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32Gb、400MB/s带宽!江波龙首颗自研2D MLC NAND Flash闪存发布
...望应用于eMMC、SSD等产品上。江波龙表示,近年来在存储芯片自主研发投入了大量的精力和资源,公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端人才。据介绍,该团队不仅精通闪存芯片设计技术,还对于流片工艺制程、产...……更多
...,据韩媒报道,三星电子计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术(即三星先进互连技术),以更小的尺寸集成高性能芯片(包括人工智能芯片)所需的内存和处理器。 ……更多
本文转自:重庆日报芯片设计像“搭积木”“重庆造”芯粒硅桥产品下线本报讯 (新重庆-重庆日报首席记者 张亦筑)4月2日,西部(重庆)科学城传出消息,联合微电子中心研发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线,芯...……更多
消息称台积电产能与订单激增,释放半导体行业回暖信号
... 子公司 Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等 AI 芯片客户均已接受台积电 2024 年涨价计划。以特斯拉为例,他们正在奥斯汀建设超级计算机设施,以加速其自动驾驶系统的开发,扩大 Dojo 的计算能力。Dojo 的核心 D1 采用...……更多
【牛钛师复盘】净流入近百亿,外资又杀回来了?
...巨能股份30CM涨停,昊志机电、丰立智能20CM涨停。另外,芯片板块涨幅居前,甬矽电子20CM涨停,新益昌涨超15%。近期中美会面对话增加,本次进博会美国将派出目前最高规模代表团参加,11月15日APEC会议中美双方也有望有高级别...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...▲图源:三星他指出,这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过,GPU本身而言,Nvidia并未使用三星代工,而是选择了其主要合作伙伴台积电...……更多
成本可降低 22%,三星介绍 2.1D 半导体封装技术
...近日介绍了下一代(2.1D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源:ETNews三星在2.1D封装中,用硅桥(SiliconBridge)替代了硅中介板(SiliconInterposer),不需要覆盖整个半导体区域,只是用硅桥接了必要区域。IT之...……更多
...,据韩媒报道,三星电子计划明年推出先进的三维(3D)芯片封装技术,与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术(即三星先进互连技术),以更小的尺寸集成高性能芯片(包括人工智能芯片)所需的内存和处理器。 ……更多
华为mate60pro曝光:5000万像素超光变2.0影像系
...方面,据悉这款华为Mate60Pro采用了华为自研的新一代旗舰芯片,据这颗旗舰芯片将采用国产堆叠封装工艺,同时集成了华为自研的CPU、GPU以及NPU,如果真是这样的话,在新一代自研旗舰芯片的加持下,使得该机的核心性能让人无...……更多
手机卷拍照,它让索尼往后稍
...与镜头和像素数量画上等号,但手机影像的核心一直是CIS芯片。CIS芯片在手机摄像模组中的成本占比超过50%,而摄像模组在整个手机上的成本占比通常仅次于屏幕和SoC芯片。CIS芯片是这场争夺的焦点,索尼和三星联手占据着全球...……更多
...道设计,将泵源、散热板一体化进行集成设计,从而实现芯片直冷)三大技术,创鑫激光的这套集成大泵方案成功实现了泵源耦合一体化,且泵源上的每颗芯片都拥有独立的光路和电路,不会因为一两颗芯片出现问题导致整个泵...……更多
苹果a16处理器人才凋零,未来可能遭到安卓阵营反超?
