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...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔，失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂，补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟，英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...表达了对联合发射联盟的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3...……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...续17年在陕西省进出口总额中排名第一，专注于DRAM颗粒的封装与测试，以及模组制造。上海作为研发设计中心，同时设有客户实验室，形成集研发、测试、销售与服务于一体的综合性基地。北京设立有客户实验室，并配备专业的...……更多
2024-11-10 19:29:00西安,中国,全新,投资,科技,西安
...，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的...……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
台积电小型集成电路封装的使用之前据说是由Apple探索，该公司有可能在推出即将推出的M5时利用这项技术。根据一份新报告，该公司计划在其Mac和AI服务器中使用相同的AppleSilicon，先进的封装技术可能有助于其实现这一战略。...……更多
2024-07-11 22:16:00阶段,苹果,技术,芯片,芯片组,公司
...该处理器最早由华硕灵耀XUltra笔记本搭载，使用了特殊的封装工艺。在今年1月份，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。相比传...……更多
2023-03-18 14:34:00笔记本,笔记,笔记本,笔记,封装,华硕
...公司又成功开发出了内存容量比前一代产品增加50%的24GB封装产品。我们将在下半年向市场供应新产品，以满足由AI聊天机器人行业带动的高端内存产品的需求。”SK海力士的工程师通过应用先进的批量回流模压填充（MR-MUF）技术...……更多
2023-04-20 22:23:00力士,芯片,业界,开发,力士,产品
...粒，物料采购网站显示该内存为LPDDR5-7500规格，采用VFBGA封装。也就是说，8GB内存的新iPadPro本质上搭载的是6+6=12GB的内存。有趣的是，苹果在新品的宣传上提到是8GB内存，至于为什么“屏蔽”掉4G内存，原因就不得而知了。有网友...……更多
2024-05-20 10:29:00容量,内存,内存,拆解,容量,苹果
...著不同。据悉，M5芯片将采用台积电的SoIC（小型集成电路封装）技术，该技术自2018年引入后便凭借其三维芯片堆叠结构，在散热、漏电和电性能方面表现优异。SoIC封装技术相较传统的二维芯片设计，能够有效提升散热管理、减...……更多
2024-10-28 11:24:00芯片,苹果,芯片,苹果,电性,新产
...虑到它落后于计划于2025年开始生产的竞争对手台积电和三星两年。考虑到人工智能加速器市场预计今年将增长250%，这一点尤其正确。如果Rapidus公司能够在不牺牲价格质量的情况下比竞争对手更快地交付芯片，它就有可能在市场...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
...士已于近期经向客户提供了LPDDR5T内存样板，为16GB容量的封装，带宽高达77GB/s。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，同样集成了HKMG工艺，并计划采用1αnm工艺制造，以实现最佳的效能...……更多
2023-01-26 18:47:00力士,样板,内存,成功,开发,力士
...片，以提高计算效率，并且为了桥接一切，该行业利用了封装技术，例如著名的CoWoS。由于这不是一条最佳路线，SK海力士此前曾透露，他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这意味着不需要封装技术，并且考虑到...……更多
2024-07-15 13:45:00英伟,力士,开发,联盟,力士,英伟
...与器件性能的相关性研究。此外，英特尔还分享了对先进封装和晶体管微缩技术未来发展的愿景，并且提出先进内存集成、混合键合优化带宽、模块化系统及连接解决方案等创新着力点，以推动AI计算朝着高能效方向发展。下面...……更多
2024-12-10 23:14:00密度计,英特,英特尔,代工,突破性,高性能
...APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程，从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计，拥有13个小芯片，基于3D堆叠，包括24个Zen4CPU内核，同...……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...取策略性行动，争夺顶尖工程师资源。据韩国媒体报道，三星正在中国台湾积极招募拥有两年以上内存芯片相关经验的工程师，旨在加强其在内存业务开发、销售与供应链管理方面的能力。三星还在美国发布半导体相关职位空缺...……更多
