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3nm的芯片战争，才刚刚开始

...的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家...……更多

2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星

三星3纳米芯片生产良品率达80%

...能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000美元）...……更多

2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星

三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研

...，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热...……更多

2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片

骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了，只因三星3nm良品率过低！

这几年的手机市场竞争确实非常的激烈，但是对芯片厂商来说，如今的发展压力也是可以用夸张来形容了。尤其是联发科与高通骁龙之间的竞争，更是让各大手机厂商的选择变得很纠结，不知道该支持哪款。但是对消费者来说...……更多

2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星

消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺

...，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多

2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星

三星正为galaxys25开发新款exynos芯片

...Joongang报道，三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片，但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3nmGAA技术...……更多

2023-01-31 20:44:00三星,芯片,开发,三星,二代,晶圆

三星宣布推出SF2Z芯片制造技术，这是AI产品的新解决方案

...星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上，它介绍了其2纳米...……更多

2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造

抢光刻机、截客户，三大芯片巨头缠斗2nm丨知料

作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期，行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日，台积电在一次会议上首次提到，其1.4nm制程已经开始研究，并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时，台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多

2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程

三星电子公布人工智能半导体技术路线图

...中采用背面供电网络技术（制程节点SF2Z）。该技术可将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离，从而简化供电路径，降低供电电路对互联信号电路的干扰。若在2纳米工艺中采用该技术，不仅能提高功率、性能和面积...……更多

2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工

英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟？

...接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一笔补贴。英特尔正计划未来5年在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州投资1000亿美元，以扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先...……更多

2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特

砸下8400亿元后，三星先被自己人背刺

... S25系列机型的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。图片来源：X，郭明錤个人账号这条消息似乎佐证了韩媒DealSite此前发布的一份看似“离谱”的爆料，即目前三星3nm生产工艺存在问题，在试...……更多

2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构

被人笑话的三星3nm，搞出全球首颗GAA芯片

...不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师郭明錤在其个人社交媒体上表示，Exynos 2500芯片良率因低于预期而无法...……更多

2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片

高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工

近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多

2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片

中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场！但先进工艺只占1%

...立了本土的先进制程晶圆代工厂Rapidus，计划2027年量产2nm芯片。预计到2027年，日本的先进制程产能占比将提升至3%。此消彼长之下，预计2027年，中国台湾的先进制程产能份额将降低至65%；韩国的先进制程产能份额将小幅下滑至19%...……更多

2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺

把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新

...一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。从纳米到埃米，芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数百或数千纳米）的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为直接...……更多

2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合

高通2nmap订单年底前完成，配套的 HBM 内存

据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多

2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子

三星想用第二代3nm争取英伟达：但良率仅20%远低于台积电

...计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电...……更多

2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆

三星高端3nm智能手机SoC已流片

...的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能...……更多

2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多

2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场

可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术

...所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多

2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术

三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争！追赶台积电

【CNMO新闻】来自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商，在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入...……更多

2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺

...依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU...……更多

2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构

摸着Intel过河！若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务

...元件制造商（IDM），而是将资源集中在其核心优势——X86芯片设计上。业界人士透露，尽管IDM模式看似能够多线作战，但真正的竞争力还是来自于核心业务，对Intel而言，X86 CPU设计是其强项，而三星则擅长DRAM存储芯片。【本文...……更多

2024-09-24 11:28:00晶圆,三星,代工,业务,成功,晶圆

三星正在开发智能传感器，旨在实现芯片制造全程无人化

...于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无需人工操作。为了实现这一目标，三星需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是这个计划的重要组成部分，它将...……更多

2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在

传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划

...，三星正在开发2nm工艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女神，也就是Achilles（阿喀琉斯）的母亲，这很可能是三星首次开发2nm工艺制造的AP。三星计...……更多

2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星

三星计划2025年量产2nm制程：比肩台积电，希望抢得更多芯

...，基本上就是台积电独领天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔...……更多

2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程

英特尔3nm，加入战局

...底推出其 3nm 等效工艺节点。这些晶圆专为服务器级至强芯片设计。第 5 代 Xeon Emerald Rapids-SP 将采用 Intel 3 工艺制造。Emerald Rapids 将在 Sapphire Rapids 一年内作为软更新推出。值得一提的是，这将是最后一个采用 FinFET……更多

2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星