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英特尔在IEDM大会上展示新工艺，背面供电与堆叠晶体管纷纷亮

...片巨头声称，其演示的技术能够“显著”提高元件密度。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在...……更多

2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电

英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电，突破互连瓶颈

·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多

2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电

英特尔重塑代工业务：按期推进4年5个节点计划、公布Intel

英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇..……更多

2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点

迈向万亿晶体管目标业内持续探索半导体创新

...第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果，以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索，英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律，即通过半导...……更多

2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特

英特尔下一代arrowlake处理器2024年发布

按照英特尔之前公布的计划，下一代的ArrowLake处理器将在2024年发布。其中桌面版本的ArrowLake-S将会采用LGA1851插座，P-Core和E-Core都分别升级至新的LionCove和Skymont架构。据Moore\'sLawisDead报道，明年的ArrowLake-S处理器……更多

2023-10-08 02:24:00英特,英特尔,下一代,处理器,处理,英特

英特尔3nm，加入战局

...），钛媒体经授权发布。在接受日本媒体IT Media 采访时，英特尔日本负责人分享了公司在未来四年内重新夺回制程领先地位的计划。他表示。随着 Alder 和 Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake 的 4nm（i4）晶圆已经量产。In...……更多

2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星

英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统

英特尔新成立的芯片代工业务近日表示，已经完成全球首台商用High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet光刻扫描仪的组装，实现了芯片制造行业的一个重要里程碑。这是一个令人费解的名字，据说是有史以来最先进的半导体制造设备...……更多

2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统

最前线｜CPU AI性能提升10倍！英特尔推第四代至强可扩展

作者｜韦世玮**36氪获悉，1月11日下午，英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔至强CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”），这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多

2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器

微软与英特尔在芯片制造领域合作

...据外媒报道，近日，微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工，采用英特尔最新的18A（1.8nm）工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的，标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作...……更多

2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作

基辛格：摩尔定律的节奏放缓至三年但仍未消亡

12月25日消息，据媒体报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格在麻省理工学院的演讲中表示，摩尔定律的节奏放缓至三年，但目前仍未消亡。摩尔定律由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶...……更多

2023-12-25 11:17:00基辛格,摩尔,基辛,定律,节奏,摩尔

台积电公布 1.6nm 芯片工艺，iPhone 19 或首发

...耗降低 15-20%，芯片密度提升 1.10 倍。A16 工艺的芯片将和英特尔 14A 技术「正面对决」。今年 2 月，英特尔曾宣布将通过 14A 技术制造出「世界上最快的芯片」，此前他们宣布了和台积电类似的芯片「背面电源」技术。对于和英特...……更多

2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺

英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产，性能大增

英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息，该公司已于近日开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果，并将用...……更多

2023-10-15 22:19:00英特,大规,英特尔,制程,节点,大规模

抢光刻机、截客户，三大芯片巨头缠斗2nm丨知料

...一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(高性能...……更多

2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程

三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果

...背部供电技术。此外，三星电子的主要竞争对手台积电和英特尔也在积极布局背部供电领域。根据科技博客MoreThanMoore的消息，台积电预计将在2025年推出标准N2节点后6个月左右发布对应的背部供电版本。综上所述，三星电子在背...……更多

2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试

amd造出最大芯片instinctmi300加速卡

...上市。目前来看，AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio，是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300的照片中我们也可以看到，它的大小已经超越半个人手，看起来相当夸张。AMD表示，它...……更多

2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体

台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管

...内则超过1万亿个晶体管，相比N2工艺翻一倍。有趣的是，英特尔也计划在2030年实现单个封装中的1万亿个晶体管。这似乎是一个挑战性的目标。目前，最复杂的单芯片是NVIDIA GH100，拥有800亿个晶体管。而在多芯片封装方面，各种G...……更多

2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺

比 18A 高 15%，英特尔高管透露英特尔 14A 节点性

2024-03-12 14:50:29 作者：姚立伟在3月12日的SPIE 2024会议上，英特尔高级副总裁安妮·凯莱赫透露了有关Intel 14A工艺节点的信息。根据她的介绍，Intel 14A工艺节点的性能功耗比（Performance per watt）将比Intel 18A提高15%。而后……更多

2024-03-12 19:00:00英特,英特尔,功耗,节点,性能,信息