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苹果探索使用台积电SoIC技术，为未来芯片设计做准备

近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多

2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装

苹果小量试产台积电最新SoIC技术

根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多

2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑

传闻称苹果m3ultra芯片将采用全新设计

...月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Max...……更多

2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片

消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多

2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息

苹果将在美国建立芯片封装工厂：为自家产品A系列新品提供保障

...将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合...……更多

2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果

库克诚意拉满iphonese2023概念图曝光

...据悉这款iPhoneSE2023搭载了和iPhone14一样的苹果A15Bionic仿生芯片，苹果A15仿生芯片采用了台积电5nm工艺打造，同时采用了6核心CPU架构设计，再加上强大的GPU和神经网络处理单元，因此在苹果A15的加持下，该机的核心性能毋庸置疑。...……更多

2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机

英特尔首推面向AI时代的系统级代工

...的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计划采用Intel18A制程节点生产。 •Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴宣布其验证工具、设计流程和IP组合已准备好支持英特尔代工客户的设计。今日，...……更多

2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特

性能接近国际巨头后，龙芯将迎来什么？

...铁流前言日前，龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片，3D5000与3C5000属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC...……更多

2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片

苹果积极参与玻璃基板技术开发

...苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和...……更多

2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术

“硅仙人”吉姆凯勒助力，日本 Rapidus 公司加速推进

...Chiplet的知识产权，并以合作创新伙伴的身份协助LSTC设计芯片。这些芯片有望重新定义日本的人工智能性能。LSTC是位于日本的研究机构，由Rapidus公司管理。Rapidus是一家日本半导体公司，致力于开发最先进的逻辑半导体技术，并...……更多

2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片

氪星晚报｜苹果公司加紧生产Vision Pro，计划明年2月

...，预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正...……更多

2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

英伟达带来最强AI芯片，但赶超苹果又远了一步？

作者：赵晋杰、编辑：王靖，原标题《英伟达带来最强AI芯片，资本市场却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达...……更多

2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价

3nm的芯片战争，才刚刚开始

...的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家...……更多

2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星

曝台积电先进封装客户大幅追单，明年月产能拟拉升 120%

...的大规模追单表明了AI应用的广泛发展。各大厂商对于AI芯片的需求都有所增加。目前CoWoS先进封装技术主要分为三种：CoWos-S、CoWoS-R和CoWoS-L。其中，最新的技术之一是结合了CoWoS-S和InFO技术优点的CoWoS-L。这种封装技术使用中介层...……更多

2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片

台积电美国工厂：400亿美元的形象工程

...亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。装机仪式上，台积...……更多

2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆

售价超2.5万元！苹果首款头显Vision Pro即将开卖

...，带来更强的视觉感受。在硬件上，Vision Pro采用了M2+R1双芯片设计，能在12ms内产生低延迟显示流，保证画面的流畅度。不同于传统设备的是，苹果Vision Pro去掉了控制器，用户将通过手势、声音或眼球追踪进行操作控制，手指的...……更多

2023-12-11 16:22:00售价,苹果,苹果,培训,零售店,员工

出资3720万美元、占股40%，富士康在印度成立芯片封装测试

IT之家 1 月 18 日消息，富士康近日发布公告，表示印度企业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元（IT之家备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标...……更多

2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试

三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样

...家注：NCF（Non-conductiveFilm，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solderjoint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层（Polymerlayer）。HCB（HybridCopperBonding，混合粘接）：作为新一代粘接技术，采用铜（导体）和氧化膜（绝缘...……更多

2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术

中国大学生研发的微机电系统芯片：为何只有普通芯片的1/80？

...领域中的崛起无疑令世界瞩目。而最新研发的微机电系统芯片更是引发了广泛的关注和讨论。这款由中国大学生自主设计和研发的芯片，与普通芯片相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所...……更多

2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学

苹果iphone16升级版的神经引擎

...的A18处理器，而iPhone16Pro和ProMax将搭载A18Pro处理器。此款芯片不仅采用了升级版的神经引擎，更是在核心数量上实现了大幅增长。这一重大升级，无疑将为iPhone16带来前所未有的性能飞跃。据了解，A18处理器所采用的升级版神经...……更多

2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理

tenstorrent与lstc达成多层次合作协议

...hiplet的IP，而且将会以合作创新伙伴的身份，协助LSTC设计芯片，而该芯片在问世之后有望重新定义日本的人工智能性能。LSTC研究中心设在日本，由Rapidus公司管理。RapidusCorporation是一家日本半导体公司，将开发最先进的逻辑半导...……更多

2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司

两项目首进“揭榜挂帅”行列

...通富微电子股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度...……更多

2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装

中际旭创：1.6T光模块何时上量还是看需求，“小作文”不要去

...首席连线》直播间时曾表示，CPO即Chip Package Optimization（芯片封装优化），是光模块一种新型的封装技术。光电共封装是一种新型的封装技术，它将芯片和光电器件封装在一起，形成一个整体。这种封装技术可以提高芯片的集成...……更多

2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际

英特尔重塑代工业务：按期推进4年5个节点计划、公布Intel

...能，帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标，英特尔公司积极推动 5N4Y 战略，计划在未来 4 年交付 5 个工艺节点，扩展现有的工艺节点阵容，并在 Intel 18A 工艺...……更多

2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点

首次采用 3nm 制程、比 M1 Max 快 80%！苹果亮

...布会上，Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列，采用全新 M3 芯片系列：M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改进。这三款 3nm 制程芯片能满足不同用户的需求。1苹果亮相 M3 系列芯片...……更多

2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能