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高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...产线,生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐,后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上,Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头,并表示愿意投资...……更多
科技财报观丨三星第三季经营利润同比下滑77.6%,预计存储需求改善将延续至2024年
...即拉动存储产业走在试探涨价并复苏的道路上。10月31日三星电子发布第三季度财报,并认为:2024年存储市场行情将继续恢复,但预计宏观环境的不确定性依然存在。财报显示,三星四个核心业务销售收入依然在同比下滑,但环...……更多
三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...ts,NTOs)数量激增,除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外,目标于2024年下半量产的N3P芯片也传捷报,特斯拉已名列客户名单之中,预计生产后续新一代FSD芯片。点评:这是台积电在芯片制造技术领域的...……更多
三星减产 推动SSD、内存涨价:小米、OPPO等已签协议
...协议,DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。三星电子预计,从第四季度起存储芯片市场或将供不应求,上述的价格提升,势必会影响手机厂商在大内存、高存储手机上的定价,所以大家还是要注意下了。 ……更多
重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
...云鹏编辑 | 心缘一方面,三方手机芯片巨头们有苦难言:高通被曝裁员、订单大幅削减,联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗,约占其全年出货量五分之一。另...……更多
台积电自食恶果?5nm制程工艺利用率回落至70%
...大幅度砍单,对业绩的影响也是不言而喻。(图片来自:高通骁龙官网)另一方面,由于过高的代工价格,台积电新的先进工艺订单量也不高。早前消息透露,英特尔、英伟达和AMD纷纷退出了竞争首批3nm订单的队伍,仅有苹果、...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
...接近台积电的进展,但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加,这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是,该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段,到那时,如果它能将这些产量提高到65%,...……更多
...关系正在加速回归平衡。三井住友信托银行的山上隼人以三星电子、SK海力士、美光等厂商的存货资产等为依据,计算出\"库存周转天数\",在2023年4-6月时平均为151天、较近期最高纪录的2022年10-12月(158天、过去10年来最长)缩短...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB(印刷电路板)上来堆叠它们,而FOWLP不需要PCB,因为...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...也是闪存芯片的重要市场之一,如果丢失中国的手机厂商订单,想要挽救营收的计划实施难度将骤升。而国内闪存厂商也可以从市场获取研发资金和使用情况,以此来推动芯片技术的更新换代,假以时日,追上三星和海力士的步...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露,要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上,良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说,一片晶...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...表示该地技术水平将取决于从美国政府获得的补贴程度。三星电子计划在德州达拉斯投资173亿美元建设产线,但遇到的问题与台积电大同小异。韩利杰认为,建厂的实际落地进度一拖再拖,看人下菜的意味浓重。还要看到的是,...……更多
三星3nm良率翻至3倍!仍落后于台积电
2024-03-25 16:28:31 作者:姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around(GAA)工艺的良率已经实现了显著的提升,从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而,这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
三星电子对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元
3月7日消息,据韩媒etnews报道,三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元(IT之家备注:当前约338.4亿元人民币),恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年,将于今年年底完成,可生产4nm半导体...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...一步提升,但这也将侵蚀三星的利润。近日,有消息称,三星电子新成立了一个芯片部门,其最终目标是在人工智能(AI)芯片领域占据领先地位。业内分析认为,这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三...……更多
三星galaxys24系列全系搭载骁龙8移动平台
...的AI体验,三星还专门与中国本土的AI厂商达成合作。据三星电子大中华区总裁崔胜植介绍,三星GalaxyS24系列系列此次基于百度智能云千帆平台,推出了多种场景的AI应用。当然AI的能力不仅体现于此,三星GalaxyS24系列全系搭载第...……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到:三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”,而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息,而现在基本已经得到确认。另外,三星...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...,台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
存储芯片行业已达拐点!行业人士:明年厂商料继续压制产量
...乎传达了一个信号,该行业的疲软需求可能终于触底。“三星电子第三季的营业利润比第二季度增长了262.6%。在此之前,一季度的营业利润比前一季度下降了85.15%,二季度的营业利润比一季度小幅提高了4.68%。”“SK海力士在季...……更多
存储巨头NAND芯片将提价10%以上:现在太便宜
...议,DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。三星电子预计,从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。另外,原厂近期已通知下游厂商,Q4将调涨合约价。不同产品涨幅不同,但涨幅几乎都在双位数水平,其中NANDFlas...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...伟达在内的行业客户展示,还开出折扣价,并且已经斩获高通。高通计划下一代高端手机芯片采用三星2nm制程生产。 芯片巨头们的2nm缠斗,俨然成为一桩事先张扬的赛事。2nm战火,先从30亿的光刻机烧起 全球2nm以下制程的硝烟...……更多
台积电3纳米再拿下高通独家订单 三星良率仍不理想 【台积电3纳米再拿下高通独家订单 三星良率仍不理想】《科创板日报》1日讯,三星3纳米GAA制程技术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。 业界消息指出,高通下一代处理器Snapd...……更多
rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom
...FIVE签署协议,计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴(DSP)之一,本次合作中,负责使用5nm的极紫外(EUV)工艺,量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道,RebellionsATOM芯片面...……更多
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特斯拉CEO马斯克近日确认,即将推出的FSDV12.5.x版本将实现自动驾驶软件栈的统一,适用于高速公路和市区道路行驶
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近日,《辐射4》大型Mod《辐射:伦敦》的制作团队确认,这款耗时多年的Mod在经历了一系列挑战和推迟后,即将推出。目前正在进行质量控制测试
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在数字化浪潮的推动下,政法行业正经历一场深刻的变革:智能化、高效化成为新时代治理的核心追求。2024年7月10日至11日在北京国家会议中心举办的2024政法智能化建设技术装备及成果展
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荣耀Magic V3独创采用航天特种纤维:抗冲击性能是玻璃40倍
快科技7月12日消息,今天下午荣耀Magic V3正式发布,实现9.2mm的惊人厚度,再次打破厚度纪录。荣耀Magic V3采用航天特种纤维作为机身材料
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耐摔、抗刮性能10倍提升!荣耀Magic V3搭载金刚巨犀玻璃
快科技7月12日消息,在今天下午的荣耀新品发布会上,荣耀CEO赵明宣布荣耀Magic V3搭载了荣耀金刚巨犀玻璃外屏,耐摔
2024-07-12 15:13:00
《荒野大镖客:救赎》pc版正式公布可能很快就会到来
《荒野大镖客:救赎》是RockstarGames的一款经典游戏,自问世以来已有14年。尽管该游戏已经过了这么长时间,但仍有不少粉丝期待PC移植版本的到来
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AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品
据报道,AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术,玻璃基板具有超低平面度
2024-07-12 15:16:00
三翼鸟发布行业首创智慧家电家居融合新模式
3月份发布“智慧家电家居一体化”战略升级、并在同月布局全国首个超级体验中心以来,海尔智家旗下智慧家庭场景品牌三翼鸟落地成效显著
2024-07-12 15:21:00
全球首个智慧家庭场景品牌三翼鸟展出了首个智慧家电家居一体方案
月盛夏,要问羊城在哪能一次性看到大家居行业的最新方案,非建博会莫属。7月8日,第26届中国建博会(广州)正式开幕。作为全球大家居建装行业的顶级盛事
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7月11日,首都医科大学附属北京同仁医院与荣耀在北京签署战略合作协议,旨在深化双方在健康显示领域的技术合作,共建联合实验室
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