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电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多

2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板

英特尔首提、英伟达加码，玻璃基板或掀行业变革！沃格光电2连板

近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多

2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革

可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术

...型封装。三星、英特尔也早已意识到上述问题，纷纷投入新一代的先进封装技术。三星现有自家先进封装服务包含I-Cube 2.5D封装以及X-Cube 3D IC封装、2D FOPKG封装等。对于移动手机或穿戴式装置等需要低功耗內存整合的应用，三星...……更多

2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术

SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三

...市场地位。面对台积电的强势，三星和Intel也在积极投入新一代先进封装技术的开发，三星的I-Cube和X-Cube封装技术，以及Intel的EMIB技术，都在努力追赶台积电的步伐。然而，统一封装标准并非易事。一方面，各芯片巨头都有自己...……更多

2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一

亿钧耀能：在绿色赛道抢占“跑位”

...化、抗冲击等优点，是光伏发电和光伏转换系统最理想的封装材料，能显著提高光电、光热转换率。”该负责人介绍，近年来，随着市场对大尺寸光伏玻璃封装需求越来越大，公司紧跟市场需求，在产品大尺寸、轻量化上革新，...……更多

2024-05-10 09:31:00赛道,绿色,新材,项目,玻璃,基板

集邦咨询：玻璃基板技术成新宠

...基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多...……更多

2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板

沃格光电拟8573万元买湖北通格微70%股权股价涨停

...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多

2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北

我市6家单位获奖

...依托西安交通大学科研团队，以集成电路、智能软硬件、新一代信息技术为核心方向，是集“科研申报、技术转化、产品研发、市场拓展、孵化培育”于一体的创新平台。本次大赛中，研究院通过开发前端射频芯片与射频直采架...……更多

2023-11-25 09:28:00获奖,单位,常州,技术,雷达,公司

“芯动力”包头造

...体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司，看新一代半导体芯片如何生产出来，感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。包头市贝兰芯电子科技有限公司是一家集成电路芯片设计开发、封...……更多

2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装

台积电CoWoS封装迎重大威胁：专家称玻璃基板将取代2.5D

快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多

2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家

AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品

...推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势，并且拥有卓越的机械、物理、光学特性，能够容纳更多密度的连接和晶体管。去年9月，Intel...……更多

2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃

三星加快玻璃基板开发，全力争取2026年量产

...了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了在2026年获得订单，需要2025年就做好准备，展示出足够的能力。三星计划9月之前就在试验产线上为安装设备做好所有必要的准备，目前已经完...……更多

2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板

国产氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块，提升新能源汽车5项重要

...、Si3N4-AMB工艺氮化硅陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前，半导体电子器件行业广泛应用的陶瓷基板，按照基板材料划分主要有氧化铝陶瓷基板(Al2O3)、氮化铝陶瓷基板(AlN)和氮化硅陶瓷基板(Si3N4)三种。▲氧化...……更多

2023-03-15 19:48:00基板,氮化硅,新能源,功率,模块,陶瓷

我国首个MiniLED显示屏低碳产品评价标准发布

...范MiniLED显示屏》团体标准正式发布。据介绍，这是我国新一代LED显示屏在低碳节能方面的第一个标准，发布主体是中国国际经济技术促进会。一流企业做标准。目前，我国的标准分为两大类，一类是由政府主导的国家标准、行...……更多

2023-12-28 10:23:00标准发布,显示屏,评价,我国,标准,产品

攻坚材料“硬科技” 抢占智造“大市场”

...芯片。而氮化铝具有导热性好、热膨胀系数小等特点，是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料。” 很长一段时间里，高品级氮化铝粉末制备技术掌握在外国企业手中，产品价格居高不下。直到2019年，钜瓷科技采用低温碳...……更多

2024-04-01 07:20:00攻坚,大市,大市场,材料,科技,氮化铝

消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年

...HPC 应用。同时玻璃基板可实现 TGV 玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。▲ 玻璃基板图示。图源英特尔新闻稿玻璃基板是半导体行业新的热点之一，日本 DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道...……更多

2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商

全球首款雷曼PM驱动玻璃基220英寸巨幕问世

...PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术，这一技术的应用使得在实现更精细画面细节的同时能够大幅度降低制造成本。COB封装技术是一种将LED芯片直接粘贴在PCB板上，并通过焊接导线引出的封装技术。...……更多

2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板

元太科技携手生态圈伙伴合作开发新一代电子纸货架标签

...并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，耗电量更低，制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。System on Panel系统晶片能让电子纸标签解决方案使用更少材料、...……更多

2024-04-15 17:00:00货架,新一代,生态,伙伴,标签,合作

三星扩大其封装技术的MDI联盟：一年内增加10家合作伙伴

三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多

2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟

CPU、GPU的互连从1米飙至100米，英特尔：你相信光吗？

...光放大器和电子集成电路。并且在此前也展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒，还能与下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系统级芯片）集成。还没完，英特尔也已经出货了超过800万个硅光子集成电路，其中超过3200万个现已投入使用的激...……更多

2024-07-29 09:33:00英特,英特尔,英特,英特尔,传输,数据

三星将带来3D HBM封装服务，计划2024年内推出

去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多

2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片

第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会今在渝开展

...交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化...……更多

2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览

英伟达纳英特尔为先进封装供应商，台积电则仍为最主要供应伙伴

...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多

2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装

和辉光电推出14英寸2.8k叠层oled刀锋显示屏

...稿这块14英寸屏幕使用Hybrid技术（超薄玻璃基板搭配柔性封装技术），同时运用Tandem叠层OLED，实现了以下参数：分辨率：2880x1800刷新率：48-120HzVRR可变刷新率亮度：峰值亮度2500尼特色域：100%DCI-P3对比度：1000000:1官方称，该屏幕...……更多

2024-04-14 02:05:00叠层,刀锋,显示屏,光电,光电,叠层