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将用于iPhone18的A20芯片可能会采用一种新技术，这将为苹果提供更多的配置选择。由台积电（TSMC）生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...台积电（TSMC）的SoIC技术，已经进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户，占据着约四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，所以双方近年来尖端芯片制造方面有着密切的合作。据TrendForce报...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...的消息：三星正在应苹果的要求，试图将内存独立封装于芯片。具体来说，苹果计划从2026年起，在iPhone中放弃当前主流的PoP（PackageonPackage）封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起，转而将LPDDR内存独立封装。按照报道的说...……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
...新的苹果Mac Studio会在今年上半年亮相，标准版搭载M4 Max芯片，高配版首发M4 Ultra芯片。其中M4 Ultra是苹果史上最强悍的芯片，预计这颗芯片集于台积电3nm工艺制程打造，配备32核CPU和80核GPU，并采用苹果定制的芯片级封装架构UltraF...……更多
2025-01-13 08:52:00芯片,苹果,芯片,苹果,封装,技术
...告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...tra。按照计划，明年下半年登场的MacBookPro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBookAir升级M5系列。他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片...……更多
2024-12-25 03:34:00苹果,晶圆,封装,芯片,苹果,堆栈
...月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Max...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...Mac谣言，苹果还有其他计划，作为其推动将最新和最好的芯片组引入各种机器的一部分。SoIC封装由台积电于2018年首次推出，它允许芯片以三维结构堆叠，与二维芯片设计相比，可实现更好的热管理、更少的漏电流和更好的电气...……更多
2024-07-11 22:16:00阶段,苹果,技术,芯片,芯片组,公司
据最新消息，苹果即将在10月28日推出一系列搭载M4芯片的MacBookPro的新产品，而MacBookAir系列的更新预计将安排在明年发布。如此密集的新品发布节奏，意味着苹果在未来一年内将忙于新产品的推陈出新。不过，根据最新报告，苹...……更多
2024-10-28 11:24:00芯片,苹果,芯片,苹果,电性,新产
...技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并首次采用InFO封装技术，这标志着苹果不再是InFO封装技术的独家使用者。目前，In...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...价格相对有竞争力，在三年预订期内，最新型号产品每颗芯片每小时（训练）成本不到2美元。并且，与英伟达的独立芯片相比，谷歌TPU的优势在于芯片级别的互联性特别高。苹果的技术论文表明，TPU架构可以开发更大、更复杂...……更多
2024-07-31 23:28:00开发者,模块,苹果,三大,智能,开发
据科技媒体报道，苹果芯片的主要制造商台积电计划于下周启动对2nm芯片的测试生产工作，并计划于明年将这一先进技术应用于苹果的新芯片生产中。此次试生产将在台积电的宝山工厂进行，该工厂在今年第二季度已接收了为2n...……更多
2024-07-12 23:43:00苹果,芯片,苹果,工艺,生产,能达
...苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...会上正式发布的，目前没有性能或能效方面的数据暗示该芯片组可能只是其前身 Tensor G3 的小幅升级。不过，该公司对其当前一代芯片组有不同的计划，据说这家互联网巨头将采用台积电的第二代 3nm 工艺，Tensor G5 将于 2025 年与...……更多
2024-08-16 09:48:00封装,纳米,工艺,封装,苹果公司,芯片组
作者：赵晋杰、编辑：王靖，原标题《英伟达带来最强AI芯片，资本市场却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...iPadmini两个系列。包括有苹果第11代iPad产品，搭载A16Bionic芯片；第七代iPadmini产品，搭载A17Bionic芯片。具体屏幕尺寸方面则不会发生太大变化，iPad依旧为10.9英寸，iPadmini则是8.3英寸。相对于现款产品来说属于常规更新，不过苹果...……更多
2024-07-05 20:44:00代工,阵列,芯片,苹果,全新,产品
...浩 杨舒宇】近日，媒体盛传“台积电将上调3纳米制程的芯片代工价格，或带来芯片一轮涨价潮”。但业内人士分析认为，台积电客观上确实存在价格上调的逻辑，但作为商业信息大概率不会对外公布，且对终端用户的影响也较...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...的颜色选择。苹果官网外媒指出，iPhone17Pro或将搭载2纳米芯片，并配备12GBRAM，相比前代产品有了显著提升。这一升级将使得iPhone17Pro在运行AppleIntelligence等高性能应用时更加流畅，为用户带来更好的使用体验。除了性能上的提升...……更多
2024-10-20 03:33:00纳米,芯片,苹果,官方,性能,一技
...享”计划，是台积电推出的一项策略，旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程，从而增强客户的产品竞争力。按照传统，这项服务每年开放两...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...意外，应该就叫iPhone 18。据悉，iPhone 18系列将采用2nm A20芯片+12GB运存。根据上述博主的爆料，iPhone 18系列的处理器为采用2nm先进制程的A20。据悉，这枚芯片将采用全新的封装方式，APTS从原来的InFo改为WMCM。此外，iPhone 18系列的运...……更多
2024-10-15 17:53:00超前,芯片,苹果,芯片,制程,封装
...布会上，Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列，采用全新 M3 芯片系列：M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改进。这三款 3nm 制程芯片能满足不同用户的需求。1苹果亮相 M3 系列芯片...……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...的大规模追单表明了AI应用的广泛发展。各大厂商对于AI芯片的需求都有所增加。目前CoWoS先进封装技术主要分为三种：CoWos-S、CoWoS-R和CoWoS-L。其中，最新的技术之一是结合了CoWoS-S和InFO技术优点的CoWoS-L。这种封装技术使用中介层...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...的A18处理器，而iPhone16Pro和ProMax将搭载A18Pro处理器。此款芯片不仅采用了升级版的神经引擎，更是在核心数量上实现了大幅增长。这一重大升级，无疑将为iPhone16带来前所未有的性能飞跃。据了解，A18处理器所采用的升级版神经...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
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