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此前我们曾报道,高通曾于MWC2024宣布第四代骁龙8移动平台将于今年10月发布。网上许多消息称这款SoC将采用台积电N3E工艺制造,并放弃基于Arm公版的设计,采用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案。
图源:wccftech
近日有更多关于这款SoC性能方面的传闻流出,根据X博主NguyenPhiHung的消息称,搭载第四代骁龙8移动平台的工程样机最高频可达大约4.3GHz,且单核功耗接近10W。这意味着第四代骁龙8移动平台在高频表现上可以与骁龙XElite相媲美。但爆料者称这款SoC的量产版本应该会被限制频率,毕竟在手机SoC领域像iPhone的3.8GHz已经算是很高频的表现。此外,不少博主认为碍于手机散热能力,搭载第四代骁龙8移动平台的机型也不可能长期保持如此高频的运行状态。此外该博主在2月29日还曾爆料第四代骁龙8移动平台将于今年4月正式完成制作,并于6月交付给OEM厂商,在9月或10月将进行大规模量产,最终量产版本最高频可达4.0GHz,高通为该SoC提供了OC(超频)型号。但根据androidauthority在去年的报道,高通曾暗示由于采用了自研架构及内核,第四代骁龙8移动平台的售价将高于上代产品。对此wccftech认为OEM厂商会因为SoC成本上涨而不愿意在新旗舰机型的散热模块上投入太多资源,为了保证手机的温度以及功耗表现,第四代骁龙8移动平台的量产版本被降频处理也相当合理。
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快照生成时间:2024-03-04 21:45:04
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