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据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。要知道，三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中，三星电子就曾表示，在全年资本支出的53.1万亿韩元中（约合人民币2777亿），有48.4万亿...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
5月13日消息，据台媒报道，SK海力士、三星电子，将从下半年停止向市场供应DDR3内存，带动近期DDR3DRAM价格上涨，最高涨幅达两成。DDR3目前已成为利基产品，在机顶盒、Wi-Fi路由器、交换机、显示器等领域仍有应用。台媒在报道...……更多
2024-05-13 12:24:00三星电子,三星,力士,内存,供应,市场
...于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道，三星电子于 2023 年 5 月宣布 16Gb 版 12nm 级 DDR5 内存开始量产，后又于 2023 年 9 月宣布 12nm 级 32Gb DDR5 内存开发成功。▲ 三星电子 12nm 级 32Gb DDR5 内存32Gb 的颗粒容……更多
2024-06-12 09:24:00五成,三星,工作组,内存,消息,工作
...场库存过剩的行动。迄今为止，世界上最大的内存供应商三星电子一直拒绝改变其雄心勃勃的资本支出计划，该计划要求今年花费超过300亿美元用于扩大产能。三星正在押注内存产品的长期扩张，这将受到联网汽车、人工智能系...……更多
2023-02-22 15:21:00历史性,内存,服务器,历史,服务,服务
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电 （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...产线，生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐，后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上，Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头，并表示愿意投资...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...即拉动存储产业走在试探涨价并复苏的道路上。10月31日三星电子发布第三季度财报，并认为：2024年存储市场行情将继续恢复，但预计宏观环境的不确定性依然存在。财报显示，三星四个核心业务销售收入依然在同比下滑，但环...……更多
2023-11-01 09:38:00三星,利润,存储,需求,经营,科技
4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...ts，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标于2024年下半量产的N3P芯片也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。点评：这是台积电在芯片制造技术领域的...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
5月10日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言，由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
2024-05-11 00:25:00三星,竞争力,独立,团队,内存,竞争
...协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求，上述的价格提升，势必会影响手机厂商在大内存、高存储手机上的定价，所以大家还是要注意下了。 ……更多
2023-10-12 20:01:00三星,小米,内存,三星,价格,芯片
...云鹏编辑 | 心缘一方面，三方手机芯片巨头们有苦难言：高通被曝裁员、订单大幅削减，联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗，约占其全年出货量五分之一。另...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
4月30日消息，三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
...这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，且良率问题仍是其面...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...大幅度砍单，对业绩的影响也是不言而喻。（图片来自：高通骁龙官网）另一方面，由于过高的代工价格，台积电新的先进工艺订单量也不高。早前消息透露，英特尔、英伟达和AMD纷纷退出了竞争首批3nm订单的队伍，仅有苹果、...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...接近台积电的进展，但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加，这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是，该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段，到那时，如果它能将这些产量提高到65%，...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...7仿生芯片和M3芯片消耗殆尽。而三星也找上了IBM、NVIDIA、高通和百度四个大客户，这样看来，2023年半导体行业也不算太糟糕。 ……更多
2023-03-14 11:20:00导体,销量,成绩,影响,行业,市场
5月7日消息，据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是...……更多
2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队
据韩国方面的消息称，三星电子的3nm制造工艺在良品率和最终功耗表现上都不尽如人意，不仅会影响自家的Exynos2500处理器进度，而且还让三星失去了高通和谷歌的订单。三星在3年前就已经启动了3nm工艺，其为了赶超台积电，在...……更多
2024-06-19 20:07:00高通,良品率,三星,订单,工艺,工艺
...关系正在加速回归平衡。三井住友信托银行的山上隼人以三星电子、SK海力士、美光等厂商的存货资产等为依据，计算出\"库存周转天数\"，在2023年4-6月时平均为151天、较近期最高纪录的2022年10-12月（158天、过去10年来最长）缩短...……更多
2023-10-11 13:49:00芯片,存储,价格,市场,存储,三星
6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要PCB，因为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...也是闪存芯片的重要市场之一，如果丢失中国的手机厂商订单，想要挽救营收的计划实施难度将骤升。而国内闪存厂商也可以从市场获取研发资金和使用情况，以此来推动芯片技术的更新换代，假以时日，追上三星和海力士的步...……更多
2023-10-18 10:06:00三星,力士,闪存,战场,硬盘,闪存
...目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...表示该地技术水平将取决于从美国政府获得的补贴程度。三星电子计划在德州达拉斯投资173亿美元建设产线，但遇到的问题与台积电大同小异。韩利杰认为，建厂的实际落地进度一拖再拖，看人下菜的意味浓重。还要看到的是，...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
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