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美国芯片内战
科技公司最终都是芯片公司?尽管人人都能用上手机,但 PC 处理器依然是现代生活的计算中心:近 20 亿人每天打开个人电脑工作、学习。这些电脑里的处理器再加上被装在数据中心和超级计算机里的数亿颗 PC 处理器在无形的...……更多
“芯动力”包头造
本文转自:包头日报米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。 □文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下,数字科技融入了我们生活的方方面面,智能手机、智能家电...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
集微网报道,随着集成电路产业不断发展,芯片集成度、复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片品质,芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视,测试服务市场需求也日益扩大,进而带动全球半导体测试企...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道,三星为了追赶高通骁龙,计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式
...5日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成一个...……更多
雷神获2000万美元合同,用于开发下一代多芯片封装
...盟获得了一份价值2000万美元的合同,用于开发下一代多芯片封装,以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道,根据合同的内容,雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中,该封...……更多
美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商
...府宣布将投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低,美国政府...……更多
三安集成首次亮相mwc
...专注射频前端整合解决方案的公司,主营业务为射频前端芯片制造,细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年,网络连接的数字化、智能化进一步深入发展,对射频前端芯片制造...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
...其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运...……更多
40年前,第一台Mac电脑问世,乔布斯曾因它被赶出公司
...后乔布斯时代走过的最大一段弯路,也让苹果坚定了通过芯片技术改造 Mac 的决心。2020 年,苹果开始在 Mac 上采用自研的 M 系列芯片,大幅提升了性能,并改善了 MacBook 的续航表现。改用自研芯片的 Mac 收获了用户的广泛好评,...……更多
破“卷”! 芯百特WiFi6 FEM后发优势凸显
...于路由器、企业AP以及各种无线收发场景,作为射频前端芯片未来的重要一环,WiFi 6 FEM量价齐升,国产化市场空间广阔。借风势,创”芯““连接”时代机遇借着时代的风势,立足创新创“芯“。2018年,射频前端芯片企业——...……更多
...园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线,总投资规模约1.5亿元,能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务,解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
文/王新喜在我们还在为7纳米工艺发愁的时候,台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星...……更多
行业风向标:芯片半导体迎来“行业底部出清”,大资金进场迹象明显
每经记者:刘明涛 每经编辑:肖芮冬近期关于小芯片的利好不断,英特尔近期就发布了基于小芯片技术的处理器,而近期长电科技也在小芯片领域取得突破。据长电科技在互动平台表示,公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...设备制造商、以及其他客户都有联系三星寻求他们设计的芯片,其中包括了正在开发的4nm人工智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片,因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实,而且有客户所需要的东西。目前...……更多
美国芯片制造业支棱不起来,全怪一张膜?
...机器。而就是这么一台机器,直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对,你没看错,美国的芯片制造业,其实是失去过的。。。一直以来,大家说的美国芯片很强,其实都有个限定词:芯片设计。除了设计外,还有造...……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
...,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作为一种在HBM内存上行之有效的策略被纳入考虑。然而,以LPDDR为代表的移动DRAM芯片较小,不适合与HBM相同的TSV(IT之家注:硅通孔)连接方案;同时HBM制造工艺的高成...……更多
揭秘科工力量:为何美日荷半导体协议竟力不敌中国
...为了应对这种局面,中国加大了对自主研发和生产半导体芯片的投入,力图摆脱对进口芯片的依赖。然而,中国的技术水平和产能仍然落后于国际先进水平,需要与其他国家进行合作。在这种情况下,美国 、日本和荷兰等国家...……更多
新鲜早科技丨苹果手机线上渠道直降超千元;阿里云核心产品大降价
...决方案支持研发项目的上市时间。4、采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗。芯原股份指出,这些AI芯片主要应用于物联网、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机等10个领域。最新推出的VIP9000系列NPU IP,...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一笔补贴。英特尔正计划未来5年在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州投资1000亿美元,以扩大先进芯片制造能力,并在2030年重回先...……更多
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品,有望最早于明后年导入
...务,而据IT之家近日报道,苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。参考英特尔公布的路线图,其计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案;三星电机方面则争取在 2026 年内实现投产。业界预测 AMD 最早于 2025~2026 年的产品中导...……更多
