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美光推出12层堆叠的HBM3E

...宣布，推出12层垂直堆叠的HBM3E，拥有36GB容量，面向用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载，比如英伟达H200与B100/B200GPU产品。美光表示，相比于年初量产的8层垂直堆叠的HBM3E，在给定的堆栈高度下，新产品无论堆叠层...……更多

2024-09-15 12:49:00封装,人工智能,功耗,系统,产品,人工

架构设计脱胎换骨！英特尔酷睿Ultra深度解析

...特性，如对于DX12U的支持，对于AV1编解码的支持，对于DP4A人工智能加速引擎的支持，以及IntelXeSS的支持。根据官方测试数来看，英特尔锐炫核显在性能方面较锐炬Xe核显提升2倍，以下是多款主流游戏的提升百分比。如新近热门的...……更多

2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计

三星正在开发一种新型存储产品

随着人工智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产...……更多

2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品

高通骁龙xelite跑分、游戏实测

...的证明。On-DeviceAIXElite平台更有趣的方面之一是设备上的人工智能处理。虽然英特尔和AMD都发布了自己的带有专用NPU（或神经处理单元）的产品，但XElite是最强大的，至少在规格上来看是这样。英特尔结合NPU与其CPU/GPU来处理设备...……更多

2024-04-08 11:30:00高通,实测,高通,功耗,英特,英特尔

2024 MCU优秀案例

...芯科科技专有的矩阵矢量AI/ML硬件加速器，能够实现边缘人工智能（Edge AI）应用。该专用内核针对机器学习进行了优化，处理机器学习操作的速度提升了8倍，功耗为传统嵌入式CPU的六分之一。这意味着该系列产品可以将基于机...……更多

2024-06-04 10:12:00案例,功耗,安全,工艺,汽车,加速器

22年后英特尔放弃了超线程！Lunar Lake架构深度解析

...术：Xe2GPU核心用于图形处理、Xe矩阵扩展（XMX）阵列用于人工智能。Xe2GPU提供了8个Xe核心，同时还有8个光线追踪单元，和上一代相比，游戏和图形性能提高了1.5倍。全新的XMX矩阵扩展单元作为第2个AI加速器，可以提供高达67TOPS的...……更多

2024-06-06 21:09:00英特,英特尔,线程,架构,深度,英特

中国大学生研发的微机电系统芯片：为何只有普通芯片的1/80？

...缩小，增加了其适用性和竞争力。中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多

2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学

AI崛起背景下，MEMS传感器迎发展新风口

在人工智能与元宇宙快速发展的背景下，以MEMS传感器为基础的人机界面领域正经历前所未有的发展变革，以语音、视觉、手势等多维度感官体验为基础的交互方式，将替代传统的键盘鼠标与触摸屏操作。而这一变革趋势的发生...……更多

2024-09-19 13:39:00风口,传感器,背景,发展,传感器,声学

泰盛国际：LPDDR内存的优势是什么?

...的需要。五、未来发展潜力大技术迭代：随着移动通讯、人工智能和高等级自动驾驶汽车等带宽密集型应用的日益普及，对高速内存访问的需求将持续增长。LPDDR内存作为专为移动设备设计的高性能低功耗内存，其未来发展潜力...……更多

2024-07-26 09:24:00内存,优势,国际,内存,功耗,设备

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X

...率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。三星电子内存业务内存产品规...……更多

2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能

苹果iphone16升级版的神经引擎

...大的提升。这一技术的应用，将为iPhone16带来更加出色的人工智能和机器学习性能，使得手机能够更加智能地响应用户的需求。据了解，升级版的神经引擎可以更加快速地处理大量的数据和信息，从而让手机能够更加快速地响应...……更多

2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理

智启未来，PCB为核：造物数科以PCB技术重塑生活品质

...以前所未有的速度改变着我们的生活方式。随着物联网、人工智能、大数据等技术的不断进步，智能家居系统已经从科幻电影中的概念走向了现实生活，成为现代家庭不可或缺的一部分。从智能门锁、智能照明到智能家电、环境...……更多

