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...，新的爆料表明iPhone 17 Pro可能将成为首款搭载台积电2nm芯片的手机。近日，台积电向一些重要客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型，其中包括英伟达和苹果。虽然台积电尚未对此事置评，但公司表示2nm技术的研发正在顺利进行，计...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...（FoWLP）封装，三星希望占用更少的封装面积，同时也让芯片做得更薄，并改善芯片的散热表现。此外，Exynos2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Cortex-X4@3.10GHz）、2个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、3个低频大核（Corte.……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
... Systems 的硅谷创业公司，以及他们用光刻机造出来的散热芯片：AirJet Mini 。当时介绍完 AirJet mini 之后，还是有不少差友表示疑惑，不就是个风扇吗，怎么还用上光刻机了。首先要澄清一下，此“光刻”非彼“光刻”。一般我们...……更多
2024-07-19 09:50:00光刻,风扇,东西,风扇,光刻,功耗
...台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。这种工艺对高性能CPU、GPU、SoC来说显然...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
芯片，这个我们日常生活中较为陌生的词汇，却隐藏着令人震惊的秘密。它们似乎只是电子设备中普通的一部分，却以惊人的速度影响着我们的生活和社会。我们所熟悉的智能手机、电脑、汽车甚至是家电，都离不开这些看似...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。对于三星来说这无疑是一个好消息，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。据BusinessKorea报道，三星电子高层已决定将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND...……更多
2023-10-17 02:13:00大规,获美国,三星,西安,大规模,工厂
...扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...，受伤人数至少达到3484人。冲突带来的影响已经蔓延至芯片供应链，据悉，英特尔和Tower Semiconductor在以色列的晶圆厂已经开始部分停工，以色列电子供应链的生产、物流运转也已经受到了影响。以色列，这个位于中东沙漠中的...……更多
2023-10-17 17:51:00以色列,王国,芯片,以色列,半导体,英特
...家荷兰最大的出口商、荷兰最大的技术雇主和世界最大的芯片设备制造商，后来搬到了人口不到30万的荷兰南部城市维尔德霍芬，并在此持续影响整个IT行业的发展速度。光刻机影响了整个IT行业发展进度？说光刻技术影响了整个...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
中国大陆的芯片企业增长迅速，中芯国际已成全球第三大芯片代工厂，在中国芯片攻势下，拥有先进工艺的台积电未受影响，而第二大芯片代工企业三星已遭受重大打击，近期传出关闭部分生产线的消息。台积电和三星无疑是...……更多
2024-11-06 09:50:00太强,芯片,三星,中国,被迫,影响
...享”计划，是台积电推出的一项策略，旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程，从而增强客户的产品竞争力。按照传统，这项服务每年开放两...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...导体材料，在微电子技术领域中具有非常广泛的应用，是芯片、太阳能电池板、LED光源等重要元器件的基础。那么晶圆和芯片有什么关系呢？在芯片制造过程中，首先需要将晶圆切割成一定大小的小块，然后在上面进行电路设计...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应用在智能手机上，主要原因在于智...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...于EUV光刻工具数量的增加，这大大提高了每片晶圆和每块芯片的成本，并且这些成本最终会转嫁给消费者。苹果最新的智能手机A17Pro片上系统芯片的芯片尺寸大约在100mm?到110mm?之间，预计一个300毫米晶圆可以切割出约586个芯片。...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
...刚刚过去的 2024 年第三季度，晶合集成通过 28 纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮 TV。既为晶合集成后续 28 纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了 28 纳米制程技术商业化的步伐。在 28 纳米逻辑芯片功能性验证中，晶合集成...……更多
2024-10-10 13:36:00合集,芯片,逻辑,验证,合集,纳米
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄，不过如今的三星芯片已陷入窘境，计划缩减芯片代工生产线三成产能，裁减数万员工，主要是因为它跟随美国，失去了中国市场，如此结果将不仅影响三星，还可能给韩...……更多
2024-11-09 13:36:00芯片,中美,输家,三星,美国,中国
...以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线高效运转，它填补了国内特色工艺半导体芯片方面的空白，助力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车。士兰集科12吋产线已实现月产能6万片。12吋...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...受需求放缓、供应增加、价格竞争加剧等因素影响，存储芯片的价格在2022年最后两个季度均出现暴跌。根据TrendForce的最新数据显示，DRAM的平均价格继2022年第三季度暴跌31.4%之后，在第四季度的跌幅扩大到了34.4%。今年Q1，DRAM均...……更多
2023-10-11 13:49:00芯片,存储,价格,市场,存储,三星
...CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...和面积（PPA）规格，还显著降低了电路压降，从而增强了芯片性能。SF4U工艺是对原有4nm制程的优化，通过结合光学收缩改进了功率、性能和面积的表现。按照三星的安排，SF2Z工艺将于2027年量产，SF4U工艺则计划在2025年量产。三...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
芯片巨头声称，其演示的技术能够“显著”提高元件密度。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...。但半导体产业竞争激烈，晶圆代工厂制造各种电子设备芯片扮演关键角色。三星DS部门，虽然能在不同半导体领域协同发挥效益，但在台积电主导的晶圆代工市场市场竞争仍有重大障碍。 ……更多
2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务
苹果的 2nm 芯片还没个影，供应商台积电就推出了全新 1.6nm 工艺了。昨天，台积电公布了一系列新的技术成果，包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点，将显著提升芯片的性能，预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...瞄准AI投资方向。据媒体5月报道，软银正洽谈收购英国AI芯片公司Graphcore。点评：软银的这一战略布局显示了AI对能源需求的增长，同时也反映了可再生能源在支持高科技产业中的重要作用。NO.3 OpenAI“宫斗”核心人物Sutskever创业...……更多
2024-06-21 17:13:00软银,光子,三星,供电,发电,业务
对于芯片工艺来说，是否成功主要是看良率，只有良率足够高了，才能降低成本并且提高产能。一般来说，如果良率过低的芯片工艺都很难让客户使用，因为这样成本太高。比如说最早台积电的3nm据说良率为50%，尽管也为苹果...……更多
2024-06-27 09:25:00三星,工艺,投资,三星,芯片,高通
...晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客户特定需求定制芯片。三星电子内部的跨部门合作还简...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
手机、电脑的芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。值得一提的是，晶圆越薄，生产成本就越...……更多
2023-01-08 20:48:00芯片,原料,电脑,手机,晶圆,芯片
...为，三星的第二波减产计划和获利优先政策有望带动存储芯片价格反弹。值得一提的是，三星9月已与客户（包括小米、OPPO及谷歌）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20％。三星电子预计，...……更多
2023-10-07 21:00:00巨头,芯片,存储,三星,存储,芯片
10月12日消息，对于三星来说，利润锐减78%，存储芯片持续亏损，虽然需求端依然薄弱，但是他们等不急了。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半...……更多
2023-10-12 20:01:00三星,小米,内存,三星,价格,芯片
...的主流衬底材料，占据开关、低噪放和调谐器等射频前端芯片90%以上的市场份额。随着5G网络的全面铺开，移动终端对射频模块的需求持续增加，射频前端芯片制造工艺正在从200mm到300mmRF-SOI过渡，借此机会，国内主流集成电路制...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
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