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4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...13日讯（编辑 牛占林）当地时间周二(12月12日)，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是，尹...……更多
2023-12-13 11:23:00阿斯,芯片,荷兰,三星,韩国,研究中心
2023年9月22日 驱动中国昨夜今晨三星发布Exynos 2400芯片 支持光追和卫星通信三星昨日发布Exynos 2400芯片，其配备基于AMD最新RDNA3架构的Xclipse 940 GPU，支持改进的游戏和光线追踪性能，并且提供强悍的AI性能，可以在本地实现文本生...……更多
2023-10-07 21:01:00华为,基站,三星,功耗,芯片,库克
...考以往报道，PFN 新闻稿中提到的“下代 AI 芯片”应指向三星电子利用 2nm 工艺和 I-Cube S 先进封装为 PFN 代工生产的 AI 加速器。▲搭载 PFN AI 加速芯片的服务器刀片 ……更多
2024-08-28 09:26:00日本,半导体,巨头,新一代,芯片,金融
...云在全球200多个国家服务500多万客户。美国下周将宣布向三星提供60亿-70亿美元芯片补贴据两位知情人士透露，拜登政府计划下周宣布向韩国三星提供60亿-70亿美元补贴，以扩大其在德克萨斯州泰勒的芯片生产。这笔补贴将用于...……更多
2024-04-09 08:48:00阿里,三星,降幅,美国,云海,早报
...益凸显，而存储设备的性能成为衡量其价值的关键。其中三星T7移动固态硬盘就是其中的佼佼者，以其小巧的体积、时尚的设计、高速的传输性能、优秀的抗震能力和低能耗等特性，彻底颠覆了人们对移动存储设备的传统印象。...……更多
2024-07-17 20:23:00三星,固态,容量,速度,硬盘,移动
根据市场调查机构Omdia的预估报告，三星公司DRAM产品产能预计将在2024年下半年恢复至2023年前的水平。然而，三星公司在2023年遭遇了DRAM业务的重大滑坡，前三季度分别亏损超过4.58万亿韩元、4.36万亿韩元和3万亿韩元。第四季度...……更多
2024-03-17 02:39:00三星公司,三星,年前,水平,产品,公司
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM（HighBandwidthMemory）是一种特殊类型的内存技术，它通过垂直堆叠多个DRAM芯片，以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前，HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
2023-10-22 21:51:00三星,内存,技术,速度,内存,传输
在2022年，高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系，双方从2023年开始签署了一项新协议，将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等...……更多
2024-03-10 18:22:00高通,越来,三星,越来越,收入,高通
...，为AI技术的负责任发展提供新的视角和解决方案。NO.4 三星宣布将推出硅光子技术近日，三星晶圆代工部门表示，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺，目前正在确保该技术的性能和良率，采用芯片背面供电网络技术的2nm制程工艺...……更多
2024-06-21 17:13:00软银,光子,三星,供电,发电,业务
据报道，由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢，三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片，GalaxyS23系列均采用高通芯片。不过，三星计划为GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA技术量产。但是由于3nmGAA工艺的良...……更多
2023-01-31 21:19:00三星,芯片,工艺,芯片,三星,良品率
三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元 【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元】《科创板日报》6日讯，三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）...……更多
2023-11-06 18:17:00三星电子,韩元,三星,投资额,封装,投资
...入却超过700美元。其他的先进封装产能，除了英特尔外，三星、联电、日月光都在东亚。时至今日，台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...韩国人能量产。
根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 们，反正你能想到的，基本就没谁能离开 HBM 内存。所以，就在老黄的英伟达市...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
快科技7月28日消息，据媒体报道，三星正在研发Exynos 1580芯片，这款新品将配备在Galaxy A56机型当中，型号为S5E8855，代号为“Santa”。近日，Geekbench跑分数据库中悄然浮现了搭载S5E8855处理器的安卓设备身影，引发了广泛猜测，众...……更多
