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三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...体行业的预期影响,三星还宣布了一项名为三星人工智能解决方案的现成芯片制造服务。该公司表示,三星人工智能解决方案将合并该公司的代工、内存和封装部门,以提供一个“交钥匙”平台,使客户能够缩短开发时间并设计...……更多
三星电子发布ai解决方案
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
三星发布新款Exynos W1000:旗下首款3nm芯片
...0采用的是目前市场上最新的封装技术,包括FO-PLP和SiP-ePoP解决方案,将电源管理IC(PMIC)、内存和存储结合到一个小封装内,占用更少的PCB空间。紧凑的尺寸限制更少,可以允许智能手表等设备容纳更大的电池容量,还可以提供...……更多
三星削减芯片部门员工奖金,选择为每人提供 200 万韩元的奖
...相关细节。LGIT之家援引KoreaHerald报道称,LG的家电和空气解决方案部门表现卓越,巩固了该品牌全球市场第一的地位,因此该部门员工最高可以享受基本工资665%的奖金。专注于电动汽车和电动汽车零部件的汽车解决方案部门将获...……更多
三星电子遭遇寒冬:开启裁员度日
...测的81.57兆韩元。业绩预告发布后,三星副董事长、设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun罕见发表致歉声明称:“我们引起了人们对公司技术竞争力的担忧,有人开始谈论三星面临的危机。作为行业领导者,我们对此负有全部责...……更多
三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出
...,今年内将推出3DHBM封装服务。据了解,三星的先进封装解决方案称为“SAINT(SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.)”,目标是与台积电的CoWoS封装竞争。目前三星提供三种封装技术,包括:SAINTS-用于垂直堆叠SRAM存储器芯片和CPUSA……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案,但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题,三星与芯片设计公司、测试与封装公司、以及电子设计自动化(EDA)供应商组...……更多
三星电子ds部门与sk海力士仍决定发放高额奖金
...存储芯片制造商也受到了影响,前者存储业务及所在设备解决方案部门(DS部门)的营收和营业利润,连续两个季度同比大幅下滑,SK海力士也是如此,得益于上半年业绩尚可,他们全年的营收也有增长,但利润同比下滑明显。...……更多
...星电子21日宣布,任命未来事业规划团团长全永铉为数字解决方案部门负责人。韩国总统尹锡悦23日宣布,将斥资26万亿韩元(约合1380.6亿元人民币),用于扶持韩国芯片产业。韩联社报道,上述扶持方案包括向芯片制造商、原料...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...示,三星从今年年初开始到第三季度为止,在移动处理器解决方案上共花费了8.9898万亿韩元,这比去年同期增加了10.4%,约占总销售额(134.27万亿韩元)的6.7%。考虑到三星在中端智能手机上使用联发科处理器,可以推断,大部分...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...产各种类型的处理器,还包括为客户提供封装和连接结构解决方案,甚至帮助提供冷却解决方案。英特尔代工厂既面向外部客户,也面向英特尔内部客户,目标是以灵活、可持续的供应链为两者提供同等服务。英特尔还宣布推出...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案,称为“SAINT(SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.)”,将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看,或许正与AMD在人工智能领域展开合作,制造某些芯片或...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示,其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence Design Systems 合作,是一项雄心勃勃的计划,旨在利用 3D 芯片集成技术满足边缘 AI 应用的特定...……更多
...亿元人民币。公司为标的项目提供汽车底盘智能制造整体解决方案。睿创微纳:预计2024年第一季度净利润同比增长53%左右睿创微纳公告,预计2024年第一季度累计实现营业收入为10亿元左右,同比增长27%左右;归属于母公司所有...……更多
曝三星Exynos 2500芯片良率过低,Galaxy S25是否搭载成谜
...数据显示,三星电子设备体验(DX)部门在移动应用处理器解决方案上的支出约88.7亿美元。三星电子在公开资料中解释说:“作为DX部门的主要原材料,移动应用处理器的价格与去年相比上涨了30%左右。”按照爆料中的说法,采购成...……更多
谷歌芯片订单量不大仍换新供应商:业界认为意义重大
...同时,谷歌还计划抛弃三星的SoC设计,专注于完全定制的解决方案。以上是改写后的内容,请您核对。 返回搜狐,查看更多责任编辑: ……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...立了先进封装团队(AVP),提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案,以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会,最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应,为芯片制造业务争取更多订单。有报道称,三星曾向英伟达建议,可...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
...HBM一起提供尖端定制封装服务,包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三星表示,用于AI服务的高端CPU需要100个以上的核心,并且每个核心都要有足够的内存。此外,为了在有限的封装中加载更多容量,最小化DRAM单芯片尺寸的工艺...……更多
3m宣布将在2025年之前停产半导体冷却剂
...,已知对环境有害。最初,3M试图找到一种使用更少PFAS的解决方案,但在去年年底3M宣布将在2025年底之前完全停止生产PFAS。迄今为止,韩国芯片制造商三星和SK海力士一直严重依赖3M的冷却剂供应来生产芯片。消息人士称,预计...……更多
昨夜今晨:华为将推出5W超低功耗5G基站 三星Exynos 2400芯片发布
...生 首销已超过5万台华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案董事长余承东在朋友圈谈及了问界新M7的销量情况。他表示,10月6日问界新M7大定达到了7000台,昨天3500台,两天超过1万台。9月12日新M7发布至今,首销已超过5万台...……更多
信号散热我全都要!三星正在研发组合式散热铜片
...。而三星在最新发布的Galaxy S23系列中采用了更大的散热解决方案,显示出对散热性能的重视。不过,三星仍希望在散热方面进一步提升。根据X平台的爆料者“RGcloudS”的消息:三星正在测试一项名为“组合线圈天线”的技术。...……更多
曝三星3nm良率仅20%!但仍不放弃Exynos 2500
...仅为20%,远低于量产标准。尽管如此,三星仍在积极寻求解决方案,力争在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款使用先进工艺制造的芯片,其能效和密度预计会有20%至30%的提升。然而,低良品率的问题可能会导致...……更多
三星、爱立信和ibm正共同开发下一代芯片
...加速“高性能、稳健、安全、紧凑、节能和成本效益高的解决方案”的开发。 ……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...供高带宽存储器(HBM)设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。过去PreferredNetworksInc.也曾与台积电合作,这次转向三星,一定程度上也是从供应链方面考虑,并减少对台积电的依赖。三星在2022年6月量产了SF3E(3nmGAA),引入...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了台积电之外,三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂,伴随着AMD和三星合作的增加,AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多...……更多
芯片股暴雷!光刻机巨头ASML提前公布三季度财报逊预期,股价创26年来最大跌幅|硅基世界
...话,将有利于开发者和用户,加速技术革新。AMD数据中心解决方案事业部执行副总裁兼总经理Forrest Norrod直接指出,“我们(AMD和英特尔)仍将是激烈的竞争对手”。韩企巨头三星电子10月8日披露2024年第三季度业绩预告显示,公...……更多
三星全年利润暴跌85%
...的参数留在离核心计算更近的地方,从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。HBM芯片目前已经成为AI大模型的标配,而三星的老对头SK海力士公司拥有超过50%的市场份额。并和英伟达合作,共同开发H100和H200芯片等AI芯片,独家...……更多
三星无奈:Galaxy S25系列全系骁龙8至尊版?
