等软件协同运作,在半导体材料、晶圆制造与封装测试环节均有应用,对于提升半导体产线的产能、稼动率、良率等核心生产指标至关重要。近年来,中国半导体产业的蓬勃发展,越来越多的晶圆厂以及硅片厂、封测厂的...……更多
2024-03-25 13:00:00软硬,半导体,业务,半导体,智能,工厂
...作为交易的一部分，预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...研发、设计，并以自有品牌进行产品销售，将晶圆制造、封装和测试等生产环节委托给晶圆制造和封装测试企业完成。其中，尚阳通主要向华达微、通富微电采购封装服务。值得一提的是，尚阳通向华达微和非关联第三方采购单...……更多
2023-11-29 23:37:00华达,故事,华达,公司,明达,采购
本文转自：河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前，“煤电”“矿...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...表达了对联合发射联盟的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3...……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...经营，也就是该公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称，因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成本优势等因素...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片设计(服务)公司的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。招股书显...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...晶圆代工业者营收排名中，前五分别是台积电（57.9%）、三星(12.4%)、格芯(6.2%)、联电(6.0%)和中芯国际(5.4%)，而英特尔(1.0%)首次跻身前十，并超越力积电(1.0%)。从市场份额看，台积电依然一家独大，随着英特尔和联电的联手、以及...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...发布异动公告称，市场近期对公司产品在AI PIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切...……更多
2023-11-21 19:50:00德龙,激光,尚未,方向,应用,产品
...来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越红火，并且带动了晶圆代工均价的提升。据相关统计机构的统计，2023...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
据韩媒BusinessKorea近日报道，三星计划自今年四季度起调涨其NANDFlash产品的合约价格，涨幅预计超过10%。此举预计最快将在本月新的合约中采用新价格。三星一直奉行减产战略，以降低供应量并提高产品价格来寻求反转，期望明...……更多
2023-10-11 09:22:00三星电子,三星,闪存,消息,价格,电子
据韩国出版物《Hankyung》报道，三星准备在下个月推出第9代V-NAND（3DNAND闪存），预计将提供290层结构，比该公司于2022年首次推出的236层第八代V-NAND有进一步的提高。据报道，三星是通过改进闪存层堆叠技术实现290层垂直堆叠密...……更多
2024-04-16 10:06:00三星,闪存,准备,闪存,三星,晶圆
...、氮气在负760帕大气压下采用特殊工艺制造，以实现器件封装的高可靠性。依托技术优势，企业出口订单不断，尤其是美国、德国份额持续扩大。河南国电资通有限公司生产经理任军令说：“目前我们就是边生产边调试，保证我...……更多
2024-04-12 01:28:00确山,科技创新,传统,升级,产业,科技
...则可完美解决近视屈光问题，其独有的高精度一体化屈光封装技术可以满足各类人群视力矫正的定制化需求。除此之外，树脂波导在安全性和可靠性性上相较于玻璃波导也具有巨大优势。莫界（Meta-Bounds）成立于2021年，致力于联...……更多
2022-12-16 09:57科技,双目,眼镜,项目,全球
...“同意”。同样的故事在20世纪90年代初又重演了一次，三星在参观ASML客户美光（Micron）的工厂后主动联系了ASML，双方在波折的谈判后达成合作。在20世纪80年代末，ASML获得了两个关键客户。首先是美光。ASML在协商后决定对其派...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...头发丝宽度，在这样极限空间内完成光刻、涂膜、点胶、封装等环节，也成为园区企业的家常便饭。禹芯半导体生产车间内，技术员正在调试设备。人民网记者 陈若天摄距离禹芯半导体不远，蚌埠希磁科技有限公司也是一片繁...……更多
2023-12-13 10:25:00新材,蚌埠,产业带,新材料,活力,价值
...。基辛格表示，如果能够定制并将各种小芯片都置于同一封装中，创新就会变得更快。“我们着眼于CoreUltra封装——我们正在Foveros封装方面进行创新——我们会在下一代服务器产品中使用这种小芯片架构，有很多方法可以模糊...……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
...。集邦咨询数据显示，2022年第四季度，在全球DRAM市场，三星电子、SK海力士和美光科技排在前三名，市占率分别为45.1%、27.7%和23.0%；在NAND市场，美光科技排名第五，市占率为12.3%。行业业绩表现上，Wind数据显示，2023年第三季度...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
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