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Intel12/13代酷睿凭借高性能的混合架构、成熟的Intel7制造工艺,整体表现不俗,在桌面、笔记本领域都有很大杀伤力,有力地挽回了口碑和市场。
不过接下来的14代,虽然创新幅度更大,但问题也更多。
MeteorLake14代酷睿将首次引入Intel4工艺、chiplet小芯片封装,CPU、GPU也升级为全新架构,是近年来变化最大的一代。
它将在今年晚些时候正式登场,这是官方早就屡次确认的,但首发只有移动平台,和以往节奏不同。
至于桌面版,因为新的Intel4工艺性能不达标,无法正常迭代,有两种传闻:
一是13代酷睿升级一次,再扛一年,好处是执行简单、性能足够,坏处是缺乏实质提升,市场和用户不买账。
二是14代酷睿移动版更换封装方式,直接拿到桌面上,好处是有新工艺新架构,坏处是性能无竞争力。
从目前看,这两种产品似乎都会存在,至少Intel已经确认了后者。
在最新的一份官方文档中,Intel明确累列出了MeteorLake-S(MTL-S)、ArrowLake-S(ARL-S)的产品线规划,也就是14、15代酷睿的桌面版。
从表中可以看出,14、15代酷睿都将使用新的封装接口LGA1851,又名SocketV1,封装尺寸45x37.5毫米,和12、13代的LGA1700接口大小完全相同,只是增加了151个针脚触点。
它们都将搭配新的800系列芯片组主板,而内存仅支持DDR5,终于放弃DDR4。
14代的型号最高只有i5系列,热设计功耗35W、65W两种,这显然对应了此前的猜测,直接把移动版拿过来,但性能不足,做不到i7、i9的级别,这部分或许由13代升级顶替。
也正因为如此,14代对供电需求不高,65Wi5系列最低3相电路就可以满足,推荐4相。
15代的型号则回归完整,最高i9系列,35W、65W、125W三种级别都在,125Wi9系列的供电需求则和13代一样最低6相、推荐7相。
如此看来,Intel是要坚持一个接口只用两代的策略,LGA1851这个名字其实也出现过很多次。
这一次,Intel甚至披露了LGA1851接口的中介层设计,感兴趣的可以数一数:
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快照生成时间:2023-04-25 23:45:05
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