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...12 月 25 日）发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强技术竞争力。IT之家援引博文报道，三星电子已着手开展先进封装供应链重组...……更多
2024-12-26 09:28:00三星,供应链,封装,半导体,消息,供应
...25日消息，据媒体报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以加强技术竞争力。这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”，预计将对国内外半导体产业带来重大影响。报道称，三星已经开始...……更多
2024-12-25 18:36:00三星,供应链,封装,规则,材料,采购
...试，打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。新供应链将成形随着SCHMID等新公司的出现，以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与，围绕玻璃芯基板，行业正逐步形成一些新的供应链，并打造出一个多...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...整体复苏，“包括设计、制造、封装和测试在内的半导体供应链将告别2023年的下行趋势”。
开始大模型三星目前的目标，是在HBM芯片领域赶上竞争对手们。消息人士近期透露称，英伟达已向SK海力士、美光支付大笔预付款，确...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...亚利桑那厂投资了10亿美元，建立起玻璃基板的研发线和供应链。业内人士透露，英特尔已经加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将在2030年投入量产。另一家头部厂商英伟达...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...艺技术领先地位、建立更具弹性和可持续性的全球半导体供应链以及创建世界一流的代工业务。
尤其是英特尔转型IDM2.0战略以来，英特尔在代工层面不断精进，最近英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Found...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
1月30日消息，据供应链消息，多家半导体芯片厂向终端厂商发送涨价函，消费电子将进入新一轮涨价周期。公开报道显示，三星早在2023年第三季度，即对DRAM存储进行了涨价，铠侠等目前均已对产品进行了涨价。在闪存领域，NAN...……更多
2024-01-30 21:32:00半导体,行业,手机,半导体,功率放大器,放大器
...的4月份，关于该技术的一些首批传言就浮出水面。台湾供应链消息人士称，三星更大的竞争对手台积电将使用BSPDN来其2纳米工艺的高级变体，称为N2P.然而，台积电今年早些时候证实，虽然N2P不会采用BSPDN，但其下一代芯片制造...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...席台北电脑展主题演讲后，在答记者问环节时表示，公司供应链将力求实现多元化，而这一点“目前已经做到了”。H100是由台积电代工生产，部分产品也由三星代工生产，对未来与英特尔在AI芯片方面展开合作持开放态度。“你...……更多
2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作
...会成为限制对华出口的目标。消息称，马来西亚是半导体供应链的主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外的组装需求多元化，马来西亚被认为有能力抢占更多的业务。一名了解情况的消息人士表示，中国华天科技（China'sHuatianT...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...降低成本并提高产品竞争力。此外，在当前国际形势下，供应链安全成为手机厂商关注的焦点。采用国产CIS芯片有助于减少对外国供应商的依赖，降低供应链风险，这对于国产手机厂商来说具有重要意义。
50MP成兵家必争之地除...……更多
2024-10-10 13:37:00索尼,三星,芯片,国产,全球,芯片
...决定，不仅体现了苹果公司对于本土制造的重视，也是其供应链多元化战略的一部分。在美国本土建设新工厂，将为苹果公司提供更接近本土市场的优势，从而更好地满足其在美国和全球的客户需求。同时，这也将为亚利桑那州...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...系统级设计方面的经验，并将其所有的技术开发、制造、供应链和英特尔代工厂服务整合在一起。这不仅包括生产各种类型的处理器，还包括为客户提供封装和连接结构解决方案，甚至帮助提供冷却解决方案。英特尔代工厂既面...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...耕3C智能装备制造业多年，业务涉及消费电子、钾电池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 （002559）: 公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前稳定供货于海力...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
... 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...，讨论中的方案包括类似 HBM 的 2.5D 封装或 3D 垂直堆叠。半导体封装行业人士表示，移动处理器如何设计与布置将影响堆叠式移动内存的配置与连接方式，这意味着新一代移动内存将根据合作伙伴的需求定制供应，彻底改变移动...……更多
2024-09-04 09:51:00三星电子,三星,力士,内存,消息,移动
...片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长，半导体行业拐点到了？台积电台股股价今日一度涨逾4.1%，至580元新台币，为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五，台积电公布10月营收报告。报告显示，10月台积电合并营...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...。我们将与合作伙伴共同探索数字化转型的新路径，提升供应链的协同优化和创新的发展。滁州市人民政府副市长单培在致辞中表示，AAMI是一家全球领先的引线框架供应商，其半导体封装材料市场占有率居全球前列，滁州生产...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
...合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，或将为研发面板级封装技术。编辑：芯智讯-浪客剑 ……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电（TSMC）之间的技术差距，计划今年扩大MDI联盟，合作伙伴数量从20家增至30家，意味着短短一年内增加了10家。随着人工智能（AI）和数...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...日本的优势领域，Shinko、Ibiden和ToppanHoldings都是全球芯片供应链的主要供应商。 ……更多
2023-10-17 21:03:00富士通,三菱,富士,芯片,部门,三菱
...海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色，其10nm以下先进制程供应全球占比高达69%。地震带来的重创使得本地存储芯片厂商必须停工检修、调试设备，从而影响出货，不少厂商都向客户...……更多
2024-04-23 17:19:00一轮,余震,固态,原厂,缺货,迎新
...的强烈地震，不仅牵动了岛内民众的心，更对全球半导体供应链造成了不小的影响。据悉，地震后，全球半导体产业中的关键一环——存储器供应链，正经历着一场前所未有的考验。台湾作为全球半导体制造的重要基地，其地震...……更多
2024-04-08 10:11:00供应链,半导体,地震,影响,全球,供应
1月27日消息，由于疫情造成的供应链中断以及最近对经济衰退的担忧，半导体市场在过去几年一直处于动荡之中。尽管存在这些障碍，而且三星预计其半导体业务的利润将在2023年减半，三星公司最近宣布获得了英国标准协会(BSI...……更多
2023-01-27 11:25:00三星,英国,证书,协会,标准,三星
...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...与客户进行进一步测试后，明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一，它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...民币），在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心，此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
...来服务那些需要中国产能的客户，“我们将建立一条中国供应链”。Micallef表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。目前恩智浦在天津设有...……更多
2024-12-04 18:08:00供应链,半导体,中国,巨头,芯片,客户
...形机器人技术创新能力显著提升，形成安全可靠的产业链供应链体系，综合实力达到世界先进水平。中信证券研报认为，“指导意见”的出台明确了人形机器人行业的关键技术与发展方向，有助于推动行业的发展，后续与人形机...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
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