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10月17日消息，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
...达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。此前，早在10月下旬，三星电子已对外释放信号，称其HBM...……更多
2024-11-24 14:28:00英伟,三星,浪潮,芯片,革命,内存
1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
三星电子研发的HBM3E产品展示（来源：钛媒体App编辑拍摄）AI 正在加速高带宽存储技术的使用增长。钛媒体App 8月9日消息，据TrendForce集邦咨询8日发布的最新报告显示，随着AI芯片迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也...……更多
2024-08-10 09:53:00使用量,三星,芯片,带宽,存储,世界
5月7日消息，据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是...……更多
2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队
5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
2024-05-11 00:25:00三星,竞争力,独立,团队,内存,竞争
...片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时，来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组...……更多
2024-11-04 20:08:00英伟,力士,芯片,火爆,需求,英伟
三星电子现公布2022年第四季度财报。三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元，预估4.71万亿韩元。三星电子2022年全年营收为302.23万亿韩元（约合2455亿美元），同比增长8.1%，创历史最高。第四季度营收为70.5万亿韩元（约合572亿美...……更多
2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季
快科技7月19日消息，据媒体报道，三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试，预计从下个季度开始向NVIDIA供货。此前，三星电子为了集中力量发展HBM技术，已对其半导体业务线进行了多次调整，包括成立专门的HBM小组和...……更多
2024-07-19 16:21:00三星,变革,内存,三星电子,三星,电子
...10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文章，受访对象是三星电子产品规划办公室高级副总裁KimKyung-ryun和三星电子HBM的DRAM开发办公室高级副总裁Jae-YoonYoon，其中介绍了三星在HBM的开发情况。三星再次重申了HBM4正在开发当中，将...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示，这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元（约合356亿元人民币），同比下降84.92%。按年度计算，这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
在2024年7月16日，三星电子官方宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。这一里程碑式的成就，意味着年底发布的联发科天玑9400旗舰芯片不仅成为支持业界最快手机...……更多
2024-07-17 09:59:00天玑,血性,业界,内存,支持,天玑
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...了Nvidia对HBM3版本高带宽内存芯片的宝贵批准，更预示着下一代HBM3E产品的审批也将在未来两到四个月内顺利达成，彰显了三星在技术迭代与市场响应速度上的显著进步。作为韩国经济的支柱性企业，三星此番奋力追赶的姿态，虽...……更多
2024-08-01 20:04:00三星,芯片,循环,主管,改革,三星
...产线，生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐，后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上，Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头，并表示愿意投资...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...星方面消息显示，计划于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。根据计划，三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍，明年将再次翻倍。为了补充粮草弹药，2023年第四季度，三星特意把持有的ASML股票变卖，用来投入全新的...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...三星展出了被称为未来显示技术的Micro LED，展示了三星对下一代显示技术的最新理解。Micro LED采用了三星独家研发的玻璃基技术，拥有2400万颗比发丝还细的灯珠，无论是亮度，还是色彩，相比普通Micro LED都有了飞跃式的提升。...……更多
2023-11-05 14:34:00三星,从未,科技,三星,智能,家居
...星正在积极开发HBM4，目标是在2025年开始供货。据报道，三星电子正在开发诸如用于优化高温热特性的非导电粘合膜（NCF）组装以及混合键合（HCB)，适用于HBM4产品。虽然HBM4有望取得重大突破，但仍有一段路要走，因此现在讨论...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产，预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
2023-01-22 16:53:00三星,纳米,三星,纳米,能效,三星电子
...款AI手机。作为常年盘踞手机销量全球前三的品牌之一，三星电子公司宣布，将在1月17日推出其下一代旗舰设备GalaxyS24。在其造势宣传片中，该公司承诺将进入GalaxyAI时代。点评：三星作为全球最大的智能手机制造商，一直在寻...……更多
2024-01-04 16:15:00三星,卫星,手机,三星,东芝,工厂
...加速产品开发周期，并为客户提供定制化解决方案今日，三星电子宣布已成功构建其首个经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™（CXL™）基础设施。这意味着从CXL相关产品到软件，构成服务器...……更多
2024-06-25 10:37:00三星电子,三星,红帽,基础设施,设施,认证
...涨幅已高达25%。涨价潮令上游存储大厂业绩加速回暖。据三星电子公布的2023年第四季度（截至2023年12月31日）业绩显示，报告期内公司实现营收67.78万亿韩元，环比增长0.6%，同比下降3.8%。其中，存储业务营收15.71万亿韩元，同比...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）总部，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元（约合54.5亿元人民币）在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
2023-12-14 14:29:00荷兰,韩元,韩国,半导体,同盟,冲击
...中就包括2nm制程。据BusinessKorea报道，三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发，该技术将用于其2nm制程工艺，基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外，三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
7月25日消息，据媒体报道，三星电子的HBM3内存芯片首次通过了NVIDIA的认证，但目前将仅用于中国特供的H20上。尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片，或者是否需要进行额外的测试。与此同时，中国台湾的供应...……更多
2024-07-26 01:37:00三星,芯片,内存,认证,三星,芯片
6 月 3 日消息，三星电子目前正陷入与全国三星电子工会（NSEU）的谈判僵局，该工会代表着超过 2.8 万名三星工人，并计划在 6 月 7 日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比，这看起来似乎影响不大，...……更多
2024-06-03 14:10:00三星电子,三星,罢工,芯片,内存,员工
三星电子推出了世界上首款24GBGDDR7DRAM，创下了内存技术的新标准。这种先进的内存是为满足下一代技术的高要求而设计的，比如数据中心和人工智能工作站，在这些技术中，更快的处理速度和更大的容量是必不可少的。24GbGDDR7D...……更多
2024-10-23 22:31:00三星,三星,人工智能,三星电子,内存,技术
三星电子DS部门负责人庆桂显（KyeHyunKyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily...……更多
2024-03-22 20:32:00轻量,轻量级,三星,芯片,内存,三星
据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工...……更多
2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子
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