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英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...片巨头声称,其演示的技术能够“显著”提高元件密度。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024,在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇..……更多
...第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导...……更多
英特尔下一代arrowlake处理器2024年发布
按照英特尔之前公布的计划,下一代的ArrowLake处理器将在2024年发布。其中桌面版本的ArrowLake-S将会采用LGA1851插座,P-Core和E-Core都分别升级至新的LionCove和Skymont架构。据Moore\'sLawisDead报道,明年的ArrowLake-S处理器……更多
英特尔3nm,加入战局
...),钛媒体经授权发布。在接受日本媒体IT Media 采访时,英特尔日本负责人分享了公司在未来四年内重新夺回制程领先地位的计划。他表示。随着 Alder 和 Raptor Lake 的 7nm(Intel 7)节点问世,Meteor Lake 的 4nm(i4)晶圆已经量产。In...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
英特尔新成立的芯片代工业务近日表示,已经完成全球首台商用High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet光刻扫描仪的组装,实现了芯片制造行业的一个重要里程碑。这是一个令人费解的名字,据说是有史以来最先进的半导体制造设备...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
作者|韦世玮**36氪获悉,1月11日下午,英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”),这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...据外媒报道,近日,微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工,采用英特尔最新的18A(1.8nm)工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的,标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作...……更多
基辛格:摩尔定律的节奏放缓至三年但仍未消亡
12月25日消息,据媒体报道,英特尔首席执行官帕特·基辛格在麻省理工学院的演讲中表示,摩尔定律的节奏放缓至三年,但目前仍未消亡。摩尔定律由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶...……更多
台积电公布 1.6nm 芯片工艺,iPhone 19 或首发
...耗降低 15-20%,芯片密度提升 1.10 倍。A16 工艺的芯片将和英特尔 14A 技术「正面对决」。今年 2 月,英特尔曾宣布将通过 14A 技术制造出「世界上最快的芯片」,此前他们宣布了和台积电类似的芯片「背面电源」技术。对于和英特...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息,该公司已于近日开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果,并将用...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(高性能...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
...背部供电技术。此外,三星电子的主要竞争对手台积电和英特尔也在积极布局背部供电领域。根据科技博客MoreThanMoore的消息,台积电预计将在2025年推出标准N2节点后6个月左右发布对应的背部供电版本。综上所述,三星电子在背...……更多
amd造出最大芯片instinctmi300加速卡
...上市。目前来看,AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio,是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300的照片中我们也可以看到,它的大小已经超越半个人手,看起来相当夸张。AMD表示,它...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...内则超过1万亿个晶体管,相比N2工艺翻一倍。有趣的是,英特尔也计划在2030年实现单个封装中的1万亿个晶体管。这似乎是一个挑战性的目标。目前,最复杂的单芯片是NVIDIA GH100,拥有800亿个晶体管。而在多芯片封装方面,各种G...……更多
比 18A 高 15%,英特尔高管透露英特尔 14A 节点性能功耗比信息
2024-03-12 14:50:29 作者:姚立伟在3月12日的SPIE 2024会议上,英特尔高级副总裁安妮·凯莱赫透露了有关Intel 14A工艺节点的信息。根据她的介绍,Intel 14A工艺节点的性能功耗比(Performance per watt)将比Intel 18A提高15%。而后……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
11.5 亿个神经元,英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point
IT之家 4 月 18 日消息,英特尔公司近日发布新闻稿,宣布携手桑迪亚国家实验室,成功部署 Hala Point 神经形态系统,这也是全球最大规模的神经形态系统(neuromorphic system)。Hala Point 神经形态系统拥有 11.5 亿个神经元,部署了 1...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
英特尔宣布,将与联华电子(UMC)建立战略合作伙伴关系,双方将合作开发12nm工艺平台,以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。双方将致力于满足客户需求,并在设计支持方面进行合作,通过实现生态系统合...……更多
...这些厂商支持的Arm架构芯片正在和x86架构正面比拼,攻入英特尔的腹地。IDC亚太区研究总监郭俊丽向21世纪经济报道记者表示:“过去,微软及Intel构建了坚实的‘Wintel联盟’,经过几十年的迭代,x86性能优势显著,且具有最强...……更多