2025-02-12 17:43:00造物,品质,技术,生活,家居,智能家居

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道

...美元的数据中心市场正在从通用计算向加速计算和生成式人工智能转型，一个新的计算时代已经开启。与此同时，Chiplet技术的应用领域也在逐渐扩大。Chiplet技术继GPU等云端高算力芯片之后，在桌面市场的AIPC（CPU+AI）领域显示出...……更多

2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长

吉安市电子信息产业链现代化建设行动方案

...，形成有影响力的活动品牌。增强研究院服务能力。提质人工智能、集成电路与通讯传输板块运营，拓展细分研发方向，尽快启动新型显示和LED两个板块的运营。推动技术服务和产品研发融合发展，加强成果转化能力建设，强化...……更多

2023-11-22 09:23:00吉安市,吉安,产业链,现代化,行动,产业

「新赛尔」获数千万天使轮融资，国产高性能TEC多领域应用量产

...，新赛尔定制开发相应成套生产设备，如引入图像识别及人工智能判断，加速热电粒子的精准、高效识别及自动组装等，极大提高产品一致性和良率。此外，新赛尔研发的微型器件改进的表面/界面处理等技术，也帮助进一步提...……更多

2023-12-18 10:48:00赛尔,数千,高性能,融资,国产,天使

三星正研发一种新型内存，名为 LLW DRAM

...到三星于2022年第二季度将GDDR6W标准化，并计划将其用于人工智能、高性能计算加速器和客户端PC，LLWDRAM可能定位于其他领域。考虑到该标准的低功耗特性，可以将其应用于具有AI功能的边缘计算设备、智能手机、笔记本电脑，甚...……更多

2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟

论道人工智能如何变革半导体供应链，集微半导体分析师大会智引“

...，共论全球半导体发展变局、半导体供应链最新趋势以及人工智能如何革新半导体行业等焦点“芯”质议题，呈现出一场精彩纷呈、跨越边界的国际性交流盛会，并在高朋满座中获得与会嘉宾的一直认可与肯定。禾漮国际顾问有...……更多

2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工

英特尔实现CPU片上光互连！

...来显著的优势：减小占用空间、增加吞吐量和降低功耗。人工智能和机器学习 (AI/ML) 大型语言模型 (LLMs) 只是其中一个需要这种级别吞吐量的应用领域。军事和航空电子应用（如相控阵雷达）也将高性能计算与大量数据相结合。 ...……更多

2024-07-01 09:29:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,数据

创新驱动江西南昌加快推进电子信息产业高质量发展

...司(以下简称“亿芯半导体”)生产车间内，一排排半导体封装设备整齐地排列着，工人们正在赶制出口的半导体分立器件。作为一家主要从事半导体分立器件和集成电路封装、测试与销售的台资企业，亿芯半导体自2021年落户南昌...……更多

2024-05-23 21:49:00南昌,江西,高质量,驱动,产业,发展

光芯片再次突破！清华大学研制出“太极-II”光训练芯片：首创

...计算平台将有望以更低的资源消耗和更小的边际成本，为人工智能大模型、通用人工智能、复杂智能系统的高速高能效计算开辟新路径。回看光芯片行业发展情况：——光芯片是光器件的核心零部件光芯片主要用于光电信号转换...……更多

2024-08-10 09:54:00芯片,训练,太极,清华大学,清华,研制出

芯片的功耗问题不断提升

...，服务器架启动和降温所需的能量就越多。在各种类型的人工智能应用中，目标是最大限度地提高晶体管利用率，这反过来会消耗更多的能量，产生更多的热量，同时需要更多的冷却。proteanTecs工程解决方案副总裁Noam Brousard表示...……更多