炸裂!英伟达发布全球最强AI芯片:性能提升30倍丨邦早报
【英伟达官宣全球最强AI芯片:性能提升30倍,并将重新设计整个底层软件堆栈】英伟达黄仁勋在GTC大会发表演讲,表示Blackwell架构B200芯片登场,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。该芯片有2080亿晶体管,采用...……更多
NVIDIA进军高端笔记本Arm处理器:联发科技术支持
...发科合作。这种策略的选择显然是明智的,因为联发科在芯片设计领域有着深厚的技术积累和丰富的经验。此次合作将能够共享双方的资源和技术优势,加速产品的研发进程。在制造方面,NVIDIA将采用台积电的CoWoS封装技术。CoWo...……更多
...中心——联合微电子中心,有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久,我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者,成果之一的高集成三轴硅光陀螺,填补了国...……更多
北向资金午前大幅流入,A股上攻态势依旧
...机构Canalys发布了2023年第四季度智能手机市场报告,其中芯片厂商的出货量和营收情况备受关注。联发科在出货量方面表现强劲,同比增长21%,成为该季度出货量最多的手机芯片厂商。在营收方面,苹果依旧是王者。得益于iPhone...……更多
以「科技密度」为尺,企业进化中的创新量化
...术数量变得越来越多,包括潜望式摄像头、快充、电池、芯片等。掀起了轰轰烈烈的移动互联网时代。目前,最新的iPhone15系列所使用的A17仿生芯片中,最小的元件只有病毒的1/30大小,手机的【科技密度】仍然在高歌猛进。在家...……更多
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器
...台积电(TSMC)的CoWoS封装。传闻首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产,将用于测试,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。英伟达并不缺乏开发SoC的经验,过往的Tegra系列做了相当长的一段时间,而类似设计的Or...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
...架构为MeteorLake提供了很多新的电源管理功能,为将来的芯片设计上的电源管理奠定了非常好的基础。·三大AI引擎为AIPC加速全新的酷睿Ultra平台无疑是推动AIPC落地的最佳平台,它提供了GPU、NPU以及CPU三大AI引擎,总体算力可以达...……更多
AMD称定制小芯片设计是未来,UCIe将创建完整生态系统
过去几年里,AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计,远远多于竞争对手。不同的是,AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔,而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋...……更多
iPhone 16或成苹果首款AI手机!尺寸、芯片等或升级;网友:别又是挤牙膏式升级
...,今年10月,苹果发布了用于个人电脑的M3、M3 Pro和M3 Max芯片。报道称,这些芯片引入了增强型神经网络引擎,用于加速强大的机器学习(ML)模型。 此外,关于明年将要推出的iPhone16手机目前已有不少消息。尺寸方面,多方消...……更多
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目前,安装ETC的车主越来越多,使用ETC通行高速,也成为越来越多现代车主出行的便捷选择。然而,在使用过程中,有时可能会遇到一些问题
2024-12-22 17:48:00
新时代的奔腾!Intel Wildcat Lake首次曝光:可能18A工艺
快科技12月22日消息,我们第一次看到了Intel一款新处理器的名字“Wildcat Lake”(野猫湖),目前看定位于入门级
2024-12-22 18:33:00
酷睿Ultra 200 65W包装盒首曝:没有无核显285F、没有3系列
快科技12月22日消息,Arrow Lake桌面版酷睿Ultra 200系列目前发布的只有K/KF系列,65W主流版本和35W节能版本将在明年初发布
2024-12-22 18:33:00
男孩在澳大利亚海滩发现奇怪生物 专家警告:恐有剧毒
快科技12月22日消息,据报道,一名男孩在澳大利亚巴特曼斯湾海滩惊现形似“外星生物”的物种。据悉,这种生物呈现出独特的蓝色管状形态
2024-12-22 18:33:00
最高时速250km/h!广汽集团发布GOVY AirJet飞行汽车官宣:2025年开启预订
快科技12月22日消息,广汽集团近日详细介绍了其全新飞行汽车品牌GOVY高域及首款复合翼飞行汽车GOVY AirJet
2024-12-22 18:33:00
CPU-Z小升级:支持Intel四大新品、新内存
CPU-Z近日迎来了一个小幅升级版本,v2.13,但内容相当丰富,重点支持Intel四大新品。首先是显卡方面,正式支持新发布的锐炫B580
2024-12-22 19:03:00
上海地铁11号线预计今晚9时恢复运营
本文转自:人民日报客户端据@上海地铁shmetro ,经全力抢修,11号线受损区段预计今晚9时左右恢复开通运营。
2024-12-22 19:07:00
石头居然长出了\
在秋天的阿拉斯加冰川湾公园,人们发现,石头居然长出了头发。看起来还挺浓密的。|atlasobscura而在墨西哥的查帕拉湖
2024-12-22 19:33:00
机械师K600G键盘首发299元:弹床式Gasket结构、定制HIFI轴
快科技12月22日消息,机械师K600G机械键盘目前已经上市,首发299元。据悉,该款键盘采用弹床式Gasket结构设计+多层复合降噪填充
2024-12-22 19:33:00
AMD显卡又双叒叕改名了!下代可能叫RX 9070
快科技12月22日消息,按照惯例延续下来,AMD RDNA4架构的下一代显卡应该是RX 8000系列,预计有RX 8800
2024-12-22 19:33:00
鲁网12月22日讯(记者 孙强 通讯员 冷梅)为学习日本知名企业管理经验,积极助力民营企业经营管理现代化、国际化,增强企业创新发展源动力
2024-12-22 19:57:00
印尼女子海边洗脚 突遭4米长鳄鱼死亡翻滚:逃生可能为0
12月16日,印尼北苏门答腊省南尼亚斯县,一名女子在海边洗脚时,遭遇了一条3.94米长的大鳄鱼袭击。附近居民听到了女子惨叫
2024-12-22 20:03:00
江南时报讯 域名作为企业的网络身份标识,停用后若不及时注销,不仅可能导致品牌方形象受损,还可能被一些境外服务器的不良网站抢注并用于播放侵犯他人著作权的影视作品
2024-12-22 20:52:00
9岁女孩长期吃头发胃里取出大块头发团:胃酸无法分解
快科技12月22日消息,据报道,南宁市妇幼保健院为9岁女孩小琪进行了开腹手术,从她胃里取出直径约4厘米的头发团,以及小肠内条索状头发丝绳约30厘米长
2024-12-22 21:03:00
江南时报讯 泰州某知名医药公司与某文化公司签订冠名合作协议,约定冠名费50万元,文化公司承诺3个月内完成500万元直播带货销售额
2024-12-22 21:25:00