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...Chey Tae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。SK海力士去年10月曾表示，计划在2025...……更多
2024-11-04 20:08:00英伟,力士,芯片,火爆,需求,英伟
...势，可谓是“底大一级压死人”。
近日，网上还曝光了下一代旗舰SoC骁龙8 Gen 4和天玑9400的跑分成绩。骁龙8 Gen 4在GeekBench6中取得了单核2845分，多核10628分的成绩，安兔兔跑分高达313万分。而天玑9400则分别在GeekBench6中取得了单...……更多
2024-05-29 16:58:00发哥,天玑,联发,天玑,高通,发哥
11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
12月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子正加速布局下一代DRAM技术，在第六代DRAM尚未量产之际，已着手建立第七代（1d）DRAM的测试线。报道称，三星已在平泽P2厂建置10纳米级的第七代DRAM测试线，并预计明年第一季度完全建成...……更多
2024-12-18 17:33:00三星,下一代,布局,技术,七代,三星
...例如初代Tensor芯片代号为“Whitechapel”，简称“WHI”，而下一代TensorG4的泄露代号为“ZumaPro”，简称“ZPR”。除了代号外，条目中还明确提到了台积电及其独特的封装技术“InFOPOP”。这些信息几乎可以断定，谷歌将把Pixel10系列...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
...宣布即将到来的Galaxyunpack活动的日期，预计该活动将推出下一代GalaxyZ可折叠智能手机等。来自Sammobile的一份报告透露了Galaxyunpack活动的日期。Sammobiles透露，第二场Galaxyunpack活动将于7月10日举行。同时还透露，该活动将在法国巴...……更多
2024-05-05 22:46:00平板电脑,三星,平板,发布会,新品,电脑
...GPU在游戏和光追性能上有大幅提升。这款处理器还集成了下一代5G调制解调器，兼容NB-IoT和NTN技术，能够为手机提供卫星通信功能。三星Exynos2400应该会在S24系列的欧版或者美版上首发，感兴趣的朋友可以持续关注一下。 ……更多
2023-10-08 01:59:00三星,性能,三星,性能,上代,处理器
...往苹果芯片性能遥遥领先的惯例，也因此部分果粉期待着下一代iPhone可以扭转该现象。如今最新的爆料带来了iPhone 16Pro的性能跑分，其搭载的A18Pro芯片单核性能超预期，但多核性能输给骁龙8Gen4，在网上引起了热议。根据海外博...……更多
2024-02-02 09:51:00多核,性能,多核,芯片,性能,苹果
...合作比这种相互成就更有价值呢?！近日，小米13首发高通下一代旗舰骁龙8Gen2的消息也传了出来，按照高通芯片的发布节奏，新旗舰芯片一般在每年的12月初发布，但今年高通将骁龙8Gen2的发布时间提前了一个月，不出意外的话，...……更多
2023-01-29 16:28:00高通,小米,下一代,旗舰,小米,高通
据说三星明年将在GalaxyS25系列上采用双芯片发布策略，在多款手机上同时使用高通公司的Snapdragon8Gen4和Exynos2500。这家韩国巨头在推出GalaxyS24系列时也采用了这一策略，该系列产品是三星2024年第一季度营业利润的主要贡献者，与...……更多
2024-05-16 11:09:00三星,芯片,策略,三星,二代,工艺
快科技10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。目前高通发...……更多
2024-10-24 09:26:00三星,代工,工艺,芯片,三星,制程
...实际上谷歌没有独立研发旗舰芯片的能力，TensorG1本来是三星的某款Exynos芯片，但三星觉得性能一般且功耗太高选择砍掉，谷歌拿来后进行了小幅修改，再以自研TensorG1芯片的名称应用在了Pixel6系列上。去年发布的Pixel7系列，搭...……更多
2023-10-17 09:48:00商店,性能,应用,软件,芯片,性能
...代智能手机。其中，三星作为智能手机行业的领头羊，其下一代旗舰手机GalaxyS25Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。三星S24Ultra据多方爆料，这款手机有望在2025年1月22日正式发布，为消费者带来一场科技与设计的盛宴。尽管目前尚...……更多
2024-11-21 00:36:00三星,升级,三星,升级,用户,前代
据三星消息，其移动体验（MX）部门将于7月10日左右在法国巴黎举办Unpack新品发布会活动。分析人士称，举办该活动是为了在巴黎奥运会7月26日开幕前，最大限度地发挥营销效果。三星智能手表据报道，三星将在Unpack活动中揭晓...……更多
2024-05-15 02:44:00三星,活动,设备,三星,纳米,工艺
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...，据报道，三星已获得NVIDIA对其HBM3芯片的批准，并预计下一代HBM3E也将在几个月内获得批准。这一进展标志着三星在HBM技术上的重大突破，此前三星在该领域面临开发失误和竞争压力。三星的HBM技术曾因热耦合问题而落后于竞争...……更多
2024-08-01 10:33:00三星,销售额,关键,销售,三星,市场
