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10月17日消息,据加拿大国家航空航天局报道,三菱公司正在考虑竞购富士通的芯片封装子公司Shinko,有意进入半导体制造领域。
沃伦・巴菲特旗下的伯克希尔・哈撒韦公司持有三菱8.3%的股份,消息人士透露,该公司已成立一个团队,探索进入半导体后端制造流程(封测)的可能性。
消息人士称,富士通已出售其持有的Shinko50%股份,按当前市场价格计算,其价值约为26亿美元(IT之家备注:当前约190.06亿元人民币)。此次收购吸引了全球收购公司贝恩资本、KKR、阿波罗全球管理公司以及日本投资公司的兴趣。
其它消息人士表示,三菱正计划与其中一位潜在买家进行联合竞标,这些谈判还处于早期阶段,三菱尚未决定合作伙伴。
三菱发言人表示,该贸易公司已于6月成立了一个负责芯片和材料的部门,正在寻找各种机会。不过,该发言人表示无法对个别交易发表评论。
富士通发言人表示:“确实,我们正在考虑各种选择,以最大化独立业务的价值,但目前尚未做出任何决定。”
值得一提的是,半导体封装仍然是日本的优势领域,Shinko、Ibiden和ToppanHoldings都是全球芯片供应链的主要供应商。
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快照生成时间:2023-10-18 06:45:04
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