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...子封装领域。基于对玻璃基板前景的看好，目前英特尔、三星、苹果等国际巨头都开始积极推进璃基板技术的应用，其中英特尔已经发布了一款基于下一代先进封装技术的玻璃基板处理器，并计划在2026至2030年间实现其量产。雷...……更多
2024-10-20 21:41:00雷曼,光电,玻璃,驱动,应用,雷曼
...自然而然的选择。除了增加投片量，苹果还积极布局先进封装产能。随着科技的不断发展，芯片封装技术已经成为制约产品性能的关键因素之一。苹果通过包下大量先进的封装产能，不仅能够确保其新款处理器的顺利生产和供应...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
...电子Nepes力成科技(PTI)；QP Technologies瑞峰半导体（Raytek ）三星电子SFA Semicon（盛帆半导体）Shinko Electric（新光电气）矽格微电子Steco（三星旗下封测企业）台积电联华电子【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：...……更多
2025-01-16 09:25:00制程,美国,管制,封锁,中国,芯片
...苹果当前的需求。此外，苹果M5芯片还将采用台积电的SoIC封装技术，这是台积电最新的封装方案。具体来说，SoIC的全称是System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统。这是一种创新的多芯片堆叠技术，通过将多个芯片垂直堆叠并集成...……更多
2025-02-07 11:14:00芯片,苹果,先进,工艺,芯片,工艺
本文转自：中国电子报三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹？本报记者 许子皓存储芯片作为最具有周期性的芯片品类之一，一向有着半导体行业的“晴雨表”之称，但此次下行周期的下跌幅度和持续时间都超出了业界预...……更多
2023-05-09 10:04:00三星,芯片,价格,全球,三星,芯片
...13等多款新品。其中，灵耀XUltra首度采用了「超新星SoM」封装技术，将CPU、内存颗粒以及通信模块高度整合，减少主板38%核心区域面积，CPU可以更高效地访问内存，也提高整体的空间利用率和散热效率。而除了技术上的创新、配...……更多
2023-04-25 13:42:00华硕,元起,全场,售价,最好,灵耀
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...持使用刘海屏也在情理之中。iPhone15Pro屏幕素质很独特，三星定制动态OLED材质屏，此次实现了1-120赫兹刷新率自由调整，屏幕功耗更低，集成了2K分辨率，1440赫兹高频PWM调光，原彩显示更丰富，支持低频闪模式。众所周知，iPhone...……更多
2023-05-22 09:29:00外观,安卓,影像,屏幕,性能,设计
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...，最高算力122TFLOPS最高128GBHBM3内存1460亿个晶体管MI300A的封装和MI300X非常相似，不过前者使用了TCO优化的内存容量和Zen4内核。每个活动die有2个CDNA3GCD，提供单独的缓存和核心IP池。每个CCD有8个内核和16个线程，因此活动芯片上总...……更多
2023-12-08 02:04:00内核,内存,性能,架构,缓存,次级
...那时起，英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步，最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就原始浮点性能...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...多。MeteorLake14代酷睿将首次引入Intel4工艺、chiplet小芯片封装，CPU、GPU也升级为全新架构，是近年来变化最大的一代。它将在今年晚些时候正式登场，这是官方早就屡次确认的，但首发只有移动平台，和以往节奏不同。至于桌面...……更多
2023-04-25 20:43:00桌面,封装,接口,桌面,性能,架构
...科技、同兴达、鼎龙股份、华海诚科涨超5%。消息面上，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使...……更多
2023-11-10 10:07:00概念,股份,封装,股份,概念,同兴
...光。据悉，这款将于2026年发布的手机将采用全新的芯片封装方法，使得CPU、GPU、DRAM等更复杂的系统能够紧密集成在一个封装中。这一技术的应用，将进一步提升iPhone的性能和稳定性。 ……更多
2024-10-20 03:33:00纳米,芯片,苹果,官方,性能,一技
2024-03-23 14:27:32 作者：姚立伟近日，三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片，这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉，“HBM3E 12H”是业界首...……更多
2024-03-24 02:00:00英伟,三星,展台,三星,英伟,产品
...手腕。IT之家此前报道，StrixHalo系列处理器将采用多芯片封装结构，其包含两个不同于GraniteRidge上的CCD（CPU芯片）和一个GCD（包含GPU的芯片），CCD同GCD间使用互连桥通信。该系列处理器包含至多16个Zen5核心，拥有至多64MBL3缓存，...……更多
2024-05-12 01:43:00清单,移动,芯片,内存,至多,缓存
三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电，近日，三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
2023-11-25 17:48:00三星,路线图,固态,芯片,路线,内存
韩国科技巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...程打造，配备32核CPU和80核GPU，并采用苹果定制的芯片级封装架构UltraFusion。据了解，UltraFusion是使用本地硅互连技术将两个M系列芯片连接在一起，在软件层面上，这两个芯片被看作一个单一的芯片。UltraFusion充分结合了封装互连...……更多
2025-01-13 08:52:00芯片,苹果,芯片,苹果,封装,技术
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可...……更多
2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品
...16个独立的高频数据通道，采用了1β（1-beta）工艺打造，封装规格为11mmx11mm，堆叠12层的24Gb裸片，提供了36GB容量，带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s。美光将硅通孔（TSV）增加了一倍，封装互连缩小了25%，功耗比起竞品降低了3...……更多
2024-09-15 12:49:00封装,人工智能,功耗,系统,产品,人工
...动版RTX 4060甚至是RTX 4070。之前我们就了解到，Strix Halo的封装面积将达到45x37.5＝1687.5毫米，几乎和Intel LGA1700封装一模一样，对比Strix Point则大了几乎70％。Strix Halo将是首个在移动端原生chiplet设计的产品
根据……更多
2024-08-02 09:30:00内核,面积,移动,功耗,性能,显卡
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...作为交易的一部分，预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
12月4日消息，据Tom\'s hardware报道，三星将在即将举行的国际固态电路会议（ISSCC）上展示新的超过400层3D NAND Flash，接口速度为5.6 GT/s。报道称，三星的第10代V-NAND保持了TLC（三级单元，或每个单元 3 位）架构，每个芯片的容量为1...……更多
2024-12-05 10:00:00三星,三星,存储,封装,芯片,接口
...料采购网站显示，该内存采用LPDDR5-7500规格，并采用VFBGA封装。事实上，这12GB内存颗粒实际是安装在8GB内存版本的iPadPro上的。目前还不清楚苹果公司为何做出这种设计选择。 ……更多
2024-05-19 19:50:00拆解,内存,苹果,内存,颗粒,拆解
...这片市场竞争并攀登顶峰会很有趣，目前来看SK海力士与三星、美光等其他厂商有这巨大的差距。 ……更多
2024-09-12 14:42:00力士,芯片,加速卡,内存,力士,市场
...差别。值得关注的一点是，这次曝光的产品大都拥有多种封装方式，面向不同类型的终端产品。FP8和FP7封装可以支持频率更高的LPDDR5X内存，其中FP8支持更高的LPDDR5X 7500内存，而且它的封装面积更大，性能的上限更高点，FP7R2封...……更多
2023-11-28 11:57:00马甲,处理器,移动,处理,架构,核心
...首次推出的超线程技术不再使用，比如首次将内存集成到封装内，比如MetorLake的低功耗能效核心LPE只存活了一代…具体细节请看我们接下来的详细解析。首先说明一点，LunarLake是针对轻薄笔记本、掌机类产品设计的，侧重于低功...……更多
2024-06-06 21:09:00英特,英特尔,线程,架构,深度,英特
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