...利商标局申请“Flex Magic”商标权，该商标据信是针对其下一代新款XR眼镜。虽然这项专利申请与产品发布没有直接关系，但业内认为三星在开发AR和VR设备方面取得了长足的进展。此前，三星电子宣布将与谷歌、高通合作开发XR设...……更多
2023-12-15 20:02:00商标权,三星,下一代,眼镜,商标,三星
...通骁龙8Gen5代采用双供应战略。因此，它将利用台积电和三星代工生产。这意味着我们可能会看到三星Galaxy设备的另一个版本的芯片。三星的SF2节点可能会配备这些功能。虽然三星制造的版本的时钟频率仍然保密，但有消息称，...……更多
2024-09-28 23:14:00高通,高通,三星,性能,时钟,核心
1月21日消息，Chosun援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...年还有六个月的时间，我们还需要耐心等待，才能对三星下一代GalaxyS旗舰手机有更为清晰的认识。在此期间，我们可以期待即将于7月10日在巴黎举行的GalaxyUnpacked活动上亮相的GalaxyZFold6和GalaxyZFlip6折叠屏手机，以及包括GalaxyRing...……更多
2024-07-04 20:32:00三星,电池,认证,三星,手机,标准局
...CPU缓存有着翻倍式增长，支持到了目前行业内速率最高的三星10.7Gbps LPDDR5X内存。值得一提的是，在制程工艺方面，天玑9400用上了台积电第二代3纳米工艺，小小的芯片内容纳了291亿颗晶体管。纵观手机芯片领域，联发科在芯片架...……更多
2024-10-11 13:32:00联发,能效比,能效,标杆,高端,芯片
...称和其他细节。当然，它不会孤单，其将会与GalaxyRing和下一代折叠屏手机的一同推出。 ……更多
2024-05-28 08:13:00三星,三个,版本,三星,电池,续航
...xyS25+中使用SoC。然而，谈判的变化将使芯片转向更实惠的下一代GalaxyS25FE。使用联发科的硬件将使三星保持具有竞争力的价格。以上就是我们目前对三星GalaxyS25FE的全部了解。由于距离这款手机的发布还有很长的一段时间，所以...……更多
2024-10-19 20:40:00三星,超薄,苹果,三星,联发,厚度
...息，近日在韩国首尔江南区COEX举办的半导体博览会上，三星SystemLSI总裁ParkYong-in表示：“Exynos2400表现出色，比竞争对手有更好的GPU性能”。他表达了对Exynos2400芯片的信心，暗示即便是Exynos2400与Snapdragon8Gen3同台竞技，前者在G……更多
2023-10-27 21:01:00三星,芯片,三星,江南区,工艺,三星电子
...搭载骁龙XElite芯片组的笔记本电脑上使用。传闻称，高通下一代旗舰智能手机芯片将配备更强悍的GPU，这意味着它将非常适合游戏。 ……更多
2024-07-30 19:23:00三星,版本,三星,高通,发烧友,处理
3月23日消息，@Tech_Reve表示，AMD将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品，包括低端APU和RadeonGPU。他援引“可靠消息”称，预计AMD未来将更多地依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。他之...……更多
2024-03-24 01:01:00三星,工艺,消费,生产,产品,三星
...来了压力。韩国《东亚日报》13日的报道称，未来，代表下一代半导体水准的2纳米芯片市场规模可能高达5000亿美元，而阿斯麦的最新一代半导体生产设备正是生产这些高端芯片不可或缺的。三星电子和台积电谁能够确保获得最...……更多
2023-12-14 14:29:00荷兰,韩元,韩国,半导体,同盟,冲击
...士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款，供应下一代HBM3E。美光、SK海力士和三星都在推进12层堆叠HBM3E的开发，容量也将提升到36GB，其中需要解决一些器件特性和可靠性验证问题。上个月三星宣布，已开发出业界首款...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...12GB到4TB不等，速度最高可达6.5GB/s。在2025年，三星将推出下一代GDDR7显存芯片，容量从2GB到4GB不等，速度可达128GB/s，每通道带宽为32Gbps。这项技术旨在满足L4级别自动驾驶商业化需求。此外，在这次论坛上，三星还透露了将把AI...……更多
2023-11-25 19:51:00三星,模型,手机,高斯,三星,模型
...财报中提供了有关其数据中心产品组合的最新信息，确认下一代HBM3E、DDR5和V-NAND将于第二季度推出。这家韩国巨头报告说，它正在见证人工智能领域创纪录的增长，并将在这一领域推出多条新产品线。首先，三星已开始量产其HBM...……更多
2024-05-02 02:33:00三星,二季度,下一代,三星,固态,硬盘
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快科技2月11消息，今日晚间，长城汽车董事长魏建军发微博称：“智能驾驶不是一场秀，实践出真知。”疑似回应近期友商全系普及智驾
2025-02-11 20:18:00
快科技2月11日消息，据港交所文件，宁德时代正式向香港联交所递交发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请
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