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...势做好布局，推动全球显示产业良性发展。” 中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长兼秘书长梁新清早前接受《中国电子报》记者采访时表示，对于中国新型显示产业，2022年是“总结”的合适节点。AMOLED、IT显示模组...……更多
2023-01-06 13:49:00新机,落地,产业,项目,偏光片,偏光
...制造”的设计理念，华润江中现代中药生产基地积极探索新一代智能化技术与制造业的深度融合，通过企业搭建的“数字孪生工厂”系统，产线规模、机器状态、产品数据等参数一目了然。“为保障生产质量，我们引入了AI视觉...……更多
2024-05-14 07:26:00赣江,新区,图景,制造业,升级,制造
...32%。”今年，在FPD资本设备方面的其他重大投资包括华星光电T9二期、天马TM19和京东方B20。2023年11月29日，京东方正式宣布建立自己的G8.6 FMM OLED工厂B16；第一期月产能16,000片基板，大部分工艺设备将于2025年安装完毕。未来几年...……更多
2024-02-08 01:00:00显示设备,平板,份额,设备,市场,京东方
...产，去年产值为3.5亿元，今年的目标产值为7亿元。何谓封装测试？简而言之就是对已经制造完成的产品进行结构及电气功能的确认，以保证其符合系统的需求。“这也是产品从车间到市场的最后一关。”长川科技生产副经理徐...……更多
2024-02-22 09:14:00内江,竞速,赛道,产业发展,三个,产业
...才能当好老师。她带领教师团队积极参与企业调研，参与新一代信息技术重点领域职业教育专业课程改革试点工作研讨，详细考察其他院校人才培养模式，认真研究标杆院校的做法和经验，拓宽教育教学管理的思路，积极推进跨...……更多
2024-07-25 16:20:00武职,高地,人才培养,工程学院,高职,榜样
...中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状况。英伟达基于Blackwell架构GPU是目前市场上性能最好的AI芯片之...……更多
2024-05-25 23:27:00英伟,封装,技术,英伟,封装,市场
...。持续攻关，推动产品迭代创新“嘶嘶嘶……”在蚌埠中光电科技有限公司的玻璃生产车间内，一片2.2x2.5米尺寸的8.5代TFT-LCD玻璃基板被紧紧吸附在托盘之上，一旁的全自动化研磨头正对玻璃的表面和边缘细细打磨，直至将玻璃...……更多
2024-01-26 04:43:00小商,小商品,玻璃,产业,科技,玻璃
...年，龙芯3A4000四核处理器亮相。龙芯3A4000是继3A3000之后的新一代处理器。3A4000既升级了新内核GS464V，IPC大幅提升；又通过在原有28nm工艺上深入磨合优化，改进电路和物理设计方法，在制造工艺与3A3000相同的情况下，将性能提升...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...，在第二十五届高交会开幕式上，国内企业云天励飞发布新一代 AI 芯片 DeepEdge10。依托自研芯片 DeepEdge10 创新的 D2Dchiplet 架构打造的 X5000 推理卡，已适配并可承载 SAMCV 大模型、Llama2 等百亿级大模型运算，可广泛应用于 AIoT 边缘...……更多
2023-11-20 10:30:00宏昌,概念股,封装,震荡,概念,先进
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...发出业界首款 3nm UCIe芯粒（chiplet），为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装（system-in-packages，SiP）实现 die-to-die 连接。该芯粒组面向超大规模、高性能计算和人工智能等高需求领域，让用户构建各种系统级封装。Alphawave Semi ……更多
2024-08-02 09:25:00半导体,业界,封装,集成电路,功能,子系统
...键工艺。HELLER则是专注于回流焊和固化技术的研发，旗下新一代回流焊炉MK7秉持绿色制造理念，通过出色的密封隔热性能和创新的能源节省设计，成功将生产过程的电力和氮气消耗降低多达15%。智能能源管理系统实现了在生产和...……更多
2024-03-22 15:00:00近距,如何把握,生产力,生产,设备,检测
...合检测中心、人工智能大数据中心、医工转化创新中心、新一代融合通信及智慧城市创新中心、先进科技创新中心6大“技术+应用”平台建设进一步提速■ 高端光电子芯片创新中心已建立100余人的技术服务团队，FIB、EBL工艺能力...……更多
2023-01-30 05:24:00清华,提速,建设,电子,平台,清华
...展区,\"LiDAR系列\"产品包括衍射光学元件、玻璃陶瓷混合封装基板、盖板玻璃、非球面玻璃模具透镜、电子组件玻璃盖、红外线吸收滤镜、光学滤镜。\"SUPER AR\"具有小于0.1%的表面反射率和高透射率,这一\"看不见的玻璃\"确保了清...……更多
2023-11-09 13:05:00中国,集团,市场,中国,基板,玻璃
...备受瞩目；弘道新材以TOPCon、BC、HJT、钙钛矿等光伏组件封装材料而闻名，是各大组件龙头企业的战略供应商，受到了各类终端电站运营商及国企央企的高度评价。根据公开协议内容，三方将通过电站开发商、组件及材料供应商...……更多
2024-06-14 15:45:00新材,正泰,合作,新能源,光电,战略
...先进水平，涌现了超薄可折叠玻璃、8.5代液晶玻璃基板、新一代光伏发电玻璃等一系列创新成果。1月7日，由中国工程院、中国硅酸盐学会、中国建材集团主办的“国际玻璃年”国际工程科技战略高端论坛举行。“国际玻璃年”...……更多
2023-01-08 09:54:00国际,高端,玻璃,战略,工程,科技
...6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案
