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此前就有消息指出,高通第三代骁龙8的定价比以往更高,客户需要花更多的钱购入移动平台的旗舰级SoC,而且这种涨价的趋势似乎并不会到此结束,甚至价格会再创下新高。明年高通将带来第四代骁龙8,传闻将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核,而且很可能采用台积电(TSMC)的3nm工艺制造。
据AndroidAuthority报道,高通高级副总裁兼手机业务总经理ChrisPatrick表示,虽然CPU的定制内核不一定很昂贵,但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡,而且这是有代价的。近日在骁龙峰会期间,高通宣布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器:骁龙XElite。其采用了定制Oryon内核,主要面向笔记本电脑。高通打算在第四代骁龙8上也采用定制Oryon内核,将最新的技术带到智能手机上,进一步扩大使用范围,同时也可以分摊一些开发成本。据称,高通在定制Oryon内核的开发上开销很大,因此如何提高投资回报率,尽快回收研发成本,也成为了一项重要的指标。
研发成本增加也是有好处的,像刚刚推出的第三代骁龙8,在Geekbench6的多核基准测试中,甚至击败了苹果的A17Pro,成为了速度最快的移动SoC。显然明年的第四代骁龙8应该会更强,加上更高的开发费用及台积电最新的工艺,除了提高定价,似乎别无选择。这也意味着各个智能手机制造商不得不提高终端的售价,以避免利润率受到大的影响。
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快照生成时间:2023-10-30 15:45:06
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