2024-07-28 16:00:00性能,三星,多核,三星,上实,芯片
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...只有这样手机厂商才能扩大自己的市场空间。众所周知，三星手机是一家积累了很多核心技术和核心专利的手机厂商，是一个在产品的创新和研发上非常积极的手机厂商，再加上雄厚的财力支撑，因此三星手机为手机市场带来了...……更多
2023-01-13 09:26:00三星,设计理念,理念,概念,设计,三星
11月20日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多
2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片
...正在努力推动Windows-on-ARM芯片进入主流市场，最近微软、三星、戴尔、惠普和联想推出了一系列搭载骁龙X的笔记本电脑。但该公司希望为制造商提供更多样化的选择——路透社报道称，微软已与联发科合作设计替代芯片组。该芯...……更多
2024-06-15 22:49:00路透,联发,微软,路透社,芯片,正在
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
IT之家 1 月 20 日消息，消息源 Roland Quandt 爆料称，三星 Galaxy Watch 7 智能手表将采用 Exynos W940 芯片。三星 Galaxy Watch 4 采用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片，而 Galaxy Watch 6 采用 Exynos W930 芯片……更多
2024-01-20 11:55:00三星,手表,芯片,商业,芯片,三星
快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
IT之家 6 月 30 日消息，据 Digitimes 报道，三星已表示有兴趣加入 UALink 联盟，旨在促进三星的代工业务，能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表...……更多
2024-07-01 09:27:00英伟,三星,对抗,兴趣,联盟,三星
据韩媒etnews消息，三星电子最终还是撤销了在今年下半年发布的新款折叠屏手机中嵌入SPen的计划，主要原因还是对内部空间产生了影响。自从三星在2019年推出GalaxyZFold手机后，用户大多表明了对于SPen的需求，但实际上三星直到...……更多
2023-02-21 14:24:00三星,手机,三星,三星电子,手写笔,高通
三星正在准备推出其最新的GalaxyS25系列智能手机。这款新手机将搭载基于Android15的OneUI7系统，并有望于2025年1月上市。据IMEI数据库显示，GalaxyS25系列包括三款不同的手机：GalaxyS25、GalaxyS25+和GalaxyS25Ultra。这些设备的型号编号分……更多
2024-08-24 03:11:00三星,正在,准备,智能,手机,三星
...端应用场景表现出色。采用英诺赛科氮化镓芯片的终端有三星，OPPO，VIVO，联想，雅迪，LG，安克，努比亚，倍思，绿联，闪极等数多家知名品牌和厂商。本期就让我们对英诺赛科主要的几款产品进行详细阐述。低压30V-150V系列芯...……更多
2023-02-27 13:33:00赛科,氮化镓,芯片,优势,氮化镓,赛科
继苹果后，三星电子为“自动驾驶时代”踩下了刹车。近日，据外媒报道，三星电子已停止自动驾驶汽车研究，负责三星中长期发展的三星先进技术研究院（SAIT），已经将自动驾驶排除在研究项目之外，将开发人员转移到机器...……更多
2024-05-11 12:40:00三星电子,三星,机器人,难度,驾驶,机器
3月26日消息，三星在英伟达GTC2024大会上展示GDDR7显存之后，型号为K4VAF325ZC-SC32与K4VAF325ZC-SC28的两款显存颗粒现已上线三星半导体官网。K4VAF325ZC-SC32容量16Gb（2GB），采用266FBGA封装，刷新速率为16K/32ms，频率4000M……更多
2024-03-27 02:47:00三星,显存,半导体,颗粒,显存,速率
...结构使晶体管面积缩小了一半。21年的 IEDM 会议上，IBM 和三星共同宣布了一种新的垂直晶体管架构 VTFET（垂直传输场效应晶体管）。VTFET技术工艺通过放宽晶体管门长度、间隔厚度和触点尺寸的物理限制来解决缩放障碍，并在性...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
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大众网记者 秦雅琨 通讯员 郝亚明 德州报道“这是烤鱼用的子弹头、这是奥尔良腌料用的印度红、这是麻辣香锅用的灯笼椒。”9月7日
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快科技9月8日消息，据媒体报道，哈电集团哈尔滨电机厂有限责任公司（以下简称哈电电机）磁极焊接机器人工作站正式投入生产运行
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快科技9月8日消息，领克汽车宣布：著名艺人郭富城驾驶领克03TCR赛车，在2024 TCR中国系列赛的第十回合决赛中以第七名的成绩顺利完赛
2024-09-08 16:42:00
多吃水果，如今已经成为了当代人的健康共识。水果不仅能补充水分、维生素 C，还是获得其他营养素，如花青素、叶黄素、类胡萝卜素等的良好来源
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