与英特尔越走越远 苹果发布自研芯片M2 Pro/Max
...的3倍以上。自从苹果开启M系列自研处理器之路后,它与英特尔的距离似乎越来越远了,并且随着苹果推出越来越多性能赶上或超过英特尔芯片的电脑,未来可能会进一步损害英特尔在PC领域的地位。实际上,自研芯片不仅改变...……更多
单台售价超25亿!ASML最先进光刻机产能被美国厂商英特尔承包,三星SK海力无奈
...。据悉,ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包,而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。按照消息人士的说法,由于上述EUV设备产能每年约为5到6台,这意味着英特尔将获得所有初始库...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略,计划将晶圆代工领域独立出来,从而为其他厂商提供晶圆代工服务,虽然在市场份额上远不如台积电和三星,但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果,因此之前也有很多厂商与英特...……更多
英特尔发布新一代神经拟态系统:11.5亿个神经元
...厂商推出了AI计算卡,为AI训练和推理提供算力保证,而英特尔除了推出Gaudi3之外,也希望能够模拟人类神经,从而打造人造大脑并用于前沿AI效率的提升上,对此英特尔推出了“HalaPoint”新一代大型神经拟态系统,大幅提升了神...……更多
英特尔与美国国防部深化合作,采用18A工艺生产芯片
4 月 23 日消息,美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作,共同研发全球最先进的芯片制造工艺,这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的第一阶段基础上拓展而来的。IT之家注意到...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...二代3nmGAA技术的芯片(例如用于GalaxyS25的处理器),预计英特尔和台积电将在其下一代2nm制程中采用GAA技术。 ……更多
...精简为数个Token,直接使用大语言模型进行理解和交互。英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破36氪获悉,近日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技...……更多
Intel Arrow Lake处理器实物曝光
英特尔已经发布了MeteorLake处理器,不过大家更加关心的是下一代的ArrowLake处理器,毕竟对于桌面用户来说,MeteorLake处理器仅仅用于移动笔记本,而桌面处理器仍然是挤牙膏的14代酷睿,让人感到十分地不满。而伴随着ArrowLake处...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
去年末,ASML向英特尔交付了业界首台High-NAEUV光刻机。这是具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高...……更多
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redminote14防水配置曝光,8月或9月正式发布
此前,IP68防尘防水往往只会在各家厂商的旗舰机型上出现,但如今,这一配置正在逐渐向入门级机型普及,有望在未来成为智能手机的标配
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华为手机如何实现海外自在出行?
华为手机如何实现海外自在出行?巴黎奥运特辑,必备APP一览在暑假和巴黎奥运会的双重刺激下,今年的出境游尤为火热,特别是巴黎这个浪漫之都
2024-08-02 00:46:00
享界s9智驾表现很“类人”,8月6日正式上市
8月1日,有博主发微博称,享界S9的智驾表现可以说很“类人”了。他说享界S9智驾够强的主要原因就是首发的HUAWEIADS3
2024-08-02 00:48:00
清华大学2023届毕业生深造比例高达80.8%
最新数据显示,清华大学2023届毕业生中选择继续深造的比例高达80.8%,而硕士生选择继续深造的比例为12.8%。在就业单位方面
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华为mate70系列或将全面拥抱大屏市场
随着九月的临近,科技行业逐渐步入下半年的旗舰产品发布季,而华为则提前布局,宣布将于8月5日和6日揭晓其新车及全生态新品阵容
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iphone16promax参数全面升级
依据现有消息,今年的iPhone16系列还是“老四样”,其中,iPhone16ProMax依然是定位最高的旗舰。据CNMO了解
2024-08-02 00:50:00
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8月1日,CNMO从外媒了解到,谷歌Pixel9系列将搭载Android14系统发布。这一举措颇为不同寻常,因为谷歌历来不会在旗舰手机上预装旧版Android系统
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谷歌宣布了谷歌地图的一项新功能
CNMO从外媒获悉,谷歌宣布了谷歌地图的一项新功能,该功能可突出显示用户的目的地,显示其入口,并告诉用户停车位置。谷歌地图对于许多前往陌生目的地的司机来说
2024-08-02 00:53:00
三星再添新功能:私密分享模式
过去几年中,三星推出了诸如Knox和安全文件夹等传奇功能。如今,三星再次为Galaxy智能手机和平板电脑增添了两项新的安全特性
2024-08-02 00:54:00
三星galaxym05和f05有望在印度推出
三星GalaxyM05和GalaxyF05将作为M04和F04的继任者推出。此前,这两款手机已经获得了Wi-Fi联盟认证
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一加budspro3参数曝光或2024年发布
近日,CNMO注意到,有爆料人士放出了一加新款旗舰级真无线蓝牙耳机一加BudsPro3的详细参数,预计一加BudsPro3将会和一加13同台发布
2024-08-02 00:55:00
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