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快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
据韩国方面的消息称，三星电子的3nm制造工艺在良品率和最终功耗表现上都不尽如人意，不仅会影响自家的Exynos2500处理器进度，而且还让三星失去了高通和谷歌的订单。三星在3年前就已经启动了3nm工艺，其为了赶超台积电，在...……更多
2024-06-19 20:07:00高通,良品率,三星,订单,工艺,工艺
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
...云鹏编辑 | 心缘一方面，三方手机芯片巨头们有苦难言：高通被曝裁员、订单大幅削减，联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗，约占其全年出货量五分之一。另...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
...一步提升，但这也将侵蚀三星的利润。近日，有消息称，三星电子新成立了一个芯片部门，其最终目标是在人工智能（AI）芯片领域占据领先地位。业内分析认为，这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...大幅度砍单，对业绩的影响也是不言而喻。（图片来自：高通骁龙官网）另一方面，由于过高的代工价格，台积电新的先进工艺订单量也不高。早前消息透露，英特尔、英伟达和AMD纷纷退出了竞争首批3nm订单的队伍，仅有苹果、...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到：三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”，而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息，而现在基本已经得到确认。另外，三星...……更多
2024-03-06 09:29:00新进,三星,新机,芯片,工艺,三星
2024-03-25 16:28:31 作者：姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了显著的提升，从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而，这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
2024-03-26 17:00:00三星,落后,纳米,三星,三星电子,二代
...接近台积电的进展，但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加，这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是，该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段，到那时，如果它能将这些产量提高到65%，...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
...三星Exynos2500的核心潜力在于其采用新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之前在Exynos2400中使用的4nm工艺有显著优势，预计甚至会超过台积电的第一代3nm工艺，据传即将...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
...关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要PCB，因为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...芯片厂商采用该技术，例如AMD、苹果、联发科、英伟达和高通。预计三星SystemLSI部门将成为首家使用三星Foundry3nm制程（用于下一代手机和智能手表芯片）的厂商。相比于采用5nm制程的芯片，第一代3nmGAA芯片的晶体管面积减少了16...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
...这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，且良率问题仍是其面...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...手机SoC，首次应用于旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。然而与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比，Tensor G3在性能上差距明显，并且表现令人失望。因此，谷歌开始寻找新的出路，并将目光投向中国台湾。据相关媒体报道，谷歌已...……更多
2024-01-18 12:00:00芯片,不大,订单,业界,意义,供应商
...目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...的AI体验，三星还专门与中国本土的AI厂商达成合作。据三星电子大中华区总裁崔胜植介绍，三星GalaxyS24系列系列此次基于百度智能云千帆平台，推出了多种场景的AI应用。当然AI的能力不仅体现于此，三星GalaxyS24系列全系搭载第...……更多
2024-02-08 18:17:00三星,移动,平台,三星,高通,三代
...知道，根据市场的不同，三星手机采用自研Exynos芯片组或高通骁龙芯片。为了制造ExynosSoC，该公司使用了一个名为SystemLSI的部门。然而，据TheElec报道，据报道，这家科技巨头在其MobileeXperience(MX)部门（管理三星智能手机业务的部...……更多
2023-01-23 15:37:00芯片,三星,芯片组,三星,高通,芯片
...用户，这款产品将会更加舒适和便利。近日有媒体报道，三星电子B2B可穿戴/物联网/饰品全球总监DanielSeungLee在社交平台分享了一段GalaxyRing视频，并表示：“下半年将推出新的健康可穿戴产品。请大家继续关注。”报道称，GalaxyR...……更多
2024-02-09 19:12:00三星,指环,智能,三星,智能,设备
...让市场更清楚的意识，AI大模型时代智能终端的进化。
高通芯片加持？随着AI技术的发展，将更强大的AI大模型功能集成到智能手机中已成为科技行业的主流趋势。媒体报道称，三星S24系列手机均采用高通Snapdragon（骁龙） 8 Gen 3 ...……更多
2024-01-04 17:11:00战团,三星,日发布,云端,手机,三星
...面也指出，可穿戴智能设备可以提供更深入的健康理解。三星电子数字健康团队负责人Hon Pak表示，“想象一下，这个大型语言模型充当我的数字助理，同时查看我的医疗记录、生理数据、我与移动设备的互动情况。这将带来更...……更多
2024-03-07 23:00:00三星,新机,苹果,梦想,智能,设备
...供应和高通达成了协议。高通是三星半导体的客户，同时三星电子也是高通最大的客户，联发科很难介入这样的关系之中。IT之家总结天玑9000处理器参数如下：超大核：1xCortex-X2@3.05GHz大核：3xCortex-A710@2.85GHz小核：4xCortex-A510@1.8GHz...……更多
2024-03-12 01:48:00联发,旗舰,三星,处理器,处理,手机
...表示该地技术水平将取决于从美国政府获得的补贴程度。三星电子计划在德州达拉斯投资173亿美元建设产线，但遇到的问题与台积电大同小异。韩利杰认为，建厂的实际落地进度一拖再拖，看人下菜的意味浓重。还要看到的是，...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似，台积电计划在2027年推出SF1.4工艺（即1.4nm级别），纳米片的数量从3个增加到4个，这有望显著改善性能和功耗的表现。因此，在时间上来看，台积...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
...伟达在内的行业客户展示，还开出折扣价，并且已经斩获高通。高通计划下一代高端手机芯片采用三星2nm制程生产。
芯片巨头们的2nm缠斗，俨然成为一桩事先张扬的赛事。2nm战火，先从30亿的光刻机烧起 全球2nm以下制程的硝烟...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...行业头部企业参展。其中最引人注目的就是手机芯片老大高通得到了C位待遇，参展产品正是基于8Gen3打造的小米14和IQOO12全新旗舰机型。8Gen3的出现无疑会掀起高端手机市场的一个高潮。不过今年苹果A17 PRO和华为麒麟9000s芯片的...……更多
2023-11-14 16:22:00高通,高端,芯片,高通,芯片,联发
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