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消息称英伟达、台积电低估GPU需求 CoWoS湿制程先进封装设备难以满足需求 【消息称英伟达、台积电低估GPU需求 CoWoS湿制程先进封装设备难以满足需求】《科创板日报》6日讯,台积电以“超级急件”生产英伟达AI GPU,订单已满至...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...11月13日媒体报道称,当前市场对台积电CoWoS需求旺盛,除英伟达已经在10月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。媒体称,台积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快CoWoS先进封装产能...……更多
英伟达新一代r系列/r100预计将在2025年第四季度量产
在人工智能芯片领域,英伟达始终以其卓越的技术和创新能力引领着市场潮流。近日,天风国际证券分析师郭明錤发布了一份令人期待的预测报告,指出英伟达下一代AI芯片R系列/R100预计将在2025年第四季度实现量产,系统/机柜...……更多
英伟达带来最强AI芯片,但赶超苹果又远了一步?
作者:赵晋杰、编辑:王靖,原标题《英伟达带来最强AI芯片,资本市场却泼了点冷水》,题图来自:视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达,先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上,英伟达...……更多
英伟达AI GPU供应短缺即将结束,交付周期缩短到8到12周
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,AIGPU的供应一直处于供不应求的状态,也导致了较长的交付周期,比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
...电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外,苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求,台积电正在加快CoWoS先进封装产能扩充的步伐。...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...意思的事情?来跟21tech一起看看吧。【巨头风向标】1、 英伟达将华为列为竞争对手。随着全球GPU巨头英伟达总市值冲向1.97万亿美元,在一份提交的文件中,英伟达将华为认定为“最大竞争对手”,反映出全球AI技术芯片的竞争...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,为此不断扩大2.5D封装产能,以满足持续增长的产能需求。此前有报道称,台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求,计划今年...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
GPU大厂英伟达 (NVIDIA) 的AI芯片在全球供应不足,其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产,预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今三星、美光都将加入。这也意味着...……更多
2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...咨询发布的最新报告显示,各原厂预计2024年第一季度在英伟达完成HBM3e产品验证,预计HBM4将于2026年推出。英伟达计划引入更多HBM供应商此前,英伟达发布首次采用HBM3e的AI芯片H200的消息,HBM概念受到市场关注。据外媒报道,英...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio,晶体管数量超过1000亿个……这意味着实现英特...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...;另一方面则是处于对供应链安全的考量,避免过于依赖英伟达等少数AI芯片厂商,同时也能够进一步降低成本。但是,这些云服务厂商的在高性能AI芯片设计上,特别是在后端设计上存在着不足,于是很多厂商会选择与博通、...……更多
消息称台积电拟2024年1月起逆势上调先进制程报价 幅度达3%~6%
...消息源还透露,目前台积电已陆续与苹果、联发科、AMD、英伟达、高通与博通等多家客户进行沟通。分析称,面对海外扩产成本、电费调涨等多重压力,尽管市场低迷且不少代工厂商尚处于降价维持客户的状态,但台积电仍决定...……更多
英伟达RTX 50系显卡将支持DP 2.1和PCIe 5.0:采用台积电3nm工艺
目前英伟达的RTX 40显卡在市面上处于遥遥领先的场景,尤其是RTX 4090显卡基本上就没有竞争对手,此外AI的需求也让英伟达的计算卡供不应求,订单都排到了2024年。当然伴随着RTX 40系显卡步入成熟期,玩家们也开始展望究竟什么...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...随着Chiplet技术的快速发展,不同厂商的芯粒之间的互联需求明显提升。去年出现的UCle,是由Intel、微软、Meta、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光等公司联合推出的Die-to-Die互联标准,其主要目的就是统一芯粒之间的互联接口...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...相成。这些优势结合起来,让英特尔能够满足客户的各项需求。即使是那些要求最为苛刻的应用,英特尔代工也能帮助客户顺利开发和交付解决方案。” 全球化、有韧性、更可持续和值得信任的系统级代工 在可持续性方面,英...……更多
...的主要动力是先进制程技术。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度,甚至是与先进制程技术相并列的高度,而2.5D、3D封装技术备受业界重视。2023中国临港国际半导体大会上,长电科...……更多
