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谷歌Tensor G4基准测试泄露
...。据Wccftech报道,一台搭载TensorG4的Pixel9系列产品出现在基准测试的数据库中,显示在安兔兔里的成绩为1176410分,比Pixel8的877443分高出了约33%,看起来相比TensorG3有着不错的性能提升。值得一提的是,这台设备属于“Pixel9ProXL”。...……更多
传三星将Exynos 2400的GPU频率提高近一倍
...是最直接让Xclipse940GPU获得性能提升的方法。此前泄露的基准测试显示,Exynos2400的图形性能似乎很不错,接近于高通第三代骁龙8的成绩,后者采用了Adreno750GPU。过去有消息称,三星因为Exynos2200的发热问题,降低了CPU和GPU的频率...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...装。 三星的一些新技术,包括 SAINT S,已经通过了验证测试。然而,三星计划在与客户进行进一步测试后,明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一,它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀,并提供接口以组合和连...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
...该提醒读者,这只是另一个谣言,在我们看到一些实际的基准测试之前,所有与Exynos2500有关的信息都应该有所保留。 ……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...芯片市场的快速增长,与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,提供一站式的服务,以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道,三星一直在加强其在半导...……更多
为防止Exynos芯片过热 三星将使用PC端封装技术
...三星Exynos处理器因为发热问题而遭到不少诟病,在之前的测试中,Exynos2400的温度明显高于高通骁龙8Gen3。而2022年的Exynos2200则表现更差,存在严重的降频问题。因此,如果这种封装技术能够按预期工作,将为未来的Exynos芯片带来...……更多
三星Galaxy Book 4 Edge 芯片被曝光
...k4Edge”这个名字的商标申请,随后在Geekbench上发布的一份基准测试带来更具体的信息。Geekbench的清单显示,GalaxyBook4Edge将运行64位配置的Windows11Home。最有趣的细节是高通骁龙XElite CPU为设备提供动力,搭配16GB运行内存。这与高通..……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...,内存生产商必须制造出足量的DRAM裸片,并对它们进行测试,然后将它们封装在预先测试好的高速逻辑芯片层之上,最后测试整个封装。这个过程既昂贵又耗时。以最新量产的HBM3E为例,其芯片尺寸大约是同等容量DDR5的两倍,...……更多
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
...电机表示,目前这款新产品已获得汽车电子零部件可靠性测试标准AEC-Q100认证,可应用于从车身、底盘到信息娱乐、自动驾驶等各个领域。 ……更多
曝三星3nm良率仅20%!但仍不放弃Exynos 2500
...产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望,因为该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力。为了不浪费已投入大量时间和资源,三星正在全力以赴提高良品率。此外,Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装(FoWLP...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...属于一种先进的芯片封装材个料,相关产品目前在客户端测试。香农芯创(300475): 公司作为SK海力士分销商之一,具备HBM芯片代理资质赛腾股份(603283) : 公司深耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、钾电池、半导体等...……更多
三星galaxys24系列即将发布,性能提升
...00与第三代骁龙8的性能差距。具体来看,在最新的Geekbench基准测试中,Exynos芯片实现了性能的实质性飞跃。其单核分数从2067分提升至2193分,多核分数更是从6520分飙升至6895分。而搭载骁龙芯片的GalaxyS24Ultra,其单核分数达到2297...……更多
高通8+gen1和8gen2的对比
...们还将确定持续性能以及芯片是否经得起炒作。骁龙8代2基准测试Antutu&Geekbench8Gen2在大多数基准测试工具上表现良好。它在安兔兔上的得分超过120万分,有时突破125万分大关。由于分数具有良好的可持续性,因此它会变得更好...……更多
...成为首款完成这一壮举的智能手机SoC。遗憾的是,在其他基准测试(如GFXBench)中,骁龙8Gen3未能取得令人印象深刻的成绩。GoldenReviewer进行了广泛的测试,他称赞Galaxy版骁龙8Gen3在3DMarkSolayBay中超越了竞争对手,最终获得了9165FPS...……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
...仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现,测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。新思科技宣布,与三星展开了紧密的合作,后者的新款高性能移动SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工艺,由全栈AI驱动的Synopsys.a...……更多
...芯片有了一个非常好的开始。不过,我们不应该在第一批基准测试结果出来之前就匆忙下结论,因此,尽管三星努力提升工艺与台积电保持竞争的做法值得称赞,但毕竟它已经让我们失望了很多次,而且是以相同的形式。 ……更多
机械师曙光16的新选择,长江存储PC411何以逆袭?
...16具有M.2保护散热壳,安装/拆除SSD需要拆下该散热壳1、基准性能测试 CPU-Z方面,这颗酷睿i7-13650HX处理器跑出了单核793.6分,多核8892.9分的成绩,对比14代i7-14650HX,单核成绩基本一致,i7-14650HX仅仅在多核方面强了约16%。CineBench……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...数学相关任务中的性能。在 xAI 的测试中,Grok-1.5 在 MATH 基准上取得了 50.6% 的成绩,在 GSM8K 基准上取得了 90% 的成绩,这两个数学基准涵盖了广泛的小学到高中的竞赛问题。同时,它在评估代码生成和解决问题能力的 HumanEval 基...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道,三星为了追赶高通骁龙,计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出
去年有报道称,三星正在准备自己的3D芯片封装技术,能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术,不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道,三星...……更多
三星galaxys24系列手机预计2024年1月发布
...闻和爆料也越来越多。新机现在开始更频繁地出现在一些基准测试网站上,如Geekbench,从而让我们对这款新一代旗舰的性能有了一些初步的了解。最近,GalaxyS24Ultra和GalaxyS24的韩国版在Geekbench上现身。正如之前的爆料,GalaxyS24Ultr...……更多
【搞事】谷歌自研芯片G3性能不佳 禁止用户安装测试软件?
