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高通暗示明年第四代骁龙8定价或更高,成为其最贵的移动SoC
此前就有消息指出,高通第三代骁龙8的定价比以往更高,客户需要花更多的钱购入移动平台的旗舰级SoC,而且这种涨价的趋势似乎并不会到此结束,甚至价格会再创下新高。明年高通将带来第四代骁龙8,传闻将引入融合了NUVIA...……更多
...龙8移动平台将放弃采用ARM的CPU架构,取而代之的是使用高通定制的2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案。同时还有传闻称这款SoC将采用台积3nm工艺制造,因此与上代骁龙旗舰SoC相比第四代骁...……更多
网传第四代骁龙8移动平台最高频可达4.30GHz
此前我们曾报道,高通曾于MWC2024宣布第四代骁龙8移动平台将于今年10月发布。网上许多消息称这款SoC将采用台积电N3E工艺制造,并放弃基于Arm公版的设计,采用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心组成的全新双集群八核心C...……更多
自研架构VS公版架构,2024年移动平台SoC战争将更加激烈
...天玑9400依然会为我们带来强悍的旗舰级性能。而老对手高通也将会在2024年底发布第四代骁龙8移动处理平台,并且这次高通选择使用自研的CPU架构,预计的核心规格为2颗NuviaPhoenixL核心(定位类似ARM的超大性能核心)+6颗NuviaPhoenixM...……更多
多款第四代骁龙座舱平台新车亮相CES,高通“汽车朋友圈”亮眼
...大消费电子展之一的CES2024在拉斯维加斯开幕。本届展会高通携手百余家合作伙伴,展示汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。高通与中国产业伙伴在5G智能手机领域的合作繁景,如今也在智能网联汽车产业重现。...……更多
高通越来越依赖三星?已占其2023Q4收入的40%
在2022年,高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系,双方从2023年开始签署了一项新协议,将骁龙平台的使用范围进一步扩大,更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中,除了智能手机,还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等...……更多
三星Galaxy S25系列或维持双平台策略
...中包括GalaxyS24、GalaxyS24+和GalaxyS24Ultra三款机型。除了搭载高通第三代骁龙8,三星还在GalaxyS24和GalaxyS24+上提供了Exynos2400版本,面向部分地区销售。据DigiTimes报道,三星大概率在GalaxyS25系列上维持双平台的策略,分……更多
传Arm Cortex-X5在高频运行时功耗较大
...Cortex-A720,以进一步提升性能表现,希望能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。若revegnus的消息属实,那看似天玑9400仅引入一个Cortex-X5超大核就显得较为合理了。高通方面则计划在今年的旗舰芯片中引入融合了NUVIA技术的定制Oryon...……更多
高通在CES 2024发布第四代骁龙座舱平台
在昨日的CES2024展会上,全球领先的半导体公司高通,正式公布了其备受期待的第四代骁龙座舱平台。这一创新平台不仅代表了高通在车载技术领域的最新成果,也预示着未来智能座舱将迎来的变革。第四代骁龙座舱平台涵盖了...……更多
高通或让第四代骁龙8跳过LPDDR5T,直接支持LPDDR6
...然第三代骁龙8和天玑9300一样,通过了LPDDR5T的验证,但是高通在今年的第四代骁龙8上并不打算这么做,很可能早于联发科和苹果等其他竞争对手,直接支持LPDDR6,利用更高的带宽,不但能进一步提升定制Oryon内核的性能,还能更...……更多
别等了!苹果取消了4代iphonese
...e16及以后。相反,郭明琪建议苹果现在更有可能继续使用高通调制解调器,直到2024年。郭明琪没有说苹果为什么搁置第四代iPhoneSE,也没有说自己的5G芯片的性能是否与这个决定有关系。在十年的时间里,苹果一直试图减少对高...……更多
联发科将于2024Q4推出天玑9400,具有更先进的AI功能
...第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。据Wccftech报道,联发科首席执行官蔡力行在近日举行的活动上,表示天玑9300取得了成功,对人工智能(AI)引领的换机潮充满信心,计划今年第四季度...……更多
高通正在测试骁龙x系列soc
4月6日消息,据国外媒体报道,除了骁龙XElite外,高通还在测试代号为“X1P”的SoC,而且存在两个版本。报道称,正在测试的两款SoC的SKU编号为“X1P”,由于骁龙XElite的SKU编号为“X1E”,因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙...……更多
高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺
...芯片均采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造。相比之下,高通的第二代骁龙XR2+采用的是7nm工艺,对于MR、VR和智能眼镜等设备来说,能效上会有一些差距。据Wccftech报道,高通今年晚些时候会推出其首款用于智能手机的3nmSoC,也就...……更多
高通发布海量新技术,加速终端侧ai生态建设
对于大多数人来说,对于高通的印象大都停留在手机芯片,但实际上高通的主场是整个通信领域。在刚刚开幕的世界移动通信大会(MWC)上,高通就发布了海量的新技术,加速终端侧AI生态建设。最值得关注的便是AIHub,这是一...……更多
红魔8spro+一诺冠军限定版开启预约
...10月7日早上7点,也就是今天正式开售。红魔8SPro+搭载了高通旗下的第二代骁龙8领先版移动平台,内置红魔自研的R2专业游戏芯片,拥有ICE12.0魔冷散热系统,可以让机身表面的温度下降17摄氏度左右。这些配置为红魔8SPro+带来了...……更多
育种移温室,一年收四代
...绍,禾丰种业2023年投资近千万元搭建的轨道式田间作物高通量表型平台,今年也将投入使用,通过研究小麦表型精准鉴定方法,实现小麦全生长期的高通量、高维度、高分辨率表型鉴定,持续不断地推进传统育种技术改造升级...……更多
MWC 2024观察:AI+硬件元年来了?
