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根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...技界，巨头之间的合作往往带来深远的影响。这不，近日苹果公司与代工商Amkor共同宣布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
3月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Ma...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...量投资测试和升级其 3D 芯片间堆叠技术 SoIC，其客户包括苹果公司和英伟达公司。台积电在 7 月表示，将投资 900 亿新台币（约 29 亿美元）在建立一个新的先进封装工厂。本月早些时候，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS先进封装产能扩充的步伐。预计明年其月产能将比原目标增加约20%...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。传闻三星芯片...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...类应用时更为流畅。为了实现技术升级并优化产品性能，苹果公司今年对台积电3nm强化版制程的投片量计划大幅增长，预计将超过50%。这一决策彰显了苹果对台积电制程技术的深度信任，同时也反映了苹果对未来产品性能的不懈...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
3月29日消息，据Digitimes援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...研究机构SemiAnalysis认为，随着芯片封装技术越来越先进，苹果和英伟达等台积电客户将发现，将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺，那里的成本更低，人才也更容易...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...勒（Jim Keller）领导，他曾在特斯拉首款自动驾驶芯片、苹果iPad芯片和AMD的Zen架构等方面取得了辉煌成绩。目前，该公司已经拥有一支超过400人的专业团队，其中很多成员来自AMD和苹果等行业的资深人士。通过与LSTC的合作，Tensto...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...是制造工艺。就工艺而言，一方面是龙芯钱少，不可能和苹果、高通这些巨无霸去抢台积电最尖端工艺，何况当下台积电尖端工艺还存在政治风险。正是因此，龙芯在制造工艺的选择上往往是偏保守，基本与境内晶圆厂的最佳制...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...行，不少厂商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gb模块。早在去年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到...……更多
2024-01-31 03:43:00旧金,旧金山,固态,美国,电路,会议
...却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达首度采用了芯片封装设计，即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...就是为了满足市场需求，让消费者有更多的选择。虽然，苹果手机在产品的更新换代的速度上并不像其他手机厂商那样快，但是在产品的种类上还是做得非常的全面的，比如有主打小屏的mini系列，有符合大众需求的数字系列，...……更多
2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机
...子可乐10 月 31 日，以“Scary Fast（快得吓人）”为主题对苹果新品发布会如约而至。在此次发布会上，Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列，采用全新 M3 芯片系列：M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺，在 CPU 和 G……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动平台表示，公司的封装工艺技...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度，甚至是与先进制程技术相并列的高度，而2.5D、3D封装技术备受业界重视。2023中...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
... 1月10日，省工信厅官网公布2023年第二批湖南省省级企业技术中心（总第29批）认定名单，全省共287家企业上榜，株洲共有湖南越摩先进半导体有限公司、航发燃机（株洲）有限公司等26家企业入选。在工业领域，芯片生产是一项...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
大公司：苹果公司加紧生产Vision Pro，计划明年2月发布据知情人士透露，苹果公司正在加大混合现实头戴设备Vision Pro的生产力度，为明年2月上市做准备。这款新耳机的生产已经在工厂全速进行了数周。苹果公司的目标是在1月底...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
...品方面有着辉煌的历史，如特斯拉的首款自动驾驶芯片、苹果iPad的芯片和AMD的Zen架构。目前该公司已发展成为拥有400人的专业团队，其中很多都是来自AMD和苹果的行业资深人士。 ……更多
2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司
...，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所未有，激发人们对其背后的奥妙和实际应用的好奇。那么，为何这款微机电系统芯片仅仅只有普通芯片的1/80呢？它是否能够为科技产业带来革命性变...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
IT之家 4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS 封...……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...小的芯片上，有着肉眼看不到的广阔创新创造空间，高新技术在其中“大显身手”，让更加智能便捷的生活成为可能，也让人由衷赞叹科技的魅力。在包头市贝兰芯电子科技有限公司的产品展厅内，记者通过显微镜观察芯片上规...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...务和解决方案，拥有主流高端测试平台及全面先进的测试技术，产品覆盖物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片，并为客户提供专业完善的测试数据分析、良率提升和生产效率提升等服务。发力高端，国产...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
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鸿星尔克九分裤平时要卖129元，今日下单可领40元优惠券，凑单181元以上商品，叠加50元立减，到手价约59元起。产品规格
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大众网记者 赵菲菲 东营报道11月7日，垦利区召开家装厨卫“焕新”和智能家居消费新闻发布会。会上，垦利区商务局副局长陈雪奎
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赫力昂中国商业准入负责人祁佩林（赫力昂供图）“赫力昂中国致力于成为健康中国值得信赖的合作伙伴，与权威机构、媒体、专家学者及产业各方共建创新健康促进行动——‘无痛中国’行动
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赫力昂中国信息技术和数字化负责人刘冰（赫力昂供图）赫力昂中国信息技术和数字化负责人刘冰日前接受人民日报海外网专访，她表示
2024-11-08 18:54:00