iPhone 16Pro跑分曝光，单核性能超预期，多核输给骁龙8Gen4

众所周知，iPhone 15Pro首发搭载苹果A17Pro仿生芯片，基于新一代3nm制程工艺，带来了苹果手机迄今为止最高的性能表现，吸引了许多消费者的关注。不过让不少果粉感到意外的是，苹果A17Pro实际的评测数据表明，这款芯片虽然综合性能强大，但是CPU多核性能以及GPU性能却已被高通和联发科超越，打破了以往苹果芯片性能遥遥领先的惯例，也因此部分果粉期待着下一代iPhone可以扭转该现象。如今最新的爆料带来了iPhone 16Pro的性能跑分，其搭载的A18Pro芯片单核性能超预期，但多核性能输给骁龙8Gen4，在网上引起了热议。

根据海外博主@Nguyen Phi Hung最新爆料的数据显示，苹果A18Pro芯片测试数据得到曝光，其在Geekbench 6跑分数据库中，单核得分约为 3500分，多核得分约为8200分，其中单核成绩可能是一次发挥超预期的跑分结果。目前距离iPhone 16系列发布还有半年多的的时间，这些跑分可以作为初期的参考数据。

作为对比，iPhone 15Pro目前在Geekbench 6中收录的平均分为单核 2906 分、多核 7231 分，这款手机搭载的是A17Pro芯片，以此推算，结合曝光的跑分，苹果A18Pro芯片将搭载于iPhone 16Pro系列，单核同比提升约20%、多核同比提升约13%，整体提升力度不小。

值得注意的是，近日还有网友曝光了骁龙8Gen4和天玑9400的工程机测试跑分，其中骁龙8Gen4单核得分2845分、多核得分10628分，天玑9400单核得分2776、多核得分11739，两款芯片的单核性能距离苹果A17Pro已经十分接近，而多核性能都明显超越了苹果A18Pro，甚至已经接近苹果电脑芯片M3性能，性能升级力度不小。

这意味着，尽管iPhone 16Pro凭借着搭载A18Pro芯片，得到了性能跑分的显著提升，但是多核性能却还是明显输给了骁龙8Gen4和天玑9400，而且从这个趋势来看，苹果A系列芯片已经有很多方面被竞争对手反超。

据悉，骁龙8Gen4将基于台积电3nm制程工艺，CPU采用全新的“2+6”八大核架构设计，多核能力大幅提升，进一步加强运行高负荷应用的性能支撑以及优化功耗表现。而苹果A18Pro芯片极有可能依然采用六核设计，因此在多核性能上不如骁龙8Gen4芯片。

据悉，iPhone 16Pro和iPhone 16ProMax都将搭载A18Pro芯片，AI功能大幅加强，搭配8GB运存；采用全新材质三星OLED直面屏，支持1-120Hz自适应刷新率，尺寸增大为6.3和6.9英寸，中框增加快捷拍摄按钮，后置4800万像素三摄组合，内置大容量电池，配备高通X75基带。

综合来看，随着安卓旗舰手机芯片的不断发展，苹果手机已经无法再像以前一样在多方面都拉开显著差距，甚至在更为激进的方案推动下，骁龙8Gen3在CPU多核性能以及GPU性能上都超越了同期的苹果A17Pro芯片，现在骁龙8Gen4也被曝光将会在同样的方面超越苹果A18Pro芯片，对安卓用户来说是个好消息，但对果粉来说却是一个坏消息。目前距离iPhone 16系列发布还有半年多的的时间，因此这款手机最终的跑分信息后续还会有更新，可以期待一波。