...同质化的市场,获得新的活力。过去一年,华为、小米、高通、联想等厂商均公布了旗下的“AI+硬件”计划。如果说去年大家还主要停留在“画饼”阶段,那到了2024年,各大厂商正一步步将其变为现实。近日,世界移动通信大...……更多
传苹果A18 Pro性能提升幅度有限
...只有10%的提高。苹果在新款旗舰移动芯片上似乎不打算与高通第四代骁龙8或联发科天玑9400直接竞争,而是根据自己的需要进行调整。有人猜测,性能提升可能并非A18Pro的优先项目,苹果甚至有可能故意降低A18Pro的多核性能,以...……更多
传三星Exynos 2500将采用RDNA 4架构GPU
...的商业化移动DRAM。早些时候SK海力士宣布,其LPDDR5T已在高通第三代骁龙8移动平台上完成了性能及兼容性的验证,这意味着接下来会有智能手机制造商采用。此外,三星打算转向3nm工艺,而Exynos2500将是其首款3nm的SoC,或许希望通...……更多
苹果a18pro提前进入测试阶段,多核性能却不如意
...相比之下,M3的单核基准测试成绩为3076,A18Pro快了约14%。高通今年也将带来第四代骁龙8,传闻Geekbench6的单核/多核基准测试分别是2845和10628。虽然A18Pro在单核项目上高出了23%,不过第四代骁龙8在多核项目里反而高出了29%。由于...……更多
第四代iPhone SE将搭载A16 Bionic
...6Bionic,搭配6GB内存和最大512GB的存储空间,另外还选用了高通的骁龙X70调制解调器,并带有U1UWB芯片。电池则是3000mAh,支持20W有线充电和12W无线充电。按照之前的说法,第四代iPhoneSE还将配备USB-C接口,提供了与iPhone15Pro相同的“...……更多
高通与德赛西威合作发布g9sh智能座舱
10月20日消息,据高通中国官方公众号,高通与德赛西威合作,发布了一款型号为G9SH的智能座舱(域控平台)。据悉,该座舱基于高通骁龙8295(SA8295)平台打造,号称可向汽车制造商提供“兼具高性能和成本优势的解决方案”...……更多
高通推出骁龙X系列 专为下一代智能PC平台打造
2023-10-12 09:41:13 作者:姚立伟高通在官方博客中发布了一篇文章,正式揭晓了全新的骁龙X系列芯片。这款专为下一代PC体验打造的芯片系列,将带来更高级别的性能、AI、网络连接以及续航。根据高通的预测,2024年将会是PC行业...……更多
科技加持,小麦育种一年收四代
...兰玉彬院士的带领下,运用农业航空遥感技术和田间作物高通量表型平台,通过无人机和平台搭载多光谱、高光谱、激光雷达仪等各类遥感传感器采集光谱信息,将采集的光谱数据运用遥感处理软件进行处理,实现作物全生育期...……更多
明美无限认为iphonese4发布与否
...的计划取消,也标志着苹果的自研基带暂时失败。这对于高通来说无疑是好消息,目前苹果手机均采用高通基带产品。之前业界盛传,苹果会在2024年大幅度减少高通基带的采购,苹果自研基带将作为替代产品。苹果基带的不给...……更多
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
...第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8,预计今年第四季度发布。据Wccftech报道,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构,提供更好的IPC性能。与苹果的A17Pro...……更多
销冠归来!第四代“哈弗H6”内饰首曝,或提前锁定爆款
...!而为了能保证新车的科技感,车机系统采用了高规格的高通8155内核芯片,7纳米工艺、8核第四代KryoCPU,在综合算力上比起上一代整整多出了177%,所以无论是人机交互还是在智能化方面,这款四代H6都能表现的游刃有余。 而在...……更多
...智能网联边缘终端的快速拓展之中。灵动科技的AMR产品与高通机器人平台实现深度融合,能够支持高通技术公司在其互联智能边缘生态系统中的拓展。通过高通机器人平台,灵动科技的AMR不仅在深度学习计算机视觉方面得到了更...……更多
骁龙X75获评领先科技奖 让网速体验贴近理论
...75支持首个FDD上行MIMO,带来高达50%上行速率提升,同时,高通将重点放在了如何通过不同的方式实现峰值速率,骁龙X75将更加注重用户体验。 为了提升网络速度,骁龙X75着重提升了载波聚合支持,在Sub-6GHz频段下行五载波聚合...……更多
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