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...中的佼佼者，而且众所周知，我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三家吗？当然了，这需要考虑他们对服务的兴趣。美国的台积电（工厂）可能是我们的选项之一，不一定是不同厂商，可能是不同地区的同一厂商。...……更多
2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作
...作为交易的一部分，预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
...只有这样手机厂商才能扩大自己的市场空间。众所周知，三星手机是一家积累了很多核心技术和核心专利的手机厂商，是一个在产品的创新和研发上非常积极的手机厂商，再加上雄厚的财力支撑，因此三星手机为手机市场带来了...……更多
2023-01-13 09:26:00三星,设计理念,理念,概念,设计,三星
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
近日，三星举办了“SamsungMemoryTechDay2023”活动，展示了一系列引领超大规模人工智能（AI）时代的创新技术和产品，包括HBM3E“Shinebolt”、LPDDR5XCAMM2和可拆卸的AutoSSD，以加速包括云端、边缘设备和汽车未来应用的技术进步。三星...……更多
2023-10-23 20:46:00三星,三星,人工智能,人工,智能,下一代
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可...……更多
2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品
...能存储器供应商’的地位。”除SK海力士外，其竞争对手三星电子和美光也已经在向Nvidia提供HBM3E样品，但它们还需要完成最终的质量认证测试，以确保产品能够达到出货质量要求，而SK海力士比预先安排的档期提前了至少两个月...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...产品的研发进程。在制造方面，NVIDIA将采用台积电的CoWoS封装技术。CoWoS封装是一种先进的芯片封装技术，能够实现芯片之间的高效互联和信号传输。采用CoWoS封装的芯片具有高性能、低功耗等优点，适用于高端笔记本电脑等移动...……更多
2023-10-28 13:34:00联发,处理器,高端,技术支持,笔记本,支持
...科技、同兴达、鼎龙股份、华海诚科涨超5%。消息面上，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使...……更多
2023-11-10 10:07:00概念,股份,封装,股份,概念,同兴
...。自2022年第四季度起，上游铠侠、美光科技、SK海力士、三星等国际存储芯片大厂就纷纷启动削减开支减产，调整供给。2023年四季度以来，价格回暖的预期逐渐升温。山西证券称，AI硬件创新和大模型算力需求带动CoWoS、HBM等产...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...CoWoS封装产能，计划今年产能翻倍，同时近期英伟达还在三星下单，以满足不断增长的先进封装产能需求。上个月在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H...……更多
2024-04-21 12:29:00英伟,周期,供应,英伟,封装,先进
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...目前SK海力士独占HBM近一半市场份额，即便加上新入局的三星和美光，其能否满足英伟达需求都成问题，更何况还要将原本就捉襟见肘的产能分润给英伟达的竞品，如谷歌、AMD等自研AI芯片。HBM环节之外，一颗英伟达AI芯片的最终...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
2月24日消息，根据韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...是其上游供应商，如替其生产的台积电、提供存储芯片的三星。英伟达主要采用台积电的CoWoS封装技术，占了台积电先进封装产能的六成。有媒体报道，英伟达10月时才扩大了对台积电的订单。目前，台积电正在扩产先进封装产...……更多
2023-11-22 17:03:00英伟,股价,中国,焦点,分析,市场
...前沿电子制造行业，大力培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业。乘着政策的东风，贵州亚芯通过招商引资政策，从浙江省海宁市到黔东南高新区落户。“技术创新是公司永恒的追求目标，再加上凯里市的人工成本和用电...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...LED显示产品；封装领域，公司积极进行市场拓展，已成为三星LED、索尼、LG、夏普、康佳、创维、TCL等国内外知名客户的长期合作供应商；显示应用领域，公司推出使用全倒装芯片的MiniCOB显示屏，目前已有600条COB显示模组生产线...……更多
2023-01-15 22:28:00盈利,股份,智慧,公司,领域,业务
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...00属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC接近AMD Zen2的水平，全芯片性能与同主频下的32核AMD Zen2架构CPU接近，就这...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...要求提升，认为ASMPT作为全球领先的热压键合（TCB）芯片封装技术供应商，有望从中受益，因而，首次给予“买入”评级，目标价115港元。该行指出，TCB是AI芯片演进的关键支柱。在TCB应用迅速扩张的推动下，全球TCB市场规模预...……更多
2024-03-17 20:16:00大华,目标价,港元,目标,芯片,封装
...国际电子元件会议上，台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。AMD是开发UCIe规范的团队之一，但是否计划开发与UCIe兼容的芯片仍有待观察。去年在美国加利福利亚州圣何塞举办的“IntelInnovation”峰会上，英特尔CEO...……更多
2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片
...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...大规模部署和该领域的持续发展。台积电、英特尔公司和三星电子公司是制造此类芯片的主要公司，因此可能是 Altman 的合作伙伴。彭博社报道称，他上个月会见了三星高管，他还会见了台积电。据彭博社报道，他已与中东主权...……更多
2024-02-18 17:56:00孙正义,孙正,英伟,巨头,芯片,孙正义
...消息，韩媒TheElec近日发布报道，称韩国Anapass公司已经为三星GalaxyS24FE提供面板显示驱动芯片（DDI），且初期备货数百万台。报告称韩国Anapass公司已经开始量产TCON嵌入式驱动IC（TED），这是一种用于三星电子GalaxyS24FE手机OLED屏幕...……更多
2024-04-05 16:53:00三星,芯片,面板,驱动,三星,芯片
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