根据目前爆料,三星GalaxyS25系列会在2025年1月发布,届时带来GalaxyS25、GalaxyS25+和GalaxyS25Ultra三款旗舰产品。但三星,这个科技巨头,正面临一个前所未有的挑战。面对自家Exynos2500芯片的产量问题,最终可能不得不全系采用骁龙8...……更多
能效是英伟达 H100 的 8 倍,三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
...底宣布,携手韩国互联网巨头 Naver,共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后,两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破,研制出了首款解决方案芯片,其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双方推进的半导体解决方案,专门针对 Naver ...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道,三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉,三星计划在2025年推出3D DRAM芯片,SK海力士还没有确定具体时间。目前,三星和SK海力士使用微...……更多
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中兴/努比亚手机国补正式上线:至高立减400元
快科技1月11日消息,官方已经明确,2025年的国补将加入手机、平板、智能手表手环等3类数码产品。不过在价格上有一定限制
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华为智能汽车解决方案BU CEO谈特斯拉中国卖得好:销量来自创新 靠抄袭做不了行业领导者
快科技1月11日消息,日前,特斯拉焕新Model Y正式上线中国官网。官方对新Model Y相当自信,放话“尽管对比”
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1月7日,中国太保旗下太平洋健康险主办的“珊瑚守护 失能有助”——珊瑚1号·失能收入损失险(简称珊瑚1号)新品发布会在2025分子保险科技节举行
2025-01-11 10:27:00
深圳小学数学试卷难上热搜:有家长85分钟才做完 网友直呼不可思议
1月11日消息,近日深圳南山区小学数学期末考试登上了热搜,因为真的是太难了。因题目过难,阅读量过大,不仅是四年级,参加数学考试的多个年级都出现了延时情况
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司机都下岗的节奏!黄仁勋:未来汽车将全自动驾驶
快科技1月11日消息,对于司机这个岗位来说,以后可能都有没有必要存在了。英伟达CEO黄仁勋在CES展会上表示,到20年后所有汽车都将具备自动驾驶功能
2025-01-11 07:51:00
传《光环》登陆Switch 2
播客节目NateTheHate透露说,微软正将昔日独占作品引入任天堂平台,大力支持即将发布的Switch 2——今年要面向PS5与Switch 2发布《微软飞行模拟》与《光环
2025-01-11 07:51:00
i3默秒全再也看不到了!AMD:Intel如今的CPU太差劲 导致我们不愁卖
快科技1月11日消息,十年河东,十年河西。科技市场风云变幻,谁又能想到,曾经的“i3默秒全”早已不在,变成了X3D“大杀四方”
2025-01-11 07:51:00
赠退货宝:基达5A加绒保暖内衣套装59.9元大促
基达5A加绒保暖内衣套装日常售价99.9元,今日领取40元优惠券,到手价59.9元。男款有藏青、黑灰、浅灰、摩卡棕,四种颜色可选
2025-01-11 08:21:00
礼袋包装:翠春园茗茶(金骏眉/大红袍/十年陈皮)礼盒5两58元大促
翠春园铁观音/金骏眉/大红袍/十年陈皮/正山小种200~300g官方标价358元,今日下单可领300元大额券+送礼袋,到手价58元
2025-01-11 08:21:00
科学家向下钻探近3公里:挖出南极120万年前远古冰核 探寻人类祖先更新世为何没灭绝
快科技1月11日消息,人类记录天气只有数千年历史,而南极冰层记录天气已有上百万年历史。最近,来自欧盟资助的Beyond EPICA——“最古老冰”项目团队的科学家们
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比去年增18%!苹果CEO库克年薪公布:至少能买6万台顶配iPhone 16
快科技1月11日消息,相比去年来说,苹果CEO库克的年薪又增加了。苹果公司当地时间1月10日披露的文件显示,公司CEO蒂姆·库克2024年薪酬达到7460万美元
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10日下午,“2025浙江网上年货节”启动仪式在杭州举行。1月7日至2月5日期间,活动将联合30多家主要电商平台、机构
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