...e14系列销量口碑不佳,主要原因就是标准版延续上一代A15芯片,Pro系列搭载的A16芯片也在“挤牙膏”。现在真相浮出水面,外媒报道苹果芯片人才流失严重,A系列处理器性能将很快遭到安卓手机反超,市场真的要变天了。据外...……更多
高刷iPhone惨遭“阉割”,屏幕只有80Hz刷新率
...,iPhone15Pro和iPhone15ProMax用上了A17Pro,它是首款3nm工艺的芯片。然而,iPhone15Pro系列一发售,就遭遇了发热问题,招来了铺天盖地的质疑。苹果不得不在iOS17后续的更新版本中做出了改进。iPhone15Pro的发热问题,是多项因素共同作...……更多
敏芯股份(688286)连续3个交易日内第2次上涨
...股份(688286)的关注点:1、国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司;公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术,主要产品线包括MEMS声学传感器、M...……更多
2022-12-15 22:48交易日,股份,交易
全球首款雷曼PM驱动玻璃基220英寸巨幕问世
...的同时能够大幅度降低制造成本。COB封装技术是一种将LED芯片直接粘贴在PCB板上,并通过焊接导线引出的封装技术。相比传统的LED封装技术,COB封装技术具有更高的散热性能、更低的制造成本、更高的生产效率等优点。在雷曼的...……更多
...收约15亿元。深圳芯能半导体技术有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业,先后获得了深圳高新投、美的、小米、国电投...……更多
南宁加快培育新质生产力  加速半导体产业聚链成群
...涌现。 企业信心十足努力跑出发展加速度“小小的一个芯片,其实在我们的日常生活中很常见,像智能手机、电脑屏幕、运动手表等,里面都会含有芯片。”近日,在广西华芯振邦半导体有限公司展厅内,该公司行政管理处处...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进,半导体芯片的集成度越来越高,目前衡量芯片的微观集成密度的单位也从纳米转向埃米(1埃米等于一百亿分之一米,是纳米的十分之一)。“我们正在进入制程技术的埃米时代...……更多
一马当先万马奔(改革开放的河南实践之鹤壁篇)
本文转自:河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设,将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前,“煤电”“矿...……更多
郭明錤:苹果将发布M3、M3Pro和M3Max三款芯片
...,但有传言称iMac和MacBookPro将得到升级,并搭载全新的M3芯片。这一消息引发了广泛的关注和期待。在这次预期的发布会上,最引人注目的焦点无疑是苹果公司的新款处理器,即M3芯片。据知名分析师郭明錤在推文中表示,如果苹...……更多
龙芯2k2000通用soc芯片详细信息公布
龙芯中科表示,龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000于2022年12月完成初步功能调试及性能测试,达到设计目标,已全面展开解决方案调试,近期将推出试用。龙芯中科同时公布了龙芯2K2000的详细信息。该芯片集成两个LA364处理器核,2MB...……更多
Pico未被放弃,字节转向MR前,4S准备“最后一跃”
...S 更可能会在今年下半年发布。图/微博@马杰思Jason手柄、芯片升级,Pico 4S增强在哪里?作为 Pico 4S 的核心证据之一,手柄的升级无疑是当下关注的重点。相比 Pico 4 上的手柄,Pico 4S 上手柄最大的升级可能就是改成无环设计了。...……更多
2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...划引入更多HBM供应商此前,英伟达发布首次采用HBM3e的AI芯片H200的消息,HBM概念受到市场关注。据外媒报道,英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式,三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍,美光也积极布局HB...……更多
...年中,通过开发用于手机、平板电脑、手表、盒子和电脑芯片等方式,他为苹果打造出了属于自己的技术库,而且还开创性地推出了AirPods和AppleWatch内部的无线组件,并开发出了属于自己的地图App。在最新一期的PowerOn时事通讯中...……更多
英特尔今天举办了科技论坛
...,带动产业生态链发展。他还提到,英特尔目前正进入小芯片时代,3D封装发展趋势成形,UCIe联盟已有超过120家企业参与,目前已经推出整合台积电N3E制程的测试小芯片。英特尔目前已经推出了125W的14代酷睿台式机处理器,该系...……更多
苹果史上最短发布会:3纳米M3芯片亮相,可用于研发AI软件
M3芯片家族不到一年时间,苹果自研的M芯片再度迎来更新。北京时间10月31日8点,苹果举办名为“Scary Fast(快得吓人)”线上发布会,发布了全新的M3芯片系列,包括M3、M3 PRO和M3 MAX,以及搭载M3芯片的14英寸和16英寸笔记本电脑...……更多
