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近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Max...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...据悉这款iPhoneSE2023搭载了和iPhone14一样的苹果A15Bionic仿生芯片，苹果A15仿生芯片采用了台积电5nm工艺打造，同时采用了6核心CPU架构设计，再加上强大的GPU和神经网络处理单元，因此在苹果A15的加持下，该机的核心性能毋庸置疑。...……更多
2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机
...的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计划采用Intel18A制程节点生产。 •Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴宣布其验证工具、设计流程和IP组合已准备好支持英特尔代工客户的设计。 今日，...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...铁流前言日前，龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片，3D5000与3C5000属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...Chiplet的知识产权，并以合作创新伙伴的身份协助LSTC设计芯片。这些芯片有望重新定义日本的人工智能性能。LSTC是位于日本的研究机构，由Rapidus公司管理。Rapidus是一家日本半导体公司，致力于开发最先进的逻辑半导体技术，并...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...，预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
作者：赵晋杰、编辑：王靖，原标题《英伟达带来最强AI芯片，资本市场却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...的大规模追单表明了AI应用的广泛发展。各大厂商对于AI芯片的需求都有所增加。目前CoWoS先进封装技术主要分为三种：CoWos-S、CoWoS-R和CoWoS-L。其中，最新的技术之一是结合了CoWoS-S和InFO技术优点的CoWoS-L。这种封装技术使用中介层...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。装机仪式上，台积...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...，带来更强的视觉感受。在硬件上，Vision Pro采用了M2+R1双芯片设计，能在12ms内产生低延迟显示流，保证画面的流畅度。不同于传统设备的是，苹果Vision Pro去掉了控制器，用户将通过手势、声音或眼球追踪进行操作控制，手指的...……更多
2023-12-11 16:22:00售价,苹果,苹果,培训,零售店,员工
IT之家 1 月 18 日消息，富士康近日发布公告，表示印度企业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元（IT之家备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
...家注：NCF（Non-conductiveFilm，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solderjoint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层（Polymerlayer）。HCB（HybridCopperBonding，混合粘接）：作为新一代粘接技术，采用铜（导体）和氧化膜（绝缘...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...领域中的崛起无疑令世界瞩目。而最新研发的微机电系统芯片更是引发了广泛的关注和讨论。这款由中国大学生自主设计和研发的芯片，与普通芯片相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...的A18处理器，而iPhone16Pro和ProMax将搭载A18Pro处理器。此款芯片不仅采用了升级版的神经引擎，更是在核心数量上实现了大幅增长。这一重大升级，无疑将为iPhone16带来前所未有的性能飞跃。据了解，A18处理器所采用的升级版神经...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
...hiplet的IP，而且将会以合作创新伙伴的身份，协助LSTC设计芯片，而该芯片在问世之后有望重新定义日本的人工智能性能。LSTC研究中心设在日本，由Rapidus公司管理。RapidusCorporation是一家日本半导体公司，将开发最先进的逻辑半导...……更多
2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司
...通富微电子股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...首席连线》直播间时曾表示，CPO即Chip Package Optimization（芯片封装优化），是光模块一种新型的封装技术。光电共封装是一种新型的封装技术，它将芯片和光电器件封装在一起，形成一个整体。这种封装技术可以提高芯片的集成...……更多
2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际
...能，帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标，英特尔公司积极推动 5N4Y 战略，计划在未来 4 年交付 5 个工艺节点，扩展现有的工艺节点阵容，并在 Intel 18A 工艺...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...布会上，Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列，采用全新 M3 芯片系列：M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改进。这三款 3nm 制程芯片能满足不同用户的需求。1苹果亮相 M3 系列芯片...……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
1月22日消息，在英特尔MeteorLake芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格（PatGelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在2025年达到顶峰，包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看，英特尔似乎...……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
...自华光光电的孙素娟，平时的工作是与一颗颗小小的发光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...增强器。在PCIe 3.0时代，主要用于放大模拟信号的redriver芯片往往就能解决问题，实现更长的线缆长度。而到了PCIe 4.0、5.0，以及即将到来的6.0时代，为了实现低延迟和完整的信号再生，就需要在数字域工作的retimer芯片，采用信...……更多
2023-01-20 03:00:00延迟,机器人,芯片,信号,机器,芯片
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