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三星很快就会宣布即将到来的Galaxyunpack活动的日期,预计该活动将推出下一代GalaxyZ可折叠智能手机等。来自Sammobile的一份报告透露了Galaxyunpack活动的日期。
Sammobiles透露,第二场Galaxyunpack活动将于7月10日举行。同时还透露,该活动将在法国巴黎举行。在巴黎举办这项赛事的主要原因是即将到来的2024年巴黎夏季奥运会。三星是即将到来的夏季奥运会的顶级赞助商之一。
在发布会上,三星预计将发布GalaxyZFold6、GalaxyZFlip6、GalaxyRing、GalaxyBuds3系列和GalaxyWatch7系列。
相关消息,GalaxyZFold6和GalaxyZFlip6智能手机最近获得了中国3C权威机构的认证。该认证表明,三星将推出支持25W有线快速充电技术的智能手机。三星将为下一代可折叠手机配备高通骁龙8Gen3ForGalaxy芯片组。
根据此前曝光的渲染图,三星GalaxyZFold6的设计比上一代更薄、更宽。此外,这款设备有望集时尚和高功能于一体。一个显著特点是多个外壳围绕铰链模块对称转动。这一创新旨在平均分配柔性显示屏的负载,从而提高可靠性和耐用性。
此前泄露的消息暗示,三星可能会在即将到来的Galaxyunpack活动上发布GalaxyTabS10系列和GalaxyXR耳机。GalaxyXR耳机已确认采用骁龙XR2PlusGen2芯片组。
91mobile最近发现GalaxyBuds3Pro通过了德国莱茵TUV认证,确认了充电盒的额定电池功率为500mah。GalaxyZFold6的存储容量为256/512/1TB。相比之下,GalaxyZFlip6将拥有256和512GB的内部存储空间。
与此同时,7月10日举行的新品发布会活动中带来的新品GalaxyZFold6、GalaxyZFlip6、GalaxyRing、GalaxyBuds3系列和GalaxyWatch7系列也将带来三星“GalaxyAI”让这些设备更智能。
根据ETTelecom报道,三星电子总裁兼MX业务主管TMRoh表示,该公司致力于今年将GalaxyAI应用于全球约1亿台Galaxy移动设备。
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快照生成时间:2024-05-05 23:45:04
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