...评测人员和新用户直接通过Play Store应用商店下载流行的基准测试工具,包括Geekbench 和3D Mark。不过相关测试的成绩依然有流出。 有海外媒体测试了谷歌Pixel 8系列的实际表现,Geekbench 6单核成绩1563-1760,多核跑分4169-4442,《原...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...供同等服务。英特尔还宣布推出英特尔代工厂高级系统与测试(ASAT)产品组合的新功能,帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标,英特尔公司积极推动 5N4Y 战略...……更多
谷歌pixel10系列手机将搭载tensorg5芯片
...片的制造从三星转移到台积电。同时,谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系,Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评,但之前由于继承了三星晶圆代工的某些问...……更多
56核心4万元!Intel正式发布至强W-3400/W-2400系列:性能飞升达140%
...舰型号W9-3495X,拥有完整的56核心112线程、105MB三级缓存,基准频率1.9GHz,单核睿频最高4.6GHz,睿频Max 3.0最高可达4.8GHz,热设计功耗350W。W9-3475X来到36核心72线程、82.5MB三级缓存,频率2.5-4.8GHz,TDP 300W。往下是2……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...IM(processing-in-memory)寄予厚望,通过加入计算功能,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作,不但改善了内存带宽的瓶颈,而且在语音识别等特定工作负载中实现了高达12倍的性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底...……更多
三星galaxys23gpu基准测试出炉,碾压s22系列
...GalaxyS23系列已经于今天凌晨发布,目前有关新机GPU性能的基准测试已经出炉,并与搭载Exynos2200处理器的GalaxyS22系列进行了对比,结果显示,三星新旗舰的GPU性能有了大幅提升。测试使用的软件是3DMarkWildLifeExtreme,能将GPU性能推...……更多
【新一代光电技术】先进封装-从2D,3D到4D封装
...。三星的X-Cube 3D封装技术:使用TSV工艺,目前三星的X-Cube测试芯片已经能够做到将SRAM层堆叠在逻辑层之上,通过TSV进行互联,制程是他们自家的7nm EUV工艺。长电科技的扩展eWLB:长电科技以eWLB为核心的中介层可以在成熟低损耗...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...模生产的关键程序。预计高通将根据三星电子和台积电的测试结果,选择一家公司进行批量生产, 原型开发通常需要六个月到一年的时间。高通的2nmAP订单,也就是量产公司的最终选择,预计将在年底前完成。据IT之家此前报道...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
...家注:NCF(Non-conductiveFilm,非导电薄膜):用于保护积层芯片之间的固态接头(Solderjoint)免受绝缘和机械冲击的聚合物层(Polymerlayer)。HCB(HybridCopperBonding,混合粘接):作为新一代粘接技术,采用铜(导体)和氧化膜(绝缘...……更多
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马斯克:脑机接口应该像iPhone一样能升级
快科技7月11日消息,据媒体报道,脑机接口创业公司Neuralink的创始人埃隆·马斯克表示,该公司计划在一周左右的时间内将其设备植入第二位人类试验患者体内
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力图缩小与NVIDIA差距!AMD豪掷6.65亿美元现金收购Silo AI
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《魔兽世界》国服“巫妖王之怒”战网商城正式开放:可购买888元礼包
快科技7月11日消息,《魔兽世界》国服今天0点开始对“巫妖王之怒”服务器进行维护,预计12小时完成。维护结束后,玩家可以在战网商城或游戏内商城选购游戏时间
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新一代长安CS75 PLUS内饰官图发布:奔驰同款三联大屏
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天津 K11 Select「三生万物」主题三周年庆典火热启幕
【2024年7月11日】夏日热情逐渐升温,放飞季节越来越近。2024年7月12至21日,为期10天的天津K11Select三周年庆典启幕
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Redmi K70至尊版配色全揭晓!共三款:冰璃、墨羽、晴雪
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《王者荣耀》6元大乔皮肤秒杀:白衣黑裙 一身甜美装扮
快科技7月11日消息,《王者荣耀》宣布大乔“绒语心约”皮肤今天正式上线。这是一款勇者品级皮肤,将于2024年7月11日版本更新后~7月17日23:59上架商城出售
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欧盟加征关税:中国产特斯拉Model 3在德国、法国等大涨价
快科技7月11日消息,欧盟针对中国制造的电动车关税已经于本月5日起正式实施,随后带来了连锁变化。近日,特斯拉表示,在欧盟对中国制造的电动汽车加征关税后
2024-07-11 10:41:00
让说话的价值放大百倍,獭崎第一届5.0公众演说销讲班即将开班
“一堂老板必学的销售演讲课”獭崎第一届5.0公众演说销讲班,将于2024年7月13日至7月15日在上海浦东上海洲海花园酒店正式开班了
2024-07-11 10:41:00
京东正式推出荷兰式拍卖玩法 豪华阿莫迪罗越野房车500万元起降拍卖
7月10日上午,京东荷兰式拍卖频道上线了一条豪华越野房车的拍卖预约信息,一辆2017年上牌、行驶6万里程的阿莫迪罗越野房车
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360智能门锁斩获“葵花奖”,引领智能家居安全新纪元
360智能门锁在2024年第八届“葵花奖”智能家居评选中斩获三项重要奖项,分别是:“2024智能锁行业创新竞争力品牌”
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天眼查知识产权信息显示,近日,赛力斯(601127)申请注册多枚“赛力斯金融”“赛力斯保险”“赛力斯二手车”“赛力斯售后”等商标
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男子深山爆胎偶遇于东来:后者免费叫来救援团队冒雨修车
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