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...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...与客户进行进一步测试后，明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一，它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...外，玻璃基板还可以提高光刻的焦深，更大程度地保证了半导体制造的精密和准确。从应用范围来看，玻璃基板不只限于半导体封装，还可以应用在显示技术领域，比如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...SoC芯片，采用Chiplet带来的经济效益越高。Chiplet技术将为半导体全产业链带来全新发展机遇。我国集成电路产业迎重大发展机遇随着Chiplet技术的快速发展，不同厂商的芯粒之间的互联需求明显提升。去年出现的UCle，是由Intel、微...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年，半导体产业占台湾地区总GDP的13%，晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应，台湾地区每年有近20万大学毕业生，50%以上都是工科学生，且以电子制造和半导体...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。 ……更多
2023-11-10 10:07:00概念,股份,封装,股份,概念,同兴
...FinFET立体晶体管技术是Intel22nm率先引用的，这些年一直是半导体制造工艺的根基，接下来在Intel20A、台积电2nm、三星3nm上，都将转向全环绕立体栅极晶体管。封装方面，三星计划从微凸点键合转向无凸点键合(bumplessbongding)，将铜...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...机。据业内人士透露，三星此举旨在引入竞争，促使索尼半导体解决方案公司与其SystemLSI子公司之间展开良性竞争，从而加快新技术应用并降低自身成本。目前，在全球移动相机传感器市场，索尼占据超过50%的份额，远领先于排...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长，半导体行业拐点到了？台积电台股股价今日一度涨逾4.1%，至580元新台币，为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五，台积电公布10月营收报告。报告显示，10月台积电合并营...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发，将采购和安装的时间提前到了9月份，并在今年第四季度开始试验运营，比最初的计划整整提早了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...耕3C智能装备制造业多年，业务涉及消费电子、钾电池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 （002559）: 公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前稳定供货于海力...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...日报道，SK海力士已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
撑起国产芯片！华为继续摸索半导体核心技术：新专利带来更高效封装快科技5月13日消息，对于华为来说，其仍然在摸索半导体的相关核心技术，这属实不容易。据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案...……更多
2023-05-14 14:00:00华为,封装,半导体,芯片,国产,核心
...下，提升适配器电源的效率、减小体积、降低成本。能华半导体经过长时间的技术积累，同时掌握了EmodeGaN和CascodeGaN两种技术。面向体量巨大的适配器市场，能华积极进行CoreGaN产品布局，在近几个月连续推出了多款CascodeGaN器件...……更多
2023-02-27 13:35:00适配器,适配,功率,优势,器件,适配器
...公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，FlipChip-BallGridArray），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系...……更多
2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发
...ces 更名为 Intel Foundry，并目标在 2030 年成为全球第二大的半导体制造工厂。英特尔在活动中多次提及了“systems foundry”（系统代工厂）的概念，在英特尔定义中，量化了英特尔在系统级设计方面的经验，并将其所有的技术开发、...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...其中包括三星电子的约300万亿韩元以用于在韩国建成五座半导体制造基地。此外，三星电子、三星显示、三星SDI、三星电机表示，他们计划在未来10年向首都圈以外的地区投资60.1万亿韩元，以开发芯片封装、显示器和电池技术。...……更多
2023-03-15 22:26:00三星电子,韩元,三星,投资,电子,韩国
...了新纪录。2022年里，三星投资了47.8717万亿韩元用于扩大半导体生产设施，占了投资总额的90.1%，仅第四季度就花了18.7696万亿韩元。分析师表示，这是由于存储器生产的投资额大幅增加，比如用在韩国平泽工厂的第三和第四条生...……更多
2023-03-15 20:51:00韩元,三星,总额,设施,投资,韩元
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...发周期。”在商业发展策略上，公司全面布局智能制造、半导体及泛半导体等领域。依靠高精度取放技术优势，推出巨量转移设备 ；基于检测和识别能力，向AOI测试设备和分选设备拓展。在客户上，目前，华封科技已经服务了...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...加约1倍，性能也将提升1倍。尽管重大的挑战接踵而至，半导体行业从未让自己被摩尔定律的节奏压垮，工程师和科学家们尝试了各种基础研究和增量创新“续命”摩尔定律，为更强大的芯片性能扫清障碍。随着晶体管微缩日渐...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...共同的“动力源”——芯片。近日，记者走进内蒙古首个半导体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司，看新一代半导体芯片如何生产出来，感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。包头...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
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1—4月全市主要场馆累计举办53个展览项目、参展商超过3000家，“一产业集群一品牌展会”计划正在加紧落实展产“双向奔赴” 激发“化学反应”□南京日报/紫金山新闻记者 张甜甜通讯员张炜博轩南京国际车博会
2024-05-23 07:52:00
苹果在推动其Mac产品线更新换代方面正持续投入力量，其中备受关注的Macmini预计将在2024年年底前迎来重要更新。引人注意的是
2024-05-23 08:27:00
5月23日16:00，OPPO将举行新品发布会，发布全新机型——OPPOReno12系列。CNMO注意到，目前官方公布了OPPOReno12系列的许多配置信息
2024-05-23 08:32:00
嘉庚创新实验室是福建首批四家省创新实验室之一。图为嘉庚创新实验室建筑群。（嘉庚创新实验室 供图）【开栏的话】嘉庚创新实验室是福建首批四家省创新实验室之一
2024-05-23 08:18:00
在高端平板电脑市场的竞争中，苹果新款iPadPro与微软SurfacePro一直备受瞩目。虽然二者并不是同一类型的平板
2024-05-23 08:36:00
5月22日，荣耀官微发布了一段引人关注的视频。视频中，荣耀CMO姜海荣与知名博主@房琪kiki和@羊毛月就荣耀200系列的“雅顾光影写真大师“功能展开了深入的讨论
2024-05-23 08:35:00
近日，康佳隆重发布了其全新旗舰产品——康佳天镜MiniAI-LEDA8系列AI电视，这款电视独特之处在于搭载了先进的“AIERA人感大模型”
2024-05-23 08:49:00
5月22日，有网友反映，此前米哈游所预告的米哈游启动器已经正式上线官网，这意味着，米哈游已经正式开启了对旗下游戏的大规模整合
2024-05-23 08:44:00
近日，CNMO从外媒了解到，谷歌似乎正在为谷歌照片开发一项新功能，该功能将允许用户创建“电影时刻”。这一最新消息源自AndroidAuthority发布的一份APK拆解报告
2024-05-23 08:33:00
近年来，一加凭借高性价比的产品策略在市场上逐渐赢得关注。而一加Ace3V只要1999元起售，现在是很有性价比的机型。深入分析一加Ace3V的配置
2024-05-23 08:32:00
预算2000，想要找一款大内存、长续航和高性能的平板？在618大促活动期间，笔者总能在后台收到粉丝这样的咨询。市面上2000元价位的智能平板
2024-05-23 09:04:00