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根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...技界，巨头之间的合作往往带来深远的影响。这不，近日苹果公司与代工商Amkor共同宣布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
3月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Ma...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...量投资测试和升级其 3D 芯片间堆叠技术 SoIC，其客户包括苹果公司和英伟达公司。台积电在 7 月表示，将投资 900 亿新台币（约 29 亿美元）在建立一个新的先进封装工厂。本月早些时候，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS先进封装产能扩充的步伐。预计明年其月产能将比原目标增加约20%...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
目前市面上的笔记本电脑大体可分为Winodws笔记本和苹果MacBook系列电脑，其中MacBook系列笔记本电脑，尤其是用上苹果自家M系列芯片的笔记本，其轻薄的机身、出色的性能释放、持久的续航，优秀的生态很好的契合了办公人士的...……更多
2023-04-20 12:49:00华硕,续航,新品,苹果,信息,华硕
...三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。传闻三星芯片...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...类应用时更为流畅。为了实现技术升级并优化产品性能，苹果公司今年对台积电3nm强化版制程的投片量计划大幅增长，预计将超过50%。这一决策彰显了苹果对台积电制程技术的深度信任，同时也反映了苹果对未来产品性能的不懈...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
3月29日消息，据Digitimes援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...研究机构SemiAnalysis认为，随着芯片封装技术越来越先进，苹果和英伟达等台积电客户将发现，将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺，那里的成本更低，人才也更容易...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...此前有消息称，小米首台车内部代号为MS11，或将搭载800V技术，搭载260kW的电桥，预计2024年1月正式批量生产。在本月初，曾有小米首款车型谍照曝光。其谍照显示，第一款车为中型溜背式轿车。除此之外，亦有媒体报道称，小米...……更多
2023-01-25 18:17:00小米,公司,小米,汽车,模塑,芯片
...勒（Jim Keller）领导，他曾在特斯拉首款自动驾驶芯片、苹果iPad芯片和AMD的Zen架构等方面取得了辉煌成绩。目前，该公司已经拥有一支超过400人的专业团队，其中很多成员来自AMD和苹果等行业的资深人士。通过与LSTC的合作，Tensto...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...是制造工艺。就工艺而言，一方面是龙芯钱少，不可能和苹果、高通这些巨无霸去抢台积电最尖端工艺，何况当下台积电尖端工艺还存在政治风险。正是因此，龙芯在制造工艺的选择上往往是偏保守，基本与境内晶圆厂的最佳制...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...行，不少厂商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gb模块。早在去年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到...……更多
2024-01-31 03:43:00旧金,旧金山,固态,美国,电路,会议
...商时报》6月17日透露，台积电3纳米产能供不应求，已被苹果、英伟达、超威半导体等七大客户包揽，订单预计已排至2026年。基于旺盛的需求，台积电或将3纳米代工价格上调5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。报...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达首度采用了芯片封装设计，即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...就是为了满足市场需求，让消费者有更多的选择。虽然，苹果手机在产品的更新换代的速度上并不像其他手机厂商那样快，但是在产品的种类上还是做得非常的全面的，比如有主打小屏的mini系列，有符合大众需求的数字系列，...……更多
2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机
3nm芯片组将成为下一代处理器，但据报道苹果公司通过囤积所有芯片组来阻止该计划。这家总部位于库比蒂诺的科技巨头从台积电(TSMC)订购了这些芯片的100%初始供应，这绝对不会让其竞争对手抢夺。根据谣言，这种3nm技术将成...……更多
2023-03-09 10:52:00先机,芯片,芯片,蒂诺,晶体管,库比
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...子可乐10 月 31 日，以“Scary Fast（快得吓人）”为主题对苹果新品发布会如约而至。在此次发布会上，Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列，采用全新 M3 芯片系列：M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺，在 CPU 和 G……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先提出，三星、苹果等公司陆续支持，而此番英伟达的重大改变，可能会掀起PCB基板的大变革。英特尔表示，使用玻璃基板后，设计者可以在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多Chi...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
众所周知，中国的芯片行业正不断发展，我国的封装技术也处在世界前端这是我国一大新技术的突破，国民也对中国技术的快速发展感到欣慰。这一种新的封装量产技术与生产研发的技术有何差别呢？随着我国在技术领域的地...……更多
2023-02-05 10:00:00周知,芯片,国产,情况,芯片,技术
...封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动平台表示，公司的封装工艺技...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...ke 上，英特尔第一次将 LPDDR5X 内存封装在芯片之中，就像苹果的统一内存架构一般。但这种设计能给 Lunar Lake 带来什么变化和升级？Lunar Lake 又能给下一代 AI PC 带来什么？这些都是英特尔要在几个月后要正式回答的。台积电工艺...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度，甚至是与先进制程技术相并列的高度，而2.5D、3D封装技术备受业界重视。2023中...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
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