2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题

研发光子计算芯片OPU，「光本位」完成近亿天使+轮融资丨36

...用直到2016年左右才开始，也是一项更有挑战的尝试。而人工智能的涌现，正给光芯片在计算领域的应用拉开了全新的序幕。作为人工智能的基础设施，目前算力依旧处于供小于求的境地，算力缺口还在持续加大。除了GPU之外，...……更多

2024-03-18 09:43:00光子,本位,融资,芯片,天使,芯片

AI PC两年要大卖1亿台！就靠它了

...模型IntelMeteorLakeCPU的另一个关键升级就是NPU，它在新兴的人工智能PC领域发挥着重要作用。目前包括Intel、AMD、苹果和高通在内的所有主要PC芯片制造商都有推出集成了NPU内核的PC处理器。据介绍，MeteorLake最新的AI引擎，结合NPU、C...……更多

2023-12-16 21:10:00性能,芯片,功耗,支持,处理器,功率

AMD最强AI芯片发布：性能是英伟达H100的1.3倍！

...：HPC性能达到NVIDIAH100的4倍虽然在今年6月的“数据中心与人工智能技术发布会”，AMD就有发布MI300A和MI300X，只不过当时MI300X只是纸面上的发布，现在MI300A和MI300X已经开始批量量产了，AMD也公布了更多关于MI300A、MI300X的性能数据。...……更多

2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存

英特尔展示首个全集成光计算互连小芯片，有望为高速数据处理带来

...的OCI芯片通过在数据中心和高性能计算（HPC）应用的新兴人工智能基础设施里实现共同封装的光I/O，代表了高带宽互连领域的一次飞跃。OCI芯片由带有片上DWDM（密集波分复用）激光器和SOA（半导体光放大器）的硅光子集成电路...……更多

2024-06-28 09:20:00英特,成光,英特尔,数据处理,革命性,芯片

000063，重回A股第一

...至少110亿美元，以扩大其基础设施，并支持各种云计算和人工智能技术。微软也表示2025财年AI数据中心开支将达800亿美元。1月8日，美光科技在新加坡的新工厂破土动工，未来将投资70亿美元，于2026年开始运营，并从2027年开始扩...……更多

2025-01-09 12:56:00电商,升级,板块,模块,功能,投资

台积电久违大涨！半导体行业“黎明将至”？

...已经开始看到智能手机和个人电脑需求趋于稳定的迹象，人工智能领域的需求将是其长期增长的助推剂。台积电透露，AI应用仅占其收入的6%，但预计未来5年这一细分市场将以平均每年50%的速度增长。最近几周，英特尔和三星也...……更多

2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星

训练一次ChatGPT，“折寿”3000辆特斯拉

...达到GPT-3的100 倍，计算量将飙升至200到400倍。根据斯坦福人工智能研究所（HAI）发布的《2023年人工智能指数报告》，训练像OpenAI的GPT-3这样的人工智能模型所需消耗的能量，足可以让一个普通美国家庭用上数百年了。GPT-3是目前...……更多

2023-04-17 19:00:00特斯,特斯拉,训练,模型,能耗,训练

英特尔推出光学计算互联芯粒；SpaceX或再出售内部股份

...资PerplexityAI6月27日，软银集团旗下愿景基金2宣布对美国人工智能初创公司PerplexityAI进行投资。软银作为参投方之一计划向PerplexityAI投资1000万~2000万美元，对后者估值30亿美元。PerplexityAI此轮融资总额达到2.5亿美元，使得Perplex……更多

2024-06-28 11:30:00英特,英特尔,光学,股份,互联,软银

3D人工智能AOI晶圆检测系统行业技术发展趋势及市场空间预测

2024年11月21日GlobalInfoResearch调研机构发布了《全球3D人工智能AOI晶圆检测系统行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》。本报告研究全球3D人工智能AOI晶圆检测系统总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，...……更多

2024-11-21 15:15:00晶圆,检测系统,人工智能,人工,趋势,检测

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