苹果iPhone17或无缘自研WiFi芯片,项目进展存疑,仍需采购高通
苹果iPhone17或无缘自研WiFi芯片,项目进展存疑,仍需采购高通近期,关于苹果自研Wi-Fi芯片的报道引起了业界广泛关注。据称,苹果计划在2025年推出自家研发的Wi-Fi芯片,取代目前主要供应商博通的产品。然而,一些业内人士对...……更多
苹果iphone16原型机曝光,或将采用新的触觉按钮
...示屏。iPhone16:核心规格iPhone16和iPhone16Plus预计会搭载A17芯片,但不同于iPhone15Pro系列的A17Pro芯片。为了控制成本,苹果可能会采用成本更低的工艺制造A17芯片。分析师JeffPu预测,苹果会改变策略,直接采用A18和A18Pro作为新芯片命...……更多
...江苏台记者黄蒙:“我现在手上拿着的这块小东西是一块芯片。它很特殊,能够发出声音、它就是全球首款数字mems发声芯片。”走进位于常熟的地球山(苏州)微电子科技有限公司,研发人员正在为即将到来的芯片量产做准备...……更多
中日同一时间,和马来西亚签约,中国的外交身段,日本需好好学
...息透露,马来西亚帮了中国一个大忙,要为中国组装高端芯片。而现在中方其实已经将目标放在了两处,恰好这两个地方,美国都没办法插手。(日本和马来西亚签署280万美元的安全援助协议)在日本-东盟特别首脑会议期间,...……更多
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一加李杰:以用户需求为核心,将持续打造优势产品力
【CNMO科技】从一加11开始,以“产品力优先”作为品牌理念一加手机,在数字系列旗舰中取消了Pro版本的机型,或者用一加自己的话来说
2024-11-02 14:44:00
抖音原生鸿蒙版大升级 直播、私信功能均已上线
【CNMO科技消息】自10月22日华为宣布HarmonyOSNEXT正式发布以来,鸿蒙生态的各类迭代、上新,一直是大家关注
2024-11-02 14:48:00
办公好搭子!华为千元档位护眼办公显示器开启预售
【CNMO科技消息】10月30日,全新一代华为MateViewSE护眼办公显示器正式开启预售,预售价849元。华为MateViewSE定位千元档位护眼办公显示器新选择
2024-11-02 14:48:00
华为智选Hi畅享新机曝光:支持40W快充 或11月发布
【CNMO科技消息】CNMO最新获悉,一款神秘的华为智选Hi畅享新机曝光,该机有望在11月正式发布。Hi畅享70近日,有数码博主爆料称
2024-11-02 14:49:00
4199元!华为Mate60Pro降价
华为Mate60Pro和荣耀Magic6Pro这两款手机经常被拿来比较,它们确实有不少相似之处,比如在系统操作上,用起来的感觉挺像的
2024-11-02 14:53:00
7寸大屏+骁龙8!这款新机太强悍了
各位玩友们,准备好大开眼界了吗?红魔这个名字,可是无数gamers心中的白月光啊,这次又要给我们带来新惊喜了!最近关于红魔10Pro的消息一波接一波
2024-11-02 14:54:00
总投资8亿元!淳安经开区常芯科创园项目开工
浙江在线11月2日讯 (通讯员 汪霞飞)11月2日,淳安经济开发区再度迎来先进制造赛道“高光时刻”,继2023年浙江常淳科技公司投产之后
2024-11-02 16:27:00
专家喊话公共洗手间男女例应是1比2:对女性最起码尊重
11月2日消息,原韩国驻英国大使、原韩国公共外交大使朴银夏接受媒体采访时表示,公共洗手间男女例应是1比2,这也样对女性的尊重
2024-11-02 16:35:00
新疆沙漠里竟然养出大海里的鱼虾:口感Q弹、肉质鲜美
快科技11月2日消息, 浙江大学近日宣布,该校援疆科技特派员在新疆沙漠成功养殖鱼虾。去年9月,特派员对阿拉尔市地下盐碱水进行了深入调研
2024-11-02 16:35:00
ZDS 数字股票 布局全球视野,开启智能金融新篇章
在全球金融市场蓬勃发展的背景下,ZealDigitalShares(ZDS)正迈向一个全新的发展阶段。通过采用先进技术与深度融合人工智能(AI)
2024-11-02 16:37:00
ZFX山海证券 AI驱动引领行业革新
在全球金融市场蓬勃发展的今天,众多新兴金融机构如雨后春笋般涌现。而在这其中,ZFX山海证券凭借其全球化扩展战略、严格的监管
2024-11-02 16:57:00
埃安巧用“三折叠手机”打广告:5平大床AION Y不要9.98万
快科技11月2日消息,埃安今日宣布AION Y车型推出重大促销活动,享受国家补贴、地方补贴以及厂家补贴,三重优惠叠加。有趣的是
2024-11-02 17:05:00
时代变了!英伟达纳入道琼斯指数 英特尔被取代
见证历史!最新消息,英伟达将在2024年11月8日替代英特尔成为道琼斯工业平均指数的组成成员。这是历史最悠久的美国市场指数之一
2024-11-02 17:05:00
不适合中国人用 厨余垃圾处理器连续4年大跌:降价也回天无力
快科技11月2日消息,奥维云网(AVC)数据显示,2024年1-9月厨余垃圾处理器行业零售额为4.1亿元,同比下降28
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首发原生鸿蒙!华为Mate 70系列即将官宣
快科技11月2日消息,博主厂长是关同学、定焦数码爆料,华为Mate 70系列即将官宣。从下周开始,Mate 70系列的细节信息就会露出
2024-11-02 17:35:00