...、芯碁微装、甬矽电子、兴森科技等跟涨。消息面上,继英伟达10月确定扩大下单后,苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求,加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,明年...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...晶圆。时至今日,从A系列到特斯拉的Dojo,从AMD的MI300到英伟达的H100,先进封装几乎已成为高性能芯片的标配。每一颗H100从台积电十八厂的N4/N5产线上下来,都会运往同在园区内的先进封测二厂,完成最关键的CoWoS封装步骤。而...……更多
苹果iphone16升级版的神经引擎
...能和机器学习性能,使得手机能够更加智能地响应用户的需求。据了解,升级版的神经引擎可以更加快速地处理大量的数据和信息,从而让手机能够更加快速地响应用户的操作和语音指令。同时,这一技术还可以让手机更加智能...……更多
...面上,据媒体报道,半导体供应链表示,台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外,2纳米进度亦优于预期,首季除了8寸产能利用率缓步回升外,台积电的12寸产利用率更是到八成以上,尤其是5/4纳米制程维持满载。 ……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...和升级其 3D 芯片间堆叠技术 SoIC,其客户包括苹果公司和英伟达公司。台积电在 7 月表示,将投资 900 亿新台币(约 29 亿美元)在建立一个新的先进封装工厂。本月早些时候,联华电子公司(UMC),世界第三大代工厂商,推出了...……更多
不可一世的ASML急了
...外,它们背后的硬件基座都是大量的高性能 GPU,基本以英伟达 A100、H100 GPU 为主,由台积电 7nm/4nm 工艺制造。尽管还没有到一季度财报公布的时间,但外界已经在猜测英伟达能「赢多少」了。与此同时,台积电来自英伟达的订单...……更多
...成本并提高生产效率,成为满足万亿晶体管集成时代计算需求的重要探索路径之一。随着全球数字化浪潮的来临,半导体成为打造数字基座的重中之重。在数字经济中,算力发挥着基石作用。计算的作用正发生根本性转变,计算...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
...性能更高、能效更优秀的芯片产品,满足不断增长的算力需求。随着人工智能、移动网络、自动驾驶、数据中心和云应用等领域的快速发展,算力需求最高,对芯片性能和能效的要求也越来越高。英特尔通过采用EUV技术大规模量...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...的信息也都不绝于耳。此前有外媒称,三星拿出2nm原型向英伟达在内的行业客户展示,还开出折扣价,并且已经斩获高通。高通计划下一代高端手机芯片采用三星2nm制程生产。 芯片巨头们的2nm缠斗,俨然成为一桩事先张扬的赛...……更多
微软紧随英伟达发布芯片,老黄还不慌吗?
...阶段性答卷,向外界表明自己的野心与实力。有趣的是,英伟达CEO黄仁勋也来到现场,为Azure和英伟达合作的AIfoundryservice站台。纳德拉当着黄仁勋的面发布自研AI芯片,难免让人浮想联翩。英伟达对高算力芯片的垄断,早已成为...……更多
华海诚科(688535):早盘延续涨势,早盘涨幅超10%
...,近年来国内外大厂积极推出Chiplet产品,比如AMDMilan-X、英伟达H100、苹果M1Ultra、英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。同时,随着Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代,驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域...……更多
消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存
IT之家 3 月 18 日消息,英伟达将在明日举行 GTC 2024 主题演讲,黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称,明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS(晶圆基片芯片)是一项...……更多
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亚太财险济南分公司联合多家机构积极开展应急防灾减灾宣传活动
2024年5月12日是我国第16个全国防灾减灾日,为增强民众的防灾减灾意识,积极承担社会责任,5月11日—17日,在济南市应急管理局的组织下
2024-05-14 21:00:00
受贿2133万余元 国开行信息科技部原高级专家滕光进一审被判十二年六个月
北京商报讯(记者 李海颜)据山东高法微信公众号消息,2024年5月14日,山东省枣庄市中级人民法院一审公开宣判国家开发银行信息科技部原高级专家滕光进受贿案
2024-05-14 21:01:00
2024中国品牌价值评价信息发布,福牌阿胶荣登中华老字号品牌价值榜TOP10
近日,新华社、中国品牌建设促进会、中国资产评估协会等单位在浙江德清联合发布“2024中国品牌价值评价信息”。福牌阿胶以品牌价值60
2024-05-14 21:01:00
“甘味”农产品拓宽海外市场:“云签发”缩出口备案时长
本文转自:中国新闻网中新网兰州5月14日电 (杨娜)今年前4个月,甘肃农产品出口实现两位数增长,在进出口贸易中表现亮眼
2024-05-14 21:06:00
80台氢能重卡投入遵化绿色运输
荣程新能集团氢燃料电池汽车入列运营启动仪式现场。河北新闻网讯(河北日报记者师源)5月11日,荣程新能集团氢燃料电池汽车入列运营启动仪式在遵化市举办
2024-05-14 21:11:00
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本文转自:中国新闻网中新社香港5月14日电 (记者 戴小橦)香港佛诞节假期将至,港股三大指数14日涨跌不一。截至收盘,恒生指数收市报19073
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