2025-02-19 12:56:00饽饽,三星,士气,半导体,低落,员工
...地内存，上部包含3MB内存。该芯片采用了台积电SoIC高级封装技术，将上下两个芯片面对面地进行混合键合（HybridBonding，即铜对铜的直接连接）。▲Meta3D芯片结构。图源Meta台积电SoIC高级封装技术可实现2μm的凸块间距。虽然Meta的...……更多
2024-02-23 15:59:00能效,原型,芯片,性能,芯片,原型
...BM3 和 HBM4。不同的配置将需要不同的转接板来适应不同的封装。HBM4 将指定 24 Gb 和 32 Gb 容量密度，并可选择支持 4 层、8 层、12 层和 16 层 TSV 堆栈。该委员会已就高达 6.4 Gbps 的速度达成了初步协议，并且正在讨论更高的频率。...……更多
2024-07-15 16:46:00堆栈,定型,堆栈,英伟,封装,标准
....6Gbps(GT/s)。美光LPDDR5X-9600采用其最新的1β工艺制造，单颗封装最大容量16GB(不知道用了几颗Die)，速率相比此前最快的LPDDR5X-8533又提高了12％。美光提到，新内存应用了增强版的动态电压和频率调节技术(DVFS)，PC处理器上很常见。...……更多
2023-10-31 22:49:00内存,世界,电压,力士,工艺,联发
...列新的机身两侧，取代现有实体按键的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。换句话说：以后的iPhone就是光秃秃的了，一个实体按键都没有啦！外网消息表示：苹果要把在iPhone沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要...……更多
2024-04-26 22:37:00爆料,按键,实体,按键,弹簧,苹果
...去年出现的UCle，是由Intel、微软、Meta、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光等公司联合推出的Die-to-Die互联标准，其主要目的就是统一芯粒之间的互联接口标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统。据了解，UCle联盟为Chiplet指定...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
此前有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...布了数据中心GPU Max系列（代号“Ponte Vecchio”），采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...力需求，因此苹果计划采用台积电最新的工艺也就是SoIC-X封装技术。台积电表示SoIC-X封装技术的出现是行业首个高密度3Dchiplet堆迭技术，这项技术让晶体管的凸点间距最小可达6um，位居晶圆代工厂的首位，看起来它能够有效地提...……更多
2024-07-13 18:41:00处理器,苹果,工艺,处理,苹果,处理器
...日宣布计划增加HBM供应商，如今三大存储龙头SK海力士、三星、美光都为英伟达提供HBM芯片。由于英伟达引领了AI算力行业的方向，现在其开始加码HBM，市场自然也开始关注该行业的动向。从目前另一个HBM概念股华海诚科(688535.SH)...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...封装（TFE）上制造彩色滤光片，从而省去了第二片玻璃。三星正在使用这种技术为其可折叠手机制造屏幕，事实上，三星也是廉价的苹果 Vision 头戴式头显显示屏供应商的主要选择。
尽管像素密度不到价格昂贵的 Vision Pro 的一...……更多
2024-11-07 09:58:00三星,显示屏,苹果,选择,技术,滤光片
...s的ArmNeoverseV1内核，共有96个核心。
分为两个小晶片进行封装，每个小晶片包含48个V1核心，并且每个小芯片都有自己的内存、I/O、C2C/D2D互联、缓存、安全和MSCP子系统等。两个小芯片共计包括96MB的二级缓存和96MB的系统内存。两...……更多
2023-05-16 14:22:00印度,芯片,核心,工艺,服务器,服务
在现代工业制造中，金属封装技术是一项至关重要的工艺，尤其在需要保护金属表面、增强金属部件功能或改善外观的场合。TPE(热塑性弹性体)作为一种高性能的弹性材料，因其优异的物理性能和加工性能，被广泛应用于金属封...……更多
2024-12-16 11:06:00江苏,封装,金属,方法,封装,包胶
...不容忽视的关键进步：英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口，以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化，从而降低成本，促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
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