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作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。 ……更多
2023-11-10 10:07:00概念,股份,封装,股份,概念,同兴
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...观其变，这种心态也反映在盘面的走势上。在券商股出现异动的时候，众多中小盘股并未跟随其上涨，因为大家都清楚，当前拉升券商股只会对指数产生一定的带动作用，而无法引领个股上涨。因此，有股民对于通过拉升券商股...……更多
2024-02-19 23:56:00券商,股民,还是,券商,信达,市场
...赛格涨停，三江购物、百大集团、浙江东日等跟涨。先进封装板块走弱，易天股份、兆龙互连、豪美新材、震有科技等跌逾4%；汽车芯片股下挫，力源信息、北汽蓝谷、瀚川智能、纳思达等跌幅居前。过去三、四年，公募基金一...……更多
2024-02-20 00:09:00股民,中小,行情,市值,股票,市场
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券：国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...的艾艾精工(603580.SH)广受关注。该公司于3月21日盘后披露异动公告，称目前主营业务未发生变化，公司属于传统、非高科技行业，不涉及机器人等市场热点概念。面对短期的市场热炒，3月21日晚间，多家公司均在股票异动公告中...……更多
2024-03-22 11:39:00联合国,重磅,风潮,决议,热潮,概念
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...耐高温及高透光等特性的高分子薄膜作为手机屏幕基板和封装材料(刚性OLED主要使用玻璃），能够达到大曲度和可折叠的效果。而UTG玻璃也慢慢从国外供应转向国内，BOE京东方也是华为主要供应。你们在选择主流旗舰手机会采买...……更多
2024-02-18 12:01:00华为,折痕,发展方向,方向,玻璃,发展
甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域 【甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域】财联社12月5日电，甬矽电子接受机构调研时表示，公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，...……更多
2023-12-05 21:59:00封装,布局,正在,领域,先进,电子
...出圈有助于打消这一担忧。2.无人驾驶无人驾驶板块今日异动，深城交涨停，中科创达涨6%。催化上，华为智选车业务首款轿车智界S7将于11月9日开启预售，并于近期正式发布。智选车品牌联盟“鸿蒙智行”也将会同步发布。而目...……更多
2023-11-02 17:31:00缩量,异动,催化,板块,驾驶,传媒
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯，业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
安集科技：公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段 【安集科技：公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段】财联社11月19日电，安集科技近期接受投资者调研时称，公司致力于建立电化学镀技术平台...……更多
2023-11-19 19:22:00安集,封装,阶段,领域,先进,客户
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...念股震荡走强，光伏概念股局部反弹，水利、环保股午后异动。ETF方面，东南亚科技ETF涨近4%，创上市新高，日经ETF涨逾1%。东南亚科技ETF跟踪新交所泛东南亚科技指数，该指数旨在追踪东南亚和新兴亚洲市场前30位大科技公司的...……更多
2023-12-26 15:51:00东南亚,全天,大盘,科技,东南亚,东南亚地区
回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装 【回天新材：underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电，回天新材在互动平台表示，公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装...……更多
2023-11-08 19:46:00新材,银浆,封装,先进,产品,新材
...MD跌超1%，苹果则涨超1%。中概股多数上涨，纳斯达克中国金龙指数涨0.71%，上周累计下跌3.71%。满帮涨超7%，哔哩哔哩涨超5%，爱奇艺涨超4%，京东涨超3%。2、国际油价全线走低，美油4月合约跌1.37%，报77.85美元/桶，周跌2.65%；布油...……更多
2024-03-11 19:53:00布局,短期,调整,机会,证券,市场
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增 【日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增】《科创板日报》26日讯，半导体封测大厂日月光投控今日透露，第四季客户急单...……更多
2023-10-26 19:31:00封装,业绩,四季,月光,先进,客户
中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务 【中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务】财联社11月17日电，中京电子11月17日在互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内...……更多
2023-11-17 14:49:00中京,封装,先进,业务,材料,发展
...者在投资者互动平台提问：请教贵司是否有chiplet等先进封装的应用或相关技术储备？多家PCB企业都有先进封装技术。谢谢四会富仕（300852.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，公司专注于以工业控制与汽车电子等为主的高品质PCB...……更多
2023-11-19 22:31:00四会,富仕,封装,先进,应用,产品
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解，先进半导体材料（安徽...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
1月17日盘中消息，9点37分金龙羽（002882）触及涨停板。目前价格12.57，上涨9.97%。其所属行业电网设备目前上涨。领涨股为泰永长征。该股为固态电池概念热股，当日固态电池概念上涨0.79%。1月16日的资金流向数据方面，主力资...……更多
2023-01-17 11:48:00金龙,涨停板,成交额,净流入,资金,固态
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SearchGPT 的初步表现令人质疑。尽管生成式搜索被认为是未来的搜索模式，但其幻觉问题仍然限制其发展。当地时间 7 月 25 日
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