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国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...清楚了,去年全球第一家量产了232层的3D NAND,比美光、三星等更领先,按照媒体的说法,是中国第一家在芯片技术上,超过欧美日韩的厂商。不过,后来美国出手,对长江存储进行打压,这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
此前有报道称,三星在GalaxyS25系列将维持双平台的策略,分别提供第四代骁龙8和Exynos2500版本,不过暂时还不清楚定位最高的GalaxyS25Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现,测试里CPU和GPU都能战胜高通第...……更多
三星发布首款12层堆叠hbm3e12h
2月27日消息,三星电子今日官宣发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM—— HBM3E12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H,HBM3E12H在带宽和容量上提...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连板,雷曼光电(300162.SZ)、...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...已经被预定一空,目前正在为明年做准备。到了2月27日,三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E,容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片,HBM不仅内存带宽更大,还能搭配在GPU和CPU上使用,适...……更多
三星正为galaxys25开发新款exynos芯片
根据韩媒Joongang报道,三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片,但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
...进封装产能紧缺的背景下,AI 芯片企业将部分目光转向了三星电子和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称,(外部)晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先,三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的...……更多
三星、爱立信和ibm正共同开发下一代芯片
三星、爱立信、IBM和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作项目,并向这些科技巨头提供了5000万美元(当前约3.38亿元人民币)的资金,作为其“半导体的未来”计划的一部分。国...……更多
三星加快自研CPU芯片,Exynos有望重回高端?
据业内人士表示,三星正在加速自研CPU芯片的脚步,以减少对ARM公司的依赖。同时自研芯片也是未来智能手机行业的大势所趋,苹果A系列芯片的珠玉在前以及强劲的软硬件生态表现,也让三星足以下定决心自研芯片。据悉,三...……更多
新一代Google Tensor采用台积电InFO封装
...率和更低的功耗。虽然谷歌今年的TensorG4芯片预计将采用三星的FOPLP(扇出面板级封装),但晶圆级封装(WLP)相较于面板级封装(PLP)仍具有一定优势。尽管如此,由于良品率和成本的考虑,FOWLP技术在当前市场中仍占据主导地...……更多
三星galaxys24fe提供面板显示驱动芯片
...消息,韩媒TheElec近日发布报道,称韩国Anapass公司已经为三星GalaxyS24FE提供面板显示驱动芯片(DDI),且初期备货数百万台。报告称韩国Anapass公司已经开始量产TCON嵌入式驱动IC(TED),这是一种用于三星电子GalaxyS24FE手机OLED屏幕...……更多
三星正开发2nm工艺节点 Exynos 2600或首发
本月早些时候三星宣布,将开始进行3nmGAA工艺大规模量产,首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过,目前还不清楚具体是哪款,概率最大的无疑就是Exynos2500了,这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道,三星...……更多
谷歌Tensor G4基准测试泄露
...,应该会有同系列里最强的性能表现。传闻谷歌TensorG4与三星Exynos2400一样,选择采用应用扇出型晶圆级封装(FoWLP)。与传统封装相比,新技术占用更少的封装面积,在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量,芯片也可以...……更多
...中的佼佼者,而且众所周知,我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三家吗?当然了,这需要考虑他们对服务的兴趣。美国的台积电(工厂)可能是我们的选项之一,不一定是不同厂商,可能是不同地区的同一厂商。...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔,失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂,补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟,英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
10月17日消息,今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示,对于DR...……更多
消息称 OpenAI 阿尔特曼和三星李在镕首次单独会面,讨论 AI 芯片
...息,OpenAI CEO 山姆・阿尔特曼近日会见了正在美国出差的三星集团会长李在镕。与此同时,OpenAI 刚刚与苹果签署了合作伙伴关系。报道称,阿尔特曼和李在镕于上周末在硅谷进行了会面,这是双方第一次单独见面。阿尔特曼曾在...……更多
三星正在开发galaxyzfold6slim
...DSCC首席执行官罗斯・杨(RossYoung)今天发布推文,表示三星正在开发GalaxyZFold6Slim产品,计划2024年第4季度发布。罗斯・杨表示GalaxyZFold6Slim的屏幕要比GalaxyZFold6更大,售价应该和Fold6持平,但不支持SPen手写笔输入。罗斯・杨在后……更多
传三星将获美国70亿美元芯片补贴 用于建设四座工厂
...的将来公布一项重大补贴计划,该计划将向韩国科技巨头三星提供高达60亿至70亿美元的资金支持。此举旨在推动三星在德克萨斯州泰勒市的芯片生产能力的进一步扩大。据悉,这笔巨额补贴将直接用于在泰勒市建设四座现代化...……更多
与三星联手!谷歌Pixel 9将迎来Tensor G4芯片
...的定制芯片,但现在看来,由于时间问题,他们选择了与三星合作设计的半定制SoC,即Tensor G4芯片。这款Tensor G4芯片虽然采用了一些新的Arm核心设计,但据Android Authority的报告,它与上一代的Tensor G3芯片在性能上并没有太大差异...……更多
三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电,近日,三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
...,从而提高性能和集成度。目前,包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden在内的多家公司正在研究这项技术。Absolics,作为SKC和应用材料的合资企业,已开始在其佐治亚州工厂试运行,并计划于明年实现商业化生产。Yong-Won Le...……更多
三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产,将进军共封装光学领域
IT之家 6 月 13 日消息,三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申,其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产,回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利,预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X
三星宣布,已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示,新款LPDDR5X是未来端侧人工智能(AI)的理想解决方案,预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用,将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...器要混用工艺的时候,还是引起了巨大的争议。据了解,三星正向2nm工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰,采用的是...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
近两年,高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造,后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过,高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露,高通公司高级副总裁兼首...……更多
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快科技9月8日消息,一年前,AMD Zen3、Zen4架构产品被发现存在一个名为“Inception”的安全漏洞,可以诱发侧信道攻击
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微软宣布将在东京电玩展进行直播
9月7日消息,微软今天宣布将在北京时间9月26日晚上6点举行的东京电玩展(TGS2024)中进行“TheXboxBroadcast”直播活动
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小鹏汽车开启积分抵扣功能
9月7日消息,据小鹏汽车官方微博,小鹏充电站今天正式上线积分抵扣功能,现在小鹏所有自营站点均可使用积分抵扣电费、服务费和占位费
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江南时报讯 为进一步夯实全员普惠小微贷款业务理论基础,拓宽营销思路和获客方法,掌握更多的营销技巧,近日,响水农商银行举办了普惠小微贷款效能提升专题培训
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