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三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
AI推动高带宽存储使用量年增超200%,三星预计2025年推出HBM4芯片|硅基世界
三星电子研发的HBM3E产品展示(来源:钛媒体App编辑拍摄)AI 正在加速高带宽存储技术的使用增长。钛媒体App 8月9日消息,据TrendForce集邦咨询8日发布的最新报告显示,随着AI芯片迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也...……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
5月7日消息,据韩国科技媒体KEDGlobal报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单,组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是...……更多
5月10日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言,由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元创历史最高
三星电子现公布2022年第四季度财报。三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元,预估4.71万亿韩元。三星电子2022年全年营收为302.23万亿韩元(约合2455亿美元),同比增长8.1%,创历史最高。第四季度营收为70.5万亿韩元(约合572亿美...……更多
多次变革誓要拿下!三星HBM3E内存终获NVIDIA通过
快科技7月19日消息,据媒体报道,三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试,预计从下个季度开始向NVIDIA供货。此前,三星电子为了集中力量发展HBM技术,已对其半导体业务线进行了多次调整,包括成立专门的HBM小组和...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文章,受访对象是三星电子产品规划办公室高级副总裁KimKyung-ryun和三星电子HBM的DRAM开发办公室高级副总裁Jae-YoonYoon,其中介绍了三星在HBM的开发情况。三星再次重申了HBM4正在开发当中,将...……更多
三星全年利润暴跌85%
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示,这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元(约合356亿元人民币),同比下降84.92%。按年度计算,这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
天玑9400确认支持业界最快10.7Gbps LPDDR5X内存,带来满血性能
在2024年7月16日,三星电子官方宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。这一里程碑式的成就,意味着年底发布的联发科天玑9400旗舰芯片不仅成为支持业界最快手机...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
三星芯片主管警告:不改革将陷入“恶性循环”
...了Nvidia对HBM3版本高带宽内存芯片的宝贵批准,更预示着下一代HBM3E产品的审批也将在未来两到四个月内顺利达成,彰显了三星在技术迭代与市场响应速度上的显著进步。作为韩国经济的支柱性企业,三星此番奋力追赶的姿态,虽...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...产线,生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐,后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上,Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头,并表示愿意投资...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...星方面消息显示,计划于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。根据计划,三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍,明年将再次翻倍。为了补充粮草弹药,2023年第四季度,三星特意把持有的ASML股票变卖,用来投入全新的...……更多
从进博会看三星,未来科技的探寻从未停止
...三星展出了被称为未来显示技术的Micro LED,展示了三星对下一代显示技术的最新理解。Micro LED采用了三星独家研发的玻璃基技术,拥有2400万颗比发丝还细的灯珠,无论是亮度,还是色彩,相比普通Micro LED都有了飞跃式的提升。...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产,预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...星正在积极开发HBM4,目标是在2025年开始供货。据报道,三星电子正在开发诸如用于优化高温热特性的非导电粘合膜(NCF)组装以及混合键合(HCB),适用于HBM4产品。虽然HBM4有望取得重大突破,但仍有一段路要走,因此现在讨论...……更多
...款AI手机。作为常年盘踞手机销量全球前三的品牌之一,三星电子公司宣布,将在1月17日推出其下一代旗舰设备GalaxyS24。在其造势宣传片中,该公司承诺将进入GalaxyAI时代。点评:三星作为全球最大的智能手机制造商,一直在寻...……更多
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
...加速产品开发周期,并为客户提供定制化解决方案今日,三星电子宣布已成功构建其首个经红帽(Red Hat,全球领先的开源解决方案提供商)认证的Compute Express Link™(CXL™)基础设施。这意味着从CXL相关产品到软件,构成服务器...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...涨幅已高达25%。涨价潮令上游存储大厂业绩加速回暖。据三星电子公布的2023年第四季度(截至2023年12月31日)业绩显示,报告期内公司实现营收67.78万亿韩元,环比增长0.6%,同比下降3.8%。其中,存储业务营收15.71万亿韩元,同比...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...中就包括2nm制程。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
三星hbm3内存芯片通过nvidia认证:仅用于h20上
7月25日消息,据媒体报道,三星电子的HBM3内存芯片首次通过了NVIDIA的认证,但目前将仅用于中国特供的H20上。尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片,或者是否需要进行额外的测试。与此同时,中国台湾的供应...……更多
三星电子将迎来首次员工罢工,TrendForce 称不会影响内存芯片生产
6 月 3 日消息,三星电子目前正陷入与全国三星电子工会(NSEU)的谈判僵局,该工会代表着超过 2.8 万名三星工人,并计划在 6 月 7 日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比,这看起来似乎影响不大,...……更多
三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存
三星电子DS部门负责人庆桂显(KyeHyunKyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily...……更多
三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产
据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工...……更多
三星减产 推动SSD、内存涨价:小米、OPPO等已签协议
...协议,DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。三星电子预计,从第四季度起存储芯片市场或将供不应求,上述的价格提升,势必会影响手机厂商在大内存、高存储手机上的定价,所以大家还是要注意下了。 ……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露,三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP),这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600,预计将于2026年初...……更多
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
IT之家 5 月 7 日消息,三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺(Gate-All-Around,环绕式栅极)的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out),该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴,电子设计自动化公司 Synopsis 透露,他们...……更多
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以前商标注册变更基本上都需要一个半月左右,普推知产老杨这次是11月下旬提报变更的,没想到12月初就下来,算了下时间还不到15天时间
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引领行业绿色发展 锦江酒店(中国区)今年已有超4500家酒店
“破局”“增长”,成为衡量企业是否具备长期竞争力的重要标准之一。12月27日,在2024年财联社第七届年会上,“2024年度资本市场最具价值影响力榜单”评选结果正式揭晓
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加装电梯,品牌选择不可忽视的五大考量
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电梯加装项目协调费用详解
随着城市老旧小区改造步伐的加快,电梯加装成为提升居民生活品质的重要举措。然而,电梯加装过程中涉及的项目协调费用常常让业主感到困惑
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眼下,共享设备已经融入了人们的生活。除了共享电动车、共享充电宝之外,一些小众需求也催生出了新的共享领域。比如在针对公共场所衍生出来的大联欢共享设备
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微信开通“送礼物”功能,“微信礼物”商标注册申请中
据企查查APP显示,近日,腾讯科技(深圳)有限公司申请注册“微信礼物”商标,国际分类涉及通讯服务,当前商标状态为注册申请中
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12月26日,由陕西省市场监管局制定的《广告监测数据规范》(DB61/T1923-2024)地方标准获批发布,并将于2025年1月26日起实施
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