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...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电（TSMC）之间的技术差距，计划今年扩大MDI联盟，合作伙伴数量从20家增至30家，意味着短短一年内增加了10家。随着人工智能（AI）和数...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，或将为研发面板级封装技术。编辑：芯智讯-浪客剑 ……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...与客户进行进一步测试后，明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一，它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...外，玻璃基板还可以提高光刻的焦深，更大程度地保证了半导体制造的精密和准确。从应用范围来看，玻璃基板不只限于半导体封装，还可以应用在显示技术领域，比如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
文｜半导体产业纵横在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年，半导体产业占台湾地区总GDP的13%，晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应，台湾地区每年有近20万大学毕业生，50%以上都是工科学生，且以电子制造和半导体...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...持其领先地位。据韩国媒体报道，AMD正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。新供应链将成形随着SCHMID等新公司的出现，以及激光设备供应商、显...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
豪赌GAA，风险很大。就在几天前，三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。 ……更多
2023-11-10 10:07:00概念,股份,封装,股份,概念,同兴
...FinFET立体晶体管技术是Intel22nm率先引用的，这些年一直是半导体制造工艺的根基，接下来在Intel20A、台积电2nm、三星3nm上，都将转向全环绕立体栅极晶体管。封装方面，三星计划从微凸点键合转向无凸点键合(bumplessbongding)，将铜...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...机。据业内人士透露，三星此举旨在引入竞争，促使索尼半导体解决方案公司与其SystemLSI子公司之间展开良性竞争，从而加快新技术应用并降低自身成本。目前，在全球移动相机传感器市场，索尼占据超过50%的份额，远领先于排...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长，半导体行业拐点到了？台积电台股股价今日一度涨逾4.1%，至580元新台币，为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五，台积电公布10月营收报告。报告显示，10月台积电合并营...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...，讨论中的方案包括类似 HBM 的 2.5D 封装或 3D 垂直堆叠。半导体封装行业人士表示，移动处理器如何设计与布置将影响堆叠式移动内存的配置与连接方式，这意味着新一代移动内存将根据合作伙伴的需求定制供应，彻底改变移动...……更多
2024-09-04 09:51:00三星电子,三星,力士,内存,消息,移动
...公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发，将采购和安装的时间提前到了9月份，并在今年第四季度开始试验运营，比最初的计划整整提早了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业，在半导体设备、先进封装及新能源等领域拥有丰富的技术积累和产业经验。芯片互连技术是封装中关键且必要的部分。通过封装互连，芯片得以接收电力、交换信号并最终进...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特别是在AI和服务器芯片的高端市场。CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。然而，玻...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...耕3C智能装备制造业多年，业务涉及消费电子、钾电池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 （002559）: 公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前稳定供货于海力...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...日报道，SK海力士已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...下，提升适配器电源的效率、减小体积、降低成本。能华半导体经过长时间的技术积累，同时掌握了EmodeGaN和CascodeGaN两种技术。面向体量巨大的适配器市场，能华积极进行CoreGaN产品布局，在近几个月连续推出了多款CascodeGaN器件...……更多
2023-02-27 13:35:00适配器,适配,功率,优势,器件,适配器
...公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，FlipChip-BallGridArray），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系...……更多
2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发
...ces 更名为 Intel Foundry，并目标在 2030 年成为全球第二大的半导体制造工厂。英特尔在活动中多次提及了“systems foundry”（系统代工厂）的概念，在英特尔定义中，量化了英特尔在系统级设计方面的经验，并将其所有的技术开发、...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...少50％，整体互连密度有望提升多达10倍。此外，三星等半导体企业也一直在推进玻璃基板技术。据了解，AMD将在EPYC处理器和Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装技术。目前，AMDEPYC9004系列已经集成了多达13个小芯片，而InstinctMI...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
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2024年9月26日，摩根士丹利在研报中指出，iPhone16的交货时间较前几代产品明显缩短，这说明该产品的受欢迎程度可能不及预期
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9月25日消息，在今日举办的星纪魅族AI生态发布会上，星纪魅族科技有限公司展示了其在智能手机、智能穿戴设备和智能汽车领域的最新产品
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9月26日消息，继此前一加中国区总裁李杰透露一加13即将上市后，业内也开始传出这台新机的更多信息。数码博主@数码闲聊站发文展示了一加13的保密壳背板外观
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近日，vivo产品经理韩伯啸在微博中晒出了一组图片，为网传了许久的vivo“小屏旗舰”手机，从微博显示的机型名称可以得知
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近年来，AI技术愈发火热，诸多智能手机厂商都纷纷在手机内集成AI大模型相关技术。魅族则直接推出了一款AI手机——魅族Lucky08
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大家还记得iPhone16系列正式发布之后，刘作虎晒出一张图片。当时行业猜测这是OPPOFindX8系列中某款机型与iPhone16Pro系列的R角对比图
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按照行业惯例支持防水的手机，一旦进水之后厂家都是不保修的。这也引起很多用户的不满，甚至有iPhone用户为此来起诉苹果
2024-09-26 20:21:00
10月份的旗舰非常有意思，目前只有vivoX200系列确认了发布日期，但是官方却一点都不预热。反而是还没有确认发布日期的OPPOFindX8系列
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不知道大家发现没有今年iPhone16系列的热度远远不如前几年，现在已经几乎看不到讨论iPhone16系列的，即使有也是关于iPhone16系列销量不如预期的
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现在已经确认联发科天玑9400将在10月9日正式发布，vivoX200系列将在10月14日正式发布，全球首发联发科天玑9400
2024-09-26 20:23:00
都知道vivo在10月份会很忙，但率先出现的并不是vivoX200系列，而是OriginOS5.0操作系统。根据官方的信息vivo2024开发者大会将在10月10日举行
2024-09-26 20:23:00
不知道大家发现这一波关于高通骁龙8Gen4机型的讨论之中，除了主品牌的机型之外iQOO13、一加13等子品牌的机型也在不断爆料之中
2024-09-26 20:23:00
大家都知道今年vivoX20系列共有三款机型，除了标准版与Pro之外还有一个小屏旗舰。这是新加的机型，如何命名成为行业关注的焦点所在
2024-09-26 20:23:00
常规的新机发布会，各品牌都会邀请媒体和粉丝到现场参加。特别是会邀请很多媒体进行报道，即使是线上的发布会，也会邀请一些重量级的媒体到现场
2024-09-26 20:23:00
本文转自：人民日报海外版贵州打造面向全国的算力保障基地：推动算力交易，赋能产业发展本报记者 陈隽逸《 人民日报海外版 》（ 2024年09月27日 第 08 版）贵州贵阳大数据科创城一角
2024-09-27 05:00:00