这意味着可在 HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也...……更多
2024-07-12 09:30:00半导体,中介,设备,封装,设备,图案
...界平均水平。此外英特尔还将进一步扩大在2.5D/3D等先进封装技术上的优势。作为面向AI时代的系统代工厂，英特尔表示将通过多个层面的创新让摩尔定律继续前进。互连方面，除了适用于AI的网卡和芯粒UCIe互连，英特尔还将发力...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...兴（湖北）电子有限责任公司市场部曾玲说，公司主要做封装基板，应用于无人机人脸识别，供应全球最大的闪速数据存储卡供应商美国闪迪公司。据介绍，为找到替代客商，宏锐兴赴俄罗斯、东南亚寻找客户。找到的都是些小...……更多
2023-12-26 10:09:00网联,黄石,智能,人工智能,赛道,人工
...种新型的高密度光组件技术，其将硅光电组件与电子晶片封装相结合，被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。当前，AI产业高速发展显著拉动了相关算力需求，数据显示，全球AI算力需求从2012年到目前已增长超...……更多
2023-02-14 00:08:00证券,光通,产业,光迅,进一,技术
...先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据。面向数据中心和高性能计算（HPC）应用，英特尔打造的OCI芯粒实现了光学I/O共封装，可在最长100米的光纤上单向支持64个32Gbps通道，有望满...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...化结构、转换动能的关键抓手，形成硅基生物基新材料、新一代信息技术、高端装备制造等六大主导产业和新能源、新型显示、智能传感器等五大产业集群。2023年，五大产业集群产值占规上工业比重53.5%。项目接二连三燃“引擎...……更多
2024-04-25 02:38:00而行,活力,蚌埠,产业,蚌埠市,项目
...在内存中执行，省去了与处理器之间的往返。AMD还谈到了封装光学PHY的可能性，这将简化网络基础设施。AMD在2021年就表示，未来属于模块化设计和匹配协调的封装。随着硅通孔（TSV）的增加，未来AMD会专注于更复杂的3D堆叠技术...……更多
2023-02-23 10:40:00旧金,旧金山,美国,芯片,基板,处理器
...案预计将在2026年上半年量产。据预测报告披露，英伟达新一代R系列/R100AI芯片将采用台积电的N3制程技术，并与CoWoS-L封装技术相结合，这将使得R100在性能上实现显著提升。此外，R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片，以支持更高性能...……更多
2024-05-09 03:02:00英伟,新一代,年第,四季,英伟,芯片
...使增强现实等前沿技术在汽车领域的应用成为现实，打造新一代HMI（人机界面）方案。此外，在智慧医疗领域，在玻璃衬片上精密置入应变传感器、超级电容器等微型电子元器件，形成可贴合在人体表面的电子皮肤贴片，能够实...……更多
2024-02-05 03:23:00名家,玻璃,智能,材料,科技,生活
...远介绍，从2022年至今，我省新签约电池项目413.5GW，采用新一代N型技术路线项目近八成，硅片领域的大尺寸、N型硅片，胶膜领域的POE胶膜，也都是投资重点。
至此，作为光伏产业核心的电池，我省从初代BSF型，到当下普及P型...……更多
2023-10-08 04:50:00聚合力,江苏,产业,世界,产业,江苏
...、皮秒精密切割钻孔设备、超精细刻蚀设备、半导体先进封装标记设备等。以医疗领域为例，单色科技的飞秒激光精密切割钻孔设备，可以通过对作用区域材料非热熔性“冷加工”，保证超高的加工精度和孔径的一致性，且孔端...……更多
2023-02-28 09:33:00单色,中科院,光电,极端,激光,项目
...集成电路与新型显示并称为“一芯一屏”，是先进制造和新一代电子信息领域的核心基础产业。在新的国际国内形势下，单个地区全产业链布局的“大包大揽”和多个地区同质竞争的“一拥而上”都无法实现资源的最优整合和产...……更多
2024-06-18 06:56:00三地,集群,集成电路,电路,产业,建设
...，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的...……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...放着合作与发展的澎湃动能。在本届轨道交通展览会上，新一代智能城际（市域C型）动车组、南京9号线一期地铁车辆、导轨式胶轮智慧捷运系统（RRT）等7列实车直接“开”进展会现场，得到中外客商广泛关注。大会开幕当天，...……更多
2024-06-24 05:16:00南京,南京,展会,产业,发展,半导体
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9月7日消息，微软今天宣布将在北京时间9月26日晚上6点举行的东京电玩展（TGS2024）中进行“TheXboxBroadcast”直播活动
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大众网记者 秦雅琨 通讯员 郝亚明 德州报道“这是烤鱼用的子弹头、这是奥尔良腌料用的印度红、这是麻辣香锅用的灯笼椒。”9月7日
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快科技9月8日消息，领克汽车宣布：著名艺人郭富城驾驶领克03TCR赛车，在2024 TCR中国系列赛的第十回合决赛中以第七名的成绩顺利完赛
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多吃水果，如今已经成为了当代人的健康共识。水果不仅能补充水分、维生素 C，还是获得其他营养素，如花青素、叶黄素、类胡萝卜素等的良好来源
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