自研架构VS公版架构，2024年移动平台SoC战争将更加激烈

前段时间，联发科技的新竹高铁办公大楼正式开工，同时董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。联发科技CEO蔡力行对于AI兴起所带来的换机潮颇具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400移动处理平台。

根据目前得到的消息，天玑9400的CPU超大核部分将从Cortex-X4升级到Cortex-X5，采用台积电3nm制程工艺打造，使用ARM公版架构，并且延续9300的“全大核”设计思路。其它方面，天玑9400预计将提供LPDDR5T内存的支持，让本地AI运算得到更快、更高效的内存访问。GPU将会使用ARM的最新公版架构，支持硬件级光线追踪等特性。

很显然，天玑9400是基于9300的常规升级，“全大核”架构的威力我们已经在2023年底见识过，相信天玑9400依然会为我们带来强悍的旗舰级性能。

而老对手高通也将会在2024年底发布第四代骁龙8移动处理平台，并且这次高通选择使用自研的CPU架构，预计的核心规格为2颗NuviaPhoenixL核心(定位类似ARM的超大性能核心)+6颗NuviaPhoenixM核心(定位类似ARM的高能耗比小核心)，同样采用台积电3nm制程打造。根据目前已知的消息，第四代骁龙8移动处理平台工程机能的Geekbench跑分方面能做到单核2800分、多核10000分左右，相比第三代骁龙8移动处理平台快了40%。

    GPU：自研Adreno架构VS公版mali架构

    在GPU方面，第四代骁龙8移动处理平台将会使用自研的Adreno830。根据知情人士透露，Adreno830的性能十分强悍，在3DMarkWildLifeExtreme测试中可以取得7200分的成绩，综合性能甚至可以高于M2约10%。

从目前已知的消息中可以看到，第四代骁龙8移动处理平台和天玑9400移动处理平台都来势汹汹，不仅均采用了台积电的3nm制程工艺，而且这也将是一场自研架构与公版架构之间的较量。

ARM公版设计在近几年的发展迅速，进步很大。甚至在联发科天玑9300采用的MaliG720MC12上已经拥有了不输第三代骁龙8移动处理平台Adreno750自研GPU的表现。

随着第四代骁龙8移动处理平台的推出，Adreno830将会与我们见面。从命名就不难看出，Adreno830将采用全新的架构设计，相信当时候会与联发科的ARM公版GPU展开一场激烈的对决。

    CPU：公版Cortex-X5架构VS自研Oryon架构

    CPU部分的对决也同样值得期待，根据分析公司MoorInsightsandStrategy近日发布的报告，ARM下一代Cortex-XCPU代号为Blackhawk，上市后可能会被称为Cortex-X5。该分析公司认为该CPU核心将实现“五年来最大的IPC性能同比增长”，而上一次大幅性能飞跃是在2020年发布的初代Cortex-X1超大核CPU上。有了前面4代的积累，相信Cortex-X5的性能表现会是惊人的。

而高通的Nuvia系列CPU的研发周期也达到了4年之久，已经进行了充分的技术验证。曾经高通也自研过许多经典的CPU架构，比如一代神U-骁龙835，就是使用了高通自研的Kryo280CPU，带来了极其优秀的性能表现和功耗控制。在去年的骁龙峰会上，高通带来了全新骁龙计算平台——骁龙XElite，提前为我们展现了全新自研架构CPU的威力。

骁龙X Elite采用全新的设计，集成Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，不仅性能与能效升级，还带来了更出色的AI特性，Oryon CPU的首秀表现大家有目共睹。在最新的采访中，高通CEO安蒙明确表示Oryon CPU将会在今年来到手机芯片上，因此笔者十分期待第四代骁龙8移动处理平台的强大实力。

不知道你更看好高通第四代骁龙8移动处理平台还是联发科天玑9400移动处理平台？笔者个人是更看好高通阵营。因为手机SoC的表现不止取决于其中集成的CPU与GPU的性能，ISP、NPU等部分的表现甚至是开发环境的区别都影响着手机整体的使用体验，高通作为老牌厂商在整体水准的表现上会更加稳定全面一些。

好消息是，根据众多开发者的反馈，联发科正在以肉眼可见的速度逐步完善开发环境，并且在旗舰级SoC的ISP、NPU等部分也大幅发力，真正激烈的竞争才刚刚开始，让我们一同期待吧。