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您可能知道，根据市场的不同，三星手机采用自研Exynos芯片组或高通骁龙芯片。为了制造ExynosSoC，该公司使用了一个名为SystemLSI的部门。然而，据TheElec报道，据报道，这家科技巨头在其MobileeXperience(MX)部门（管理三星智能手机...……更多
2023-01-23 15:37:00芯片,三星,芯片组,三星,高通,芯片
1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
...积电的客户。据悉三星正在积极部署第二代3nm GAA工艺的芯片开发，并且将在今年下半年开启量产，三星的目标是将第二代3nm的芯片良率提升到60%以上。如果能达到这个目标，那么三星的3nm还算有一些希望，毕竟台积电目前芯片...……更多
2024-06-27 09:25:00三星,工艺,投资,三星,芯片,高通
10月17日消息，今天，三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DR...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
三星电子研发的HBM3E产品展示（来源：钛媒体App编辑拍摄）AI 正在加速高带宽存储技术的使用增长。钛媒体App 8月9日消息，据TrendForce集邦咨询8日发布的最新报告显示，随着AI芯片迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也...……更多
2024-08-10 09:53:00使用量,三星,芯片,带宽,存储,世界
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...1月25日，OpenAI首席执行官Sam Altman访韩，与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息，他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存（HBM）芯片，这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片，对AI处...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
韩国科技巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
7月17日消息，韩媒bloter于7月15日发布博文，爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。注：硅电容（SiliconCapacitor）通常采用3层结构（金属/绝缘体/金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化...……更多
2024-07-17 10:27:00三星,电容,芯片,电容,三星,芯片
5月4日消息，消息源RolandQuandt近日发布推文，表示三星计划在2026年推出的自家Exynos旗舰芯片中采用自研的GPU核心。注：三星Exynos2400芯片型号为S5E9945，明年推出的继任芯片（应该是Exynos2500）型号为S5E9945，上述两款旗舰芯片均配...……更多
2024-05-04 20:19:00三星,旗舰,芯片,三星,芯片,消息
...达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。此前，早在10月下旬，三星电子已对外释放信号，称其HBM...……更多
2024-11-24 14:28:00英伟,三星,浪潮,芯片,革命,内存
...息，OpenAI CEO 山姆・阿尔特曼近日会见了正在美国出差的三星集团会长李在镕。与此同时，OpenAI 刚刚与苹果签署了合作伙伴关系。报道称，阿尔特曼和李在镕于上周末在硅谷进行了会面，这是双方第一次单独见面。阿尔特曼曾在...……更多
2024-06-12 14:25:00阿尔特曼,阿尔,特曼,三星,芯片,消息
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
据韩国媒体MK报道，三星已经启动了HBM4的开发，并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存，以集成在它们的下一代AI解决方案当中。这也标志着三星HBM4工艺将首次被主流客户采用。据了解，三星HBM3E及之前...……更多
2024-11-16 19:25:00裸片,制程,三星,基础,开发,三星
2024-05-01 08:20:33 作者：姚立伟三星将在2024年第二季度完成其2nm（SF2）工艺的开发，届时其芯片合作伙伴将有机会使用这一先进的制程节点进行产品设计。这项新工艺不仅优化了MBCFET架构，还引入了独特的外延和集成工艺。与现...……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
...性能的不断提升，处理器的发热问题也越来越受到关注。三星近期在其Exynos处理器的散热技术上取得了新的突破。三星Exynos2400据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...但两家公司背后都有韩国科技巨头的支持。其中，前者与三星、KT 和Kakao结盟，后者由韩国最大电信公司SK Telecom分拆出来。手握三星与SK两大韩国财团，新公司的目标非常明确：挑战全球AI芯片领导者英伟达。
AI芯片初创公司合...……更多
2024-06-13 17:22:00英伟,挑战者,韩国,芯片,公司,韩国
...显示，此次测试的设备是ExynosERD（Exynos参考设计），这是芯片开发阶段所使用的测试平台，并非市面上可购买的实际手机产品。此类参考设计通常由芯片制造商在SoC开发过程中用于评估性能。简而言之，这次基准测试的数据来源...……更多
2024-10-19 02:03:00三星,基准,细节,配置,关键,测试
自从2022年三星推出S22系列以来，三星与AMD一直紧密合作，为移动游戏带来了基于RDNA架构GPU的光线追踪技术。今年的Exynos2400驱动的S24和S24Plus智能手机则采用了基于AMDRDNA3架构的Xclips940GPU，进一步提升了图形性能。不仅如此，RDNA...……更多
2024-05-08 01:58:00三星,自主研发,架构,三星,芯片,架构
行业消息来源称，三星公司将在\"VLSISymposium2024\"（2024年超大规模集成电路研讨会）上发表一篇论文，介绍在2纳米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
11月1日消息，在GalaxyS23发布期间，三星透露其正在开发一款混合现实XR头显设备，并将在未来推出。该公司还宣布，其XR设备将使用谷歌的平台和高通的芯片组。近日，高通公司XR总经理兼副总裁HugoSwart在接受ETNews采访时透露，...……更多
2023-11-01 22:30:00高通,三星,芯片,设备,高通,三星
...技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
据BusinessKorea报道，三星近期公布的企业治理报告显示，其董事会管理委员会于今年3月19日通过了提案，决定对GPU项目进行投资。虽然具体的细节暂时还不清楚，但是与一般半导体行业讨论的典型议题会有所不同。这次是自2012年...……更多
2024-06-22 23:18:00三星,工业生产,生产,工业,投资,三星
...，也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...天玑9300+处理器和骁龙处理器推出一系列给力芯片之后，三星Exynos芯片也开始进行发力了。需要了解，三星Exynos芯片前几年的发展真的不够好，一方面是处理器本身的极限性能达不到用户的使用需求。而且和骁龙处理器、联发科...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...13日讯（编辑 牛占林）当地时间周二(12月12日)，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是，尹...……更多
2023-12-13 11:23:00阿斯,芯片,荷兰,三星,韩国,研究中心
11月17日消息，据最新消息，三星与谷歌联合开发的XR眼镜将于2025年下半年问世，并与热门的Ray-BanMeta眼镜共享一些规格。据MaeilBusinessNewspaper报道，WellsenXR的研究报告揭示了三星即将推出的XR眼镜的一些新细节，透露三星计划初...……更多
2024-11-19 03:50:00高通,三星,芯片,将于,眼镜,眼镜
...计最快本月新合约便将采用新价格。传OpenAI已物色收购AI芯片开发公司 以解决芯片供应短缺问题消息人士透露，OpenAI正在探索制造自研人工智能芯片，以解决其所依赖的昂贵AI芯片短缺的问题，目前已开始评估潜在的收购目标。...……更多
2023-10-07 21:01:00华为,基站,三星,功耗,芯片,库克
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本文转自：人民网-辽宁频道近日，辽宁移动旗舰店·沈阳十一纬路店（以下简称“十一纬路旗舰店”）完成了全面的升级改造，以新型智慧营业厅的形象惊艳亮相
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当然有的，主要是以下三个渠道，大家可以根据自己的需要来选择。一、查询中标公告的官方渠道：①政府采购网站：中国政府采购网及其省级和市级分支是最权威的信息来源
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