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...”商标申请，预估将于今年下半年应用于DRAMHBM3P产品上。三星电子官方随后回应，翻译如下：“Snowbolt是三星电子下一代HBMDRAM产品的品牌名称，目前还未确定该名称将用于哪一代产品”。附三星HMB分支前几代产品代号如下：Flareb...……更多
2023-05-04 17:43:00三星,下一代,消息,三星,三星电子,内存
10月17日消息，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
5月7日消息，据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是...……更多
2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队
快科技7月19日消息，据媒体报道，三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试，预计从下个季度开始向NVIDIA供货。此前，三星电子为了集中力量发展HBM技术，已对其半导体业务线进行了多次调整，包括成立专门的HBM小组和...……更多
2024-07-19 16:21:00三星,变革,内存,三星电子,三星,电子
5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
2024-05-11 00:25:00三星,竞争力,独立,团队,内存,竞争
1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
三星电子和SK海力士正在加速下一代半导体技术的开发，以响应人工智能(AI)时代中ChatGPT等应用的需求。根据IT之家此前报道，三星电子已经开发出业界首款支持ComputeExpressLink（CXL）2.0的 128GBCXLD-RAM。相对的，SK海力士去年8月也开...……更多
2023-05-15 20:35:00三星,半导体,开发,内存,三星电子,下一代
...加速产品开发周期，并为客户提供定制化解决方案今日，三星电子宣布已成功构建其首个经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™（CXL™）基础设施。这意味着从CXL相关产品到软件，构成服务器...……更多
2024-06-25 10:37:00三星电子,三星,红帽,基础设施,设施,认证
三星电子研发的HBM3E产品展示（来源：钛媒体App编辑拍摄）AI 正在加速高带宽存储技术的使用增长。钛媒体App 8月9日消息，据TrendForce集邦咨询8日发布的最新报告显示，随着AI芯片迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也...……更多
2024-08-10 09:53:00使用量,三星,芯片,带宽,存储,世界
...小（45%）且耗能更低（50%）的芯片。总裁表示：“客户对三星电子3nmGAA工艺的反应良好。”
有趣的是，KyeHyunKyung还表示，三星预计内存半导体在发展AI服务器方面将变得更为重要，甚至可能超过英伟达的GPU。据总裁透露，三星...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示，这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元（约合356亿元人民币），同比下降84.92%。按年度计算，这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
家中设备不仅理解人类需求并能与之交流、开发人员以前所未有的速度和精度编写代码、图像只需轻轻一点便能转换成高清杰作……数字化时代，人工智能快速发展，尤其是生成式人工智能技术的突破和应用已经深入影响到人...……更多
2023-11-27 17:02:00三星,下一代,模型,语言,智能,应用
...了Nvidia对HBM3版本高带宽内存芯片的宝贵批准，更预示着下一代HBM3E产品的审批也将在未来两到四个月内顺利达成，彰显了三星在技术迭代与市场响应速度上的显著进步。作为韩国经济的支柱性企业，三星此番奋力追赶的姿态，虽...……更多
2024-08-01 20:04:00三星,芯片,循环,主管,改革,三星
...][经销商][产品售价][#zolsplit_ecb电商推广区域分隔符结束#]三星电子DRAM产品与技术执行副总裁JooyoungLee在讨论这一制造里程碑时说：\"利用差异化的工艺技术，三星行业领先的12纳米级DDR5DRAM具有出色的性能和电源效率\"。然而，PC...……更多
2023-05-20 06:56:00大规,三星,纳米,大规模,生产,三星
三星电子现公布2022年第四季度财报。三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元，预估4.71万亿韩元。三星电子2022年全年营收为302.23万亿韩元（约合2455亿美元），同比增长8.1%，创历史最高。第四季度营收为70.5万亿韩元（约合572亿美...……更多
2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季
在2024年7月16日，三星电子官方宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。这一里程碑式的成就，意味着年底发布的联发科天玑9400旗舰芯片不仅成为支持业界最快手机...……更多
2024-07-17 09:59:00天玑,血性,业界,内存,支持,天玑
...10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文章，受访对象是三星电子产品规划办公室高级副总裁KimKyung-ryun和三星电子HBM的DRAM开发办公室高级副总裁Jae-YoonYoon，其中介绍了三星在HBM的开发情况。三星再次重申了HBM4正在开发当中，将...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...（比如语音文本生成），而无需服务器或云端接入访问。三星电子内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示：“通过与联发科技的战略合作，三星已验证了其最快的LPDDR5XDRAM，该内存有望推动AI智能手机市场。三星将继续通过与客...……更多
2024-07-17 20:19:00联发,三星,验证,平台,联发,三星
...一倍。
最终，技术水平更高的尔必达利润率只有3%，而三星电子则高达30%。尔必达广岛工厂如果市场规模持续增长，3%也许也能活得很好。但DRAM偏偏是个周期性很强的品类——由于技术稳定迭代，DRAM每隔几年就会来一次新产线...……更多
2023-04-19 10:41:00复仇,昂贵,存储,战争,必达,三星
...产线，生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐，后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上，Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头，并表示愿意投资...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产，预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
2023-01-22 16:53:00三星,纳米,三星,纳米,能效,三星电子
...款AI手机。作为常年盘踞手机销量全球前三的品牌之一，三星电子公司宣布，将在1月17日推出其下一代旗舰设备GalaxyS24。在其造势宣传片中，该公司承诺将进入GalaxyAI时代。点评：三星作为全球最大的智能手机制造商，一直在寻...……更多
2024-01-04 16:15:00三星,卫星,手机,三星,东芝,工厂
...星正在积极开发HBM4，目标是在2025年开始供货。据报道，三星电子正在开发诸如用于优化高温热特性的非导电粘合膜（NCF）组装以及混合键合（HCB)，适用于HBM4产品。虽然HBM4有望取得重大突破，但仍有一段路要走，因此现在讨论...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...近 5 纳米的水准，下一代 4 纳米制程将提供更高的良率。三星电子去年推出了 4 纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括高通公司，IT之家注意到，三星电子也不得不在其 Galaxy S22 手机中使用骁龙 8 芯片...……更多
2023-05-04 09:50:00三星,消息,工艺,三星电子,三星,纳米
...于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道，三星电子于 2023 年 5 月宣布 16Gb 版 12nm 级 DDR5 内存开始量产，后又于 2023 年 9 月宣布 12nm 级 32Gb DDR5 内存开发成功。▲ 三星电子 12nm 级 32Gb DDR5 内存32Gb 的颗粒容……更多
2024-06-12 09:24:00五成,三星,工作组,内存,消息,工作
...星方面消息显示，计划于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。根据计划，三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍，明年将再次翻倍。为了补充粮草弹药，2023年第四季度，三星特意把持有的ASML股票变卖，用来投入全新的...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...三星展出了被称为未来显示技术的Micro LED，展示了三星对下一代显示技术的最新理解。Micro LED采用了三星独家研发的玻璃基技术，拥有2400万颗比发丝还细的灯珠，无论是亮度，还是色彩，相比普通Micro LED都有了飞跃式的提升。...……更多
2023-11-05 14:34:00三星,从未,科技,三星,智能,家居
IT之家 9 月 3 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将...……更多
2024-09-04 09:51:00三星电子,三星,力